國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。

　　UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打造一個全新的Chiplet互聯(lián)和開放標準UCIe。

　　Chiplet是半導體領(lǐng)域的技術(shù)轉(zhuǎn)折點，是后摩爾時代、異構(gòu)集成先進封裝領(lǐng)域最重要的技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet從芯片制造成本到設(shè)計的整體可擴展性方面都具有更多的優(yōu)勢和潛力。然而，由于缺少統(tǒng)一的接口標準，不同工藝、功能和材質(zhì)的裸芯片之間沒有統(tǒng)一的通信接口，限制了不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此，統(tǒng)一的接口標準對于Chiplet的發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建至關(guān)重要。

　　芯和半導體是國內(nèi)唯一覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個電路設(shè)計的各個仿真節(jié)點，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，支持先進工藝和先進封裝，全面服務(wù)后摩爾時代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計。

　　芯和半導體的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為用戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設(shè)計。

　　芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士表示：“芯和過去幾年一直在積極投入及研究包括Chiplet在內(nèi)的先進封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)。通過積極參與UCIe全球通用芯片互聯(lián)標準的制定與推進，并結(jié)合中國市場的應(yīng)用特點，我們將不斷優(yōu)化芯和的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，幫助國內(nèi)企業(yè)始終與國際上最先進的Chiplet技術(shù)和應(yīng)用保持同步，為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)先進工藝、先進封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻。 “

　　關(guān)于芯和半導體

　　芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

　　芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。