芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。

Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用。

除了Notus，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

● 2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis的仿真性能得到了進一步的提升。獨有的三種仿真模式：速度優先、平衡、精確優先，進行了新的改進，以幫助用戶實現最佳的精度-速度權衡。

● 全波三維電磁場仿真工具Hermes，進一步改進了其自適應網格技術，以更快地收斂實現期望的精度。它提升了針對封裝和PCB設計的編輯功能，例如過孔、走線和形狀的編輯操作。 Hermes還支持板級天線的分析，配合強大的數據后處理功能可以顯示查看遠場和近場電磁仿真云圖。

● ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺，為用戶提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標準的規范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析，包括頻域S參數、時域眼圖、統計眼圖、COM以及參數化掃描和優化等。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯合仿真功能，并且支持AMI建模和最新的DDR5標準。

● 升級后的高速系統仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，進一步提高了易用性和用戶體驗，添加了更多內置的模板，以更輕松迅捷地實現S 參數、過孔、電纜、傳輸線的分析評估等。

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