國際半導體產業協會（SEMI）今日發布“全球8英寸晶圓廠展望報告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半導體制造商2020年到2024年將持續提高8英寸晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達每月660萬片的歷史新紀錄。
SEMI全球行銷長暨臺灣地區總裁曹世綸表示，晶圓制造商將增設22座8英寸晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
▲2013~2024年8英寸晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。（Source：SEMI）
報告指出，8英寸晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年于20億至30億美元徘徊，2020年突破30億美元大關后，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服芯片短缺的現況，而全球8英寸晶圓廠使用率持續處于高位，正全速運作。
同時，報告也顯示今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%；以區域來看，2021年8英寸晶圓產能則由中國占比大多數，占比18%，其次是日本和臺灣，各有16%。預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將占總支出一半以上，接著依序為離散／功率（21%）、類比（15%）、微機電MEMS和感測器（7%）。
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