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SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領(lǐng)硅晶圓將供不應(yīng)求
發(fā)表于：8/13/2025 9:10:59 AM
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2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6%
發(fā)表于：7/31/2025 2:29:15 PM
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SEMI：今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達1255億美元
發(fā)表于：7/25/2025 11:27:58 AM
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SEMI預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口
發(fā)表于：7/1/2025 10:20:12 AM
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2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%
發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM
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2025Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備市場排名出爐
發(fā)表于：6/10/2025 9:06:09 AM
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2025年Q1半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟
發(fā)表于：5/29/2025 1:15:16 PM
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2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出猛增35%全球居首
發(fā)表于：5/29/2025 10:25:26 AM
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SEMI建議歐盟對半導(dǎo)體補貼提高4倍至200億歐元
發(fā)表于：5/7/2025 1:41:27 PM
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2024年全球半導(dǎo)體材料營收增長3.8%
發(fā)表于：4/30/2025 10:35:31 AM
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SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達1171億美元
發(fā)表于：4/11/2025 1:36:07 AM
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國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海
發(fā)表于：3/31/2025 10:21:43 AM
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SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元
發(fā)表于：3/27/2025 11:03:00 AM
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SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營收115億美元
發(fā)表于：2/20/2025 9:08:05 AM
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2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%
發(fā)表于：2/12/2025 10:21:03 AM
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SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降
發(fā)表于：2/10/2025 3:49:00 PM
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2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM
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SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達129.3億美元
發(fā)表于：12/5/2024 10:04:36 AM
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SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%
發(fā)表于：11/28/2024 11:44:02 AM
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SEMI預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%
發(fā)表于：11/26/2024 11:25:05 AM
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SEMI：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于：11/26/2024 10:59:56 AM
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SEMI預(yù)計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%
發(fā)表于：10/22/2024 11:39:02 AM
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SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
發(fā)表于：9/4/2024 10:30:51 AM
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AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導(dǎo)體營收同比增長20%
發(fā)表于：9/3/2024 9:50:01 AM
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SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%
發(fā)表于：8/5/2024 9:19:00 AM
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SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標準
發(fā)表于：7/23/2024 8:33:00 AM
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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達1090億美元
發(fā)表于：7/11/2024 10:37:00 AM
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SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善 中國產(chǎn)能增長率最高
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:12 AM
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SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:07 AM
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一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:20 AM
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