5月3日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
SEMI硅產(chǎn)品制造商委員會(huì)（SMG）主席李崇偉表示，IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響，第一季所有尺寸硅晶圓出貨同步下滑，其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高于磊晶晶圓。
李崇偉說，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率于2023年第四季觸底，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)制程邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存需求，在人工智能（AI）廣泛應(yīng)用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升，值得關(guān)注。
受客戶去化庫存影響，硅晶圓廠滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、臺勝科技及合晶科技今年第一季度業(yè)績均同步滑落：滬硅產(chǎn)業(yè)一季度營業(yè)收入7.25億元人民幣，同比下降9.74%；環(huán)球晶圓一季度營收新臺幣150.87億元，同比下跌18.96%，臺勝科技一季度營收新臺幣30.29億元，同比下滑19.5%；合晶科技一季度營收新臺幣19.62億元，同比下滑年減27.24%。
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