投資界5月13日消息，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre－B輪融資，由云鋒基金領投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青持續(xù)支持，皆在本輪堅定跟投。Pre－B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2．0下一階段的研究及技術創(chuàng)新。

作為一家創(chuàng)新驅動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2．0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來數(shù)字化發(fā)展。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國經(jīng)濟將在新一輪技術變革中快速崛起，這是一次巨大的機會。我們始終關注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下，底層核心技術突破驅動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應。芯華章團隊兼具EDA、深度學習、云技術和芯片設計的綜合背景，是國內EDA領域成長勢頭最強的企業(yè)。我們看好芯華章團隊創(chuàng)造集成電路設計新方法學與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標，期待芯華章可以一展抱負，成為EDA新技術的引領者。”

經(jīng)緯中國合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2．0研究正在引領EDA領域的顛覆式創(chuàng)新，以滿足未來數(shù)字化社會的高要求。EDA2．0不僅具有高技術壁壘，同時將促進半導體行業(yè)的發(fā)展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應用領域都有機會促進行業(yè)的快速演進。我們期待芯華章在人才和技術上持續(xù)構建競爭優(yōu)勢，成長為EDA領域的領軍企業(yè)。”

普羅資本執(zhí)行事務合伙人徐晨昊表示：“芯華章匯聚了一批來自全球EDA、云計算、人工智能等領域的頂尖行業(yè)精英。基于其豐富的產(chǎn)業(yè)積累和先進的技術理念，創(chuàng)始團隊選擇了研發(fā)難度大、戰(zhàn)略意義深刻的芯片驗證環(huán)節(jié)作為其主要產(chǎn)品賽道，并全面開展下一代云化、智能化電子設計平臺EDA 2．0的前沿創(chuàng)新工作。EDA是個高壁壘、重資金的行業(yè)，我們期待見證芯華章的成長，也會全方位支持公司賦能國產(chǎn)半導體軟件的數(shù)字化發(fā)展與飛躍。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“在全球尖端研發(fā)人才團隊的高效協(xié)同和合作伙伴的支持下，芯華章的商用產(chǎn)品開發(fā)進展順利并將陸續(xù)發(fā)布。放眼未來，EDA是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現(xiàn)有的芯片創(chuàng)新壁壘，帶動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊的市場前景不言而喻。本輪融資將加速我們在新一代EDA技術研發(fā)的布局，朝著更加智能化的EDA 2．0目標穩(wěn)步突破。”