隨著汽車制造商與全球半導體短缺作斗爭日益加劇，大眾汽車公司正在考慮直接從制造商那里購買芯片供應。

　　這位不愿透露姓名的高管說：“我們正在考慮與芯片供應商建立直接的合同關系?！?/p>

　　“由于半導體對當今汽車的重要性，該行業將不得不做出反應?！?/p>

　　由于芯片短缺，世界各地的汽車制造商正在調整裝配線。一些半導體制造商將制造延誤歸咎于冠狀病毒大流行的恢復速度超出了預期。

　　早在12月4日就警告該問題的大眾汽車公司目前通過博世和大陸集團等主要供應商采購芯片，并且與半導體制造商沒有直接的合同或供應協議。

　　受到短缺影響的汽車制造商還包括福特，豐田，日產和戴姆勒，由于中斷，這些公司不得不減產或計劃減少工作時間。

　　高管說，大眾汽車目前正在與其主要供應商，芯片制造商和晶圓制造商進行多方談判。“我們必須確保晶圓和半導體制造商了解我們的需求?！?/p>

　　麥肯錫表示，2019年，汽車集團約占4,290億美元半導體市場的十分之一，恩智浦半導體，德國英飛凌和日本瑞薩則是該行業的主要供應商。

　　這位高管表示，盡管仍不清楚導致瓶頸的確切原因是什么，但這讓我們明白到，不能依靠一條供應路徑，這就有可能打破僅通過頂級汽車供應商采購芯片的傳統。

　　這位高管表示，解決方案可能包括增加庫存，因為芯片占用的存儲空間不及其他汽車零部件那么大。

　　全球最大的兩家汽車供應商羅伯特·博世（Robert Bosch）和美國大陸集團（Continental）拒絕置評。

　　大眾汽車預計第一季度芯片供應將保持緊張，但在4月至6月將恢復。它旨在彌補下半年的生產延遲。

　　全球最大的兩家汽車供應商羅伯特·博世（Robert Bosch）和美國大陸集團（Continental）拒絕置評。

　　大眾汽車預計第一季度芯片供應將保持緊張，但在4月至6月將恢復。它旨在彌補下半年的生產延遲。

　　麥肯錫合伙人Ondrej Burkacky說：“為化解這個問題，需要與半導體廠商進行透明的合作，并明確承諾確保相對于其他客戶群的產量。”

      大眾已經得到芯片廠的承諾

　　因芯片短缺被迫減產的德國大眾汽車（Volkswagen）主管透露，由于半導體廠承諾提高產量，今年下半年問題可望解決，專家研判汽車供應鏈的生態可能從此改變。

　　德國「商報」（Handelsblatt）今天報導，大眾一位不具名的主管透露，目前減產的汽車介于10萬到20萬輛，未來幾個月芯片短缺的問題仍將不時出現，不過由于半導體廠承諾在年中大幅提高車用芯片的產量，因此問題之后可望顯著改善。

　　大眾職工委員會主席歐斯特羅（Bernd Osterloh）也預期，上半年仍有芯片荒的問題，不過隨著芯片供應量增加和疫情緩和，下半年汽車產量可望增加，屆時員工可能連週末都要加班，才能補足上半年短少的產量。

　　如上文所說，為解決芯片供應短缺的問題，大眾繞過長期合作的博世（Bosch）等汽車零件業者和英飛凌（Infineon）等車用晶片業者，直接找臺灣的半導體業者下單，不過大眾沒有透露合作的臺灣廠商。

　　英飛凌、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）等主要車用芯片業者無法滿足汽車工業的需求，大眾被迫直接找半導體業者下單，長期來看可能改變汽車供應鏈的生態。