英特爾公司新任首席執行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。
格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財季業績可能至少會就他最初的工作路線給出強烈信號。英特爾已承諾將利用這次機會向投資者通報其持續存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財報發布，將表明公司是否打算堅持長期以來作為自己所設計芯片的唯一生產商的做法，還是會開始將一些未來所設計產品的生產外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。
從格爾辛格長期擔任英特爾工程師的經歷不難看出，這家芯片制造商還沒有準備好放棄制造業務。但與實力蒸蒸日上的臺積電競爭將是一項艱巨的任務。臺積電上周四公布，2020年收入躍升31%，達到創紀錄的455億美元，這是該公司逾10年來的最大收入增幅。鑒于市場對公司制造服務的需求如此火爆，臺積電還計劃在未來一年投入創紀錄的資本支出，以擴大產能。這家芯片制造商預計2021年的支出將在250億至280億美元之間，是英特爾過去五年年均資本支出的兩倍。
不過，英特爾的規模仍然大得多，預計該公司2020年收入約為753億美元，較上年增長5%。但最近個人電腦銷售和數據中心需求的迅速增長所帶來的提振作用并不能解決該公司的制造困境。華爾街分析師目前預計英特爾今年的收入將下降7%，這將是該公司逾10年來最大的收入降幅。接受FactSet調查的分析師預計，臺積電2021年收入將增長20%，至544億美元左右。
英特爾表示已在7納米制造工藝上取得了長足進展，該制程一直是英特爾最近所遭遇麻煩的來源。然而，臺積電目前正在量產5納米級的更先進芯片，并且已經在開發3納米制程，該公司上周四表示將在2022年下半年開始量產采用3納米工藝的芯片。這意味著，即使格爾辛格成功地讓英特爾的制造工藝回到正軌，該公司仍將遠遠落后于臺積電。Bernstein的分析師拉斯貢（Stacy Rasgon）表示，英特爾相對于臺積電的劣勢至少在未來三年內“可能是一成不變的”。
因此，盡管本周的財報和相關更新內容將由即將于2月15日卸任的現任首席執行官斯旺（Bob Swan）發布，但讓英特爾員工、客戶和投資者相信該公司的未來值得等待的重任將落在格爾辛格身上。格爾辛格也有可能會試圖說服這些利益相關方接受更為激進的方案，比如與臺積電成立合資公司。一些分析師甚至建議英特爾全面“無晶圓廠”，這將涉及完全退出制造業。
發生后一種情況的可能性不大，為英特爾的國內設施找到一個美國監管機構能夠接受的買家將并非易事。但考慮到英特爾既要向制造合作伙伴支付費用，又要為自己的芯片制造設施提供資金，即使是更有限的外包策略也有其成本。
換言之，格爾辛格沒有捷徑可走。英特爾對他的任命在華爾街受到熱烈歡迎，自那以后至少有六家券商上調了對該股的評級。當前人們普遍認為，擁有技術專長的領導者更適合解決英特爾的問題。但具有諷刺意味的是，無論英特爾走哪條路線，要說服該公司的眾多利益相關方接受它都更像是一項銷售工作。
英特爾是如何一步步走到今天
對英特爾來說，造成這樣的局面，與他們過去的一些事件有關，尤其是過去十幾年錯過的智能手機機會。
問題一：手機
智能手機是過去十幾年里半導體體公司的最大動能，盡管經過多年的努力，但英特爾依然無法打入供應鏈。這對公司造成的損害比所錯過的利潤還要深。
在過去的二十年中，制造更小，更高效的處理器的成本激增至數十億美元。這意味著投資于新節點芯片的公司必須產生相應的更多收入才能覆蓋投資。過去十年來，數十億部智能手機售出，是該行業增加收入的絕佳來源。但是，PC銷量多年來一直持平，因此英特爾并未從中獲得相應收益。
問題二：服務器成功
不久之前，英特爾就是一個顛覆者。
服務器市場最初由諸如Sun之類的集成公司所主導，他們價格相稱，但PC銷量的爆炸式增長意味著英特爾正在迅速提高性能，即使它降低了價格（尤其是相對于性能）。當然，個人電腦無法匹敵集成服務器的可靠性，但是在本世紀初，谷歌意識到提供服務所需的規模和復雜性意味著不可能建立真正可靠的堆棧。解決方案是在假設故障的情況下進行構建，因此企業可以在（相對）便宜的x86處理器上構建其數據中心。
在隨后的二十年里，每個主要的數據中心運營商都采用了Google的方法，而x86成為服務器的默認指令集。這就使英特爾成為最大的受益者之一。原因很簡單，那就是英特爾制造了最好的x86處理器，尤其是服務器應用程序。這既是由于英特爾的專有設計以及其卓越的制造能力所致。英特爾競爭對手AMD有時會威脅臺式機的霸主地位，但僅威脅筆記本電腦的低端市場，而不是數據中心的威脅。
通過這種方式，英特爾擺脫了微軟在后PC時代的命運：不僅被排除在移動設備之外，還被排除在運行Linux而不是Windows的服務器之外。當然，該公司試圖在設備端（通過Office）和服務器端（通過Azure）盡可能地支持Windows。相反，推動Office的發展可能會引致Windows的終結，這是因為Office已遷移到具有所有設備上的端點的云，而Azure已采用Linux。在這兩種情況下，Microsoft都必須接受其差異化已從擁有API轉變為能夠為規模龐大的現有客戶提供服務。
我上面提到的“英特爾機會”對英特爾也將產生類似的轉變：盡管該公司的差異長期以來一直基于其芯片設計和制造的集成，但在移動市場，x86像Windows一樣，永遠是計算市場的少數。不過，那也是機會。
大多數芯片設計公司都是無晶圓廠的。他們創建設計，然后將其交給晶圓廠。AMD，Nvidia，高通，聯發科，蘋果–他們都不擁有自己的工廠。這當然是有道理的：制造半導體也許是世界上資本最密集的行業，而AMD，高通等人一直樂于專注于更高利潤的設計工作。
但是，大部分設計工作對此感覺日趨商品化。畢竟，幾乎所有的移動芯片都集中在ARM體系結構上。只需支付許可費用，蘋果等公司就可以創建自己的修改版本，并雇用晶圓廠制造最終的芯片。這些設計在某些方面是獨一無二的，但是移動設備的設計絕不會像英特爾主導PC那樣由一個玩家主導。
另一方面，制造能力變得越來越稀有，因此變得越來越有價值。實際上，今天只有四個主要的代工廠：三星，GlobalFoundries，臺積電（TSMC）和英特爾。只有四家公司有能力制造當今每個移動設備以及明天所有產品中的芯片。
大量需求，有限的供應商，巨大的進入壁壘。現在是成為制造公司的好時機。可能是成為英特爾的好時機。畢竟，在這四家公司中，最先進的公司是英特爾。唯一的問題是，英特爾將自己視為一家設計公司，風風雨雨。
順便說一句，我的建議并不意味著放棄英特爾的x86業務。我認為：
當然，他們可以保留x86設計業務，但這不是他們唯一的業務，隨著時間的流逝，甚至不是他們的主要業務。
實際上，x86業務被證明太有利可圖，因此無法采取如此激進的步驟，而這正是導致公司中斷的“原因” ：是的，英特爾避免了微軟的命運，但這也意味著該公司從未承受過財務上的巨大痛苦，從而倒逼公司進行如此巨大的業務轉型。而且，公平地說，安迪·格羅夫（Andy Grove）也只是在1984年的內存崩盤發生后，才使公司首先完全專注于處理器。
問題三：制造業
同時，在過去的十年中，以模塊為中心的臺積電在移動技術帶來的大量銷量以及與ASML之類的一流供應商合作并因此與之分享利潤的意愿的推動下，在制造能力方面一舉超越了英特爾。
這讓他們在多個方面威脅著英特爾：
英特爾已經失去了蘋果的Mac業務，部分原因是后者的M1芯片表現出色。不過，重要的是要注意，盡管性能的某種衡量標準是由于Apple的設計造成的，但臺積電（TSMC）的5nm工藝制造也是一個重要因素。
同樣，AMD芯片現在在臺式機上比英特爾快，并且在數據中心上極具競爭力。同樣，AMD改進的一部分歸功于更好的設計，但同樣重要的是，AMD在臺積電的7nm工藝上制造芯片。
大型云提供商越來越多地投資于自己的芯片設計。例如，亞馬遜正在其基于ARM的Graviton 處理器上進行二次迭代中，Twitter也將計劃在該處理器上運行。Graviton的優勢之一是它的設計，但它的一部分是–您知道會發生什么！-它也是由臺積電（TSMC）制造的，也是采用7納米制程（與英特爾最終推出的10納米制程競爭）。
簡而言之，英特爾在數據中心不但受到x86服務器供應商AMD的威脅，甚至像亞馬遜這樣的云公司都向后集成到處理器中，英特爾也正在失去PC的份額。我甚至沒有談到其他專門的數據中心操作的增加，例如用于機器學習的基于GPU的應用，這些應用是由Nvidia等公司設計并由三星制造的。
上述情況造成如此危險的原因是：該公司早已錯過了移動業務，而服務器芯片提供了該公司在過去十年中投資于制造業所需的增長，但該公司承受不了這個領域的損失，他們需要比以往更多的投資。
問題四：臺積電
不幸的是，這還不是最壞的情況。英特爾任命新任首席執行官臺積電（ TSMC）的第二天宣布了其收益，更重要的是，它宣布了2021年的資本支出指標；據彭博社報道：
臺積電宣布了高達280億美元的資本支出投入計劃后，引發了全球芯片股的上漲。這筆巨額款項旨在擴大其技術領先地位并在亞利桑那州建廠以服務主要的美國客戶。
這筆巨額資金會進一步增加臺積電的領先優勢。
公司2021年的資本支出目標為250億美元至280億美元，而去年為172億美元。其中大約80％的支出將用于先進的處理器技術，這表明臺積電預計尖端芯片制造業務將會激增。分析師預計，在一系列內部技術滑坡之后，全球最著名的芯片制造商英特爾公司將制造業務外包給臺積電。
沒錯：英特爾至少到現在，已經喪失了制程領導者的地位。該公司將保持其基于設計的利潤率，并通過將尖端芯片生產外包給臺積電來避免AMD的威脅，但這只會增加臺積電的領先優勢，并且無法解決英特爾的其他漏洞。
問題五：地緣政治
這并不是唯一需要關注的英特爾漏洞。我去年寫過有關《芯片與地緣政治》的文章：正如他們所說，中國臺灣的國際地位是復雜的。因此，美中關系也是如此。這兩件事可以而且確實會重疊，從而帶來全新的，甚至更復雜的并發癥。
您會注意到，中國臺灣就在中國沿海。三星的母國韓國也生產最高端的芯片，盡管大部分都是自己使用的，但也差不多。同時，美國位于太平洋的另一側。俄勒岡，新墨西哥州和亞利桑那州有先進的代工廠，但它們由英特爾運營，英特爾僅針對自己的集成用例生產芯片。
之所以如此重要，是因為芯片在PC和服務器之外的許多用例中都很重要（這是英特爾的重點），也就是說臺積電很重要。如今，無論是軍事用途還是其他用途，幾乎每件設備內部都裝有處理器。其中一些不需要特別高性能，可以由幾年前在美國和世界各地建造的晶圓廠制造。但是，其他的則需要最先進的工藝，這意味著它們必須由臺積電在中國臺灣制造。
如果您是美國軍事規劃師，這將是一個大問題。您的工作不是弄清楚中美之間是否會發生沖突，而是要為可能的情況做準備，您希望沖突永遠不會發生。
該文章的背景是臺積電宣布將（最終）在亞利桑那州開設一個5nm晶圓廠。是的，今天這是最先進的技術，但到2024年晶圓廠開業時，情況就不會如此。盡管如此，幾乎可以肯定的是，它將是美國專注于合同制造的最先進的晶圓廠。希望英特爾在開業之初就能超越該晶圓廠的能力。
但是請注意，對美國而言，重要的是與英特爾不同：后者在乎x86的同時，美國需要在美國本土擁有先進的通用晶圓廠。換句話說，英特爾將始終優先考慮設計，而美國則需要優先考慮制造。
順便說一下，這就是為什么我今天比2013年更加堅信英特爾將為他人制造產品的原因。公司可能會被迫這樣做，以獲得所需的數量以償還其投資，但是公司將始終把自己的設計放在第一線。
解決方案一：分手
這就是為什么英特爾需要一分為二的原因。是的，數十年來，整合設計和制造一直是英特爾的宗旨，但這種整合已成為雙方業務的直接障礙。英特爾的設計受到公司在制造方面的努力的阻礙，而其制造存在激勵問題。
了解芯片的關鍵是設計的利潤要高得多。例如，英偉達的毛利率在60％到65％之間，而制造英偉達芯片的臺積電的毛利率接近50％。如上所述，由于集成，英特爾傳統上的利潤率接近Nvidia，這就是為什么英特爾自己的芯片將始終是其制造部門的優先考慮的原因。這將意味著為潛在客戶提供更差的服務，并且不太愿意改變其制造方式來容納客戶并吸收同類最佳的供應商（進一步降低利潤）。還有一個信任問題：與英特爾競爭的公司是否愿意與競爭對手分享他們的設計，特別是如果該競爭對手被激勵優先考慮自己的業務時？
解決此激勵問題的唯一方法是剝離英特爾的制造業務。是的，要花一些時間來構建與第三方合作所需的客戶服務組件，更不用說龐大的IP構建模塊庫，這使得與TSMC之類的公司（相對）合作變得容易。但是，獨立的制造企業將擁有實現這一轉變的最強大動力：生存需求。
解決方案二：補貼
這也為美國開始向該領域注資打開了大門。目前，美國補貼英特爾沒有任何意義。該公司實際上并沒有滿足美國的需求，而且該公司顯然存在文化和管理問題，這些問題不會一勞永逸地解決。
這就是為什么聯邦補貼計劃應作為購買擔保的原因：美國將以B價格購買一定數量的美國生產的5nm處理器；美國生產的3納米處理器C的價格為D的價格；美國生產的F數量的E數量為2納米；等等。這不僅會給新的英特爾制造分公司帶來一些努力，而且還會激勵其他公司進行投資。也許Global Foundries將重新參與其中，或臺積電將在美國建立更多的晶圓廠。在一個幾乎自由的資本世界中，也許最終會有一家初創公司愿意飛躍。
可以肯定的是，該處方簡化了問題。除了硅之外，芯片制造還有很多。例如，很早以前為了降低勞動力成本就搬到海外的封裝現在已經完全自動化。退后的動機可能更直接。然而，至關重要的是要恢復美國的競爭力，要少得多的領導力，將需要很多年。聯邦政府可以發揮作用，但英特爾也可以發揮作用，不是抓住機遇，而是接受IDM已經完成歷史使命的現實。