1月12日，據路透社引述兩名「知悉內情」的消息人士的話，英特爾計劃選擇臺積電為其代工生產用于個人電腦的第二代獨立顯示芯片，通過這款芯片，英特爾希望能抗衡Nvidia（英偉達）的崛起大趨勢。

LOGO圖片來自英特爾

據兩位知情人士表示，「DG2」芯片將在臺積電的工廠使用一種還沒有正式名稱的、新的芯片生產工藝來生產，但據稱這種工藝是臺積電7nm工藝的加強版。

英特爾試圖通過繪圖芯片（或者叫圖形處理器，英語：Graphics Processing Unit，縮寫：GPU）來應對PC游戲市場火熱的競爭。消息人士表示，DG2芯片預計將于今年稍晚或2022年初的時間發布，對標價格在400美元～600美元之間的英偉達和AMD的游戲芯片展開競爭。

據稱，DG2將采用的芯片生產制造技術，應該會比三星電子生產英偉達在2019年秋季發布的最新繪圖芯片所使用的8nm工藝更先進。而比起AMD以臺積電7nm工藝生產的繪圖芯片，DG2也將更勝一籌。

此前消息，英特爾已與臺積電＆三星洽談代工

就在前幾日，據彭博社消息，英特爾已向臺積電和三星洽談芯片外包生產事宜。但與此同時，英特爾仍希望及時改善自家芯片工藝和產能。

2020年7月，英特爾宣布其7nm量產計劃將在原定計劃基礎上延遲一年，同時，英特爾首席執行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產的可能性，由其他代工廠幫助其制造芯片。

據消息人士表示，臺積電正準備為英特爾提供4nm制程工藝，計劃在2021年第四季度試產，2022年實現量產。

消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會推出由臺積電代工的產品，相關產品將基于臺積電已使用于為其他客戶代工生產的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠商。

三星方面，消息人士稱，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對外包事宜尚未作出最終決定。

英特爾參戰，三方競爭或加劇市場熱度

在英特爾大舉加入GPU市場競爭前，原本的市場格局大體是：AMD在CPU領域與英特爾競爭，在GPU領域，AMD與英偉達競爭。

如果果真如消息人士所言，DG2產品力能做到那么強的話，或將給市場格局帶來較大沖擊。