全球手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通近日發(fā)布了2020財(cái)年的業(yè)績(jī),業(yè)績(jī)顯示芯片出貨量5,75億顆,相比上一財(cái)年的6．5億顆下降12%;芯片出貨量的下滑直接導(dǎo)致的結(jié)果就是營(yíng)收同比下滑3%。

    高通是全球手機(jī)芯片龍頭,眾多手機(jī)企業(yè)幾乎都從高通采購(gòu)芯片,同時(shí)高通還通過(guò)向這些手機(jī)企業(yè)收取專利費(fèi)獲得豐厚的利潤(rùn)回報(bào)。

    在過(guò)去十多年中國(guó)手機(jī)企業(yè)迅速崛起的過(guò)程中,高通可謂是最大的受益者,中國(guó)手機(jī)企業(yè)偏愛(ài)高通的芯片,特別是高端手機(jī)更是幾乎全數(shù)采用高通的高端芯片,畢竟高通的芯片在技術(shù)上具有領(lǐng)先地位,品牌形象良好。

    獲益于高通所具有的優(yōu)勢(shì),在過(guò)去十年除了2016年二季度之外,高通幾乎都占據(jù)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)頭把交椅。由于中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為之外,其他手機(jī)企業(yè)缺乏自己的專利,它們不得不持續(xù)向高通繳納專利費(fèi),由此它在中國(guó)市場(chǎng)獲取了豐厚的利潤(rùn)。

    不過(guò)情況從去年開(kāi)始發(fā)生改變,由于美國(guó)對(duì)華為的做法,中國(guó)手機(jī)企業(yè)憂慮類似遭遇,因此中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少了對(duì)高通芯片的采用比例,大幅增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,今年聯(lián)發(fā)科甚至在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)超越高通奪下第一名。

    從高通的業(yè)績(jī)可以看出,中國(guó)手機(jī)企業(yè)的做法已對(duì)它的業(yè)績(jī)做成負(fù)面影響,而且實(shí)際的影響可能比它公布的業(yè)績(jī)要大。這是因?yàn)樘O(píng)果今年推出的iPhone12采用了高通的基帶芯片,而去年的iPhone11并未采用高通的基帶芯片,如果算上這部分,高通從中國(guó)手機(jī)企業(yè)身上丟失的芯片訂單應(yīng)該遠(yuǎn)超過(guò)它的芯片出貨量一成多的下滑幅度。

    今年的形勢(shì)對(duì)高通可能將更加不利,近期有消息指中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米、OPPO有意采用三星的手機(jī)芯片,去年vivo已向三星采購(gòu)手機(jī)芯片,如果這變成現(xiàn)實(shí),高通的芯片出貨量或許會(huì)進(jìn)一步下滑。

    事實(shí)上高通目前的芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也不如早年,它去年推出的高端芯片驍龍865和今年底即將推出的驍龍875都不是5G手機(jī)SOC芯片,需要外掛5G基帶,導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱量過(guò)大、成本過(guò)高;相比之下聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思發(fā)布的高端芯片都是5G手機(jī)SOC芯片,技術(shù)的劣勢(shì)也是導(dǎo)致高通在5G芯片市場(chǎng)失利的原因之一。

    高通在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的另一大原因是它擁有專利優(yōu)勢(shì),而4G需要與3G共存,高通通過(guò)與3G捆綁的方式延續(xù)了它的專利優(yōu)勢(shì);而高通在5G專利上并無(wú)優(yōu)勢(shì),5G又無(wú)需與3G捆綁,導(dǎo)致高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)被進(jìn)一步削弱。

    按照這樣的趨勢(shì)發(fā)展下去,高通在5G時(shí)代進(jìn)一步走弱已屬必然,屬于它的輝煌時(shí)代正在過(guò)去,而目前美國(guó)的做法無(wú)疑加速了這一進(jìn)程,不僅高通面臨這個(gè)問(wèn)題,其他美國(guó)芯片企業(yè)也面臨同樣的問(wèn)題。