10月12日，立昂微發布公告稱，擬對控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓微電子”）進行增資。

　　公告顯示，金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，本次增資前，立昂微控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下簡稱“浙江金瑞泓”）持有其33.41% 的股權。

　　為滿足金瑞泓微電子后續營運資金需求，立昂微擬對金瑞泓微電子進行增資，并擬與增資方簽訂增資交易文件。本次增資總額為人民幣13億元，以現金方式進行。增資完成后，金瑞泓微電子注冊資本由12億元增加至25億元，立昂微對金瑞泓微電子持股比例將變更為20.04%。

　　增資方包括浙江金瑞泓、浙江省產業基金有限公司、衢州市大花園建設投資發展有限公司、仙游泓億企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“仙游泓億”）、仙游泓仟企業管理合伙企業（有限合伙），出資額分別為1億元、5億元、5億元、1.6136億元、3864萬元，其中仙游泓億部分有限合伙人為立昂微的董事、監事和高級管理人員，本次事項構成關聯交易。

　　Source：立昂微公告

　　公告指出，金瑞泓微電子是立昂微半導體硅片業務的重要平臺，本次增資募集資金主要用于金瑞泓微電子營運資金以及加快實施12英寸集成電路用硅片項目建設。

　　立昂微表示，本次金瑞泓微電子增資后，公司仍對金瑞泓微電子具有控股權，同時還能實現金瑞泓微電子股權結構的多元化，有助于擴大品牌和社會影響力，符合公司的生產經營需求，有助于優化公司財務結構，進一步提高公司營運能力。

　　資料顯示，立昂微成立于2002年3月，專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域，主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。

　　立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。2009年，公司8英寸半導體硅外延片開始批量生產并銷售。

　　今年9月11日，立昂微成功在上海證券交易所主板掛牌上市。招股書顯示，立昂微本次上市公開發行所募集資金投入于年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

　　在擴產8英寸半導體硅片產量的同時，立昂微亦加快實現12英寸半導體硅片的產業化，持續推進金瑞泓微電子12英寸硅片項目。根據招股書，截至2020年3月末，該項目累計已投入4.98億元。項目仍處于設備購置階段，生產線將在設備陸續到場后逐步安裝并調試。

　　按規劃，金瑞泓微電子12英寸集成電路用硅片項目建設完成以后將達到年產180萬片規模。