在這個(gè)每天產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的時(shí)代，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑⒕W(wǎng)聯(lián)化的移動(dòng)終端，與此同時(shí)， AI 芯片正充當(dāng)著承載數(shù)據(jù)的基石，為 AI 完成的每一次計(jì)算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發(fā)展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計(jì)算平臺(tái)作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)設(shè)施，加速智能汽車與自動(dòng)駕駛的商業(yè)化落地進(jìn)程。
國(guó)微思爾芯原型驗(yàn)證工具助力黑芝麻智能駕駛芯片研發(fā)
作為全球智能駕駛計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)先企業(yè)，黑芝麻智能科技自 2016 年創(chuàng)立之初便深耕智能駕駛 AI 芯片、視覺感知核心技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域，通過與 EDA 解決方案提供商國(guó)微思爾芯（S2C）合作，黑芝麻于去年 8 月成功推出了面向 L2/L2.5 自動(dòng)駕駛級(jí)別的華山一號(hào) A500 芯片，并在不到300天的時(shí)間里順利推出面向 L3/L4 自動(dòng)駕駛級(jí)別的華山二號(hào) A1000 芯片，為智能駕駛帶來了高能效比、高算力利用率以及低延時(shí)的可靠國(guó)產(chǎn)解決方案。
華山二號(hào) A1000 ，圖源黑芝麻智能科技
在現(xiàn)有的邊緣計(jì)算領(lǐng)域中，汽車作為少有的可以作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行的完整計(jì)算平臺(tái)并且承載著人身安全的重大責(zé)任，必須具備超高的計(jì)算性能、超高的能量效率以及超高的可靠性，具體落到車載芯片上，除滿足上述要求外，還必須能夠同時(shí)處理大規(guī)模的并發(fā)任務(wù)，而且需要進(jìn)行多種模式的信息處理，這些都使車載計(jì)算芯片的復(fù)雜程度直線上升，再加上汽車行業(yè)獨(dú)有的車規(guī)認(rèn)證，任何一個(gè)步驟出現(xiàn)問題都將導(dǎo)致企業(yè)經(jīng)濟(jì)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)的雙重?fù)p失。
“我們把國(guó)微思爾芯的產(chǎn)品，從單顆 FPGA 的 Logic Module，到多顆 FPGA 的 Logic System，用在了我司面向自動(dòng)駕駛的視覺感知芯片的原型驗(yàn)證上面，包括了芯片的 design 驗(yàn)證， firmware 以及 driver 的開發(fā)。其中核心 IP 的 design 包含了圖像/視頻處理、顯示，計(jì)算機(jī)視覺，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部分?！焙谥ヂ橹悄芸萍?ASIC 設(shè)計(jì)總監(jiān)周斌添表示，“這些產(chǎn)品使用起來方便而且靈活，擴(kuò)展性強(qiáng)，很大程度減少了我們的芯片原型驗(yàn)證時(shí)間?！?/p>
把 VU440 原型驗(yàn)證平臺(tái) 和 Zynq ZCU102 進(jìn)行連接，可以在驗(yàn)證 design 的基礎(chǔ)上開發(fā)調(diào)試 firmware 和 driver。
多種產(chǎn)品+擴(kuò)展子卡，大幅縮短開發(fā)流程
原型驗(yàn)證非常適用于對(duì)嵌入式軟件內(nèi)容有高要求的項(xiàng)目，可以滿足對(duì)時(shí)間敏感同時(shí)性能要求也較高的市場(chǎng)需求。其使得軟件團(tuán)隊(duì)能夠在最終的系統(tǒng)集成中盡早開始工作。
國(guó)微思爾芯的 Prodigy Logic Module 與 Logic System 系列產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上最具競(jìng)爭(zhēng)力、性價(jià)比最高的國(guó)產(chǎn)原型驗(yàn)證解決方案，黑芝麻智能科技先后分別采用了單顆 FPGA、雙顆 FPGA 以及四顆 FPGA 的多種不同產(chǎn)品選項(xiàng)進(jìn)行車用芯片開發(fā)。
黑芝麻采用的 Dual Prodigy Logic System 實(shí)物
這些業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Logic Modules/Logic Systems 以可擴(kuò)展性、靈活性和可用性高著稱，解決方案的優(yōu)點(diǎn)包括：
最具性價(jià)比的解決方案，滿足不同設(shè)計(jì)容量和應(yīng)用的需求
模塊化和一體化設(shè)計(jì)，提供最高的靈活性和性能
完整的原型驗(yàn)證工具支持（自動(dòng)分割和深度調(diào)試）
豐富的應(yīng)用接口子板庫以快速構(gòu)建目標(biāo)原型系統(tǒng)
黑芝麻智能科技 ASIC 設(shè)計(jì)總監(jiān)周斌添表示：“我們公司從成立之初就一直跟國(guó)微思爾芯保持密切合作，也一直在用國(guó)微思爾芯的 Prodigy 原型驗(yàn)證平臺(tái)來驗(yàn)證我們的芯片原型。我們?cè)?2019 年和 2020 年分別發(fā)布了華山一號(hào)和華山二號(hào)兩顆面向自動(dòng)駕駛的視覺感知芯片，這兩顆芯片的 IP 級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證再到系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以及固件和驅(qū)動(dòng)的開發(fā)都用到了國(guó)微思爾芯的解決方案。另外國(guó)微思爾芯原型驗(yàn)證平臺(tái)的擴(kuò)展子卡也很多，例如我們的設(shè)計(jì)中需要用到 HDMI 的顯示子卡，一問國(guó)微思爾芯銷售，就馬上幫我們?cè)趪?guó)微思爾芯內(nèi)部找到現(xiàn)成的符合需求的子板，省去了我們自己設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的時(shí)間?！?/p>
目前，黑芝麻華山一號(hào)芯片正在量產(chǎn)中，且與國(guó)內(nèi)頭部主機(jī)廠關(guān)于 L2+ 和 L3 級(jí)別自動(dòng)駕駛的項(xiàng)目也正在展開，預(yù)計(jì) 2021 年底，搭載黑芝麻華山二號(hào)芯片的車型也將正式量產(chǎn)！