據上有產業鏈給出消息稱，臺積電已經拿下了蘋果新一代處理器A14的全部訂單，其會在2020年上半年開始量產，新的芯片是基于臺積電5nm工藝。

　　產業鏈透露，蘋果2020年要發布的iPhone 12系列預計會包含4款機型，其都將使用A14處理器，不過雖然它們都支持5G網絡，但基帶并沒有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。

　　為了保證自己的使用需要，據產業鏈消息人士透露的最新情況看，蘋果已經包下了臺積電5nm工藝2/3的產能，其會在明年6月份開始量產，而同時看上臺積電5nm工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準備當中。

　　據悉，臺積電早已完成了5nm工藝的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm工藝發展初期要好），預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7~8萬片。

　　按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

　　臺積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產，15nm工藝用于7nm工藝擴產。

　　根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月，Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。

　　從產業鏈和分析師郭明錤陸續送出的報告來看，2020年對于蘋果來說，將是有史以來推出新iPhone最多的一年，至少會有5款新機推出，其中單單5G機型就會有4款，這也表明了他們想要跟安卓廠商競爭到底的態度。

　　匯總目前的情況來看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實就是后置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能）。

　　5G新機中都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟件層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。

　　此外，郭明錤在報告中還指出，支持Sub-6Ghz與Sub-6GHz+mmWave的成本將分別增加30–50美元與80–100美元。雖5G iPhone成本增加，但為iPhone出貨增長故蘋果不會顯著調升新iPhone售價，因此蘋果將會把成本盡可能轉移給產業鏈。在5G iPhone的零部件中，機殼是成本增加最顯著之一，故為降低機殼開發成本，所以這也是為什么說蘋果可能會取消NRE。