最近一段時(shí)間，高通與蘋(píng)果之間的商業(yè)紛爭(zhēng)不斷，蘋(píng)果深受專(zhuān)利侵權(quán)、手機(jī)禁售問(wèn)題困擾，高通則因收取極高的專(zhuān)利使用費(fèi)，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專(zhuān)利許可等問(wèn)題遭受壟斷訴訟。

高通與蘋(píng)果的糾纏

于近日的反壟斷聽(tīng)證會(huì)上，蘋(píng)果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調(diào)制解調(diào)器，但在蘋(píng)果起訴高通后，高通拒絕出售這些調(diào)制解調(diào)器。出席聽(tīng)證會(huì)的蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈主管Tony Blevins表示，蘋(píng)果正在考慮2019款iPhone將讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋(píng)果一向的做法是，在iPhone的1000多個(gè)零部件中，每個(gè)零部件至少有2家供應(yīng)商，多者達(dá)6家供應(yīng)商，不會(huì)只選擇1家供應(yīng)商。這也意味著，蘋(píng)果供應(yīng)鏈繼續(xù)玩著“不把雞蛋放在同一個(gè)籃子”多方平衡的把戲。

庫(kù)克也深諳著“不要把命門(mén)暴露給供應(yīng)商”。加入蘋(píng)果公司之后，為了可以切實(shí)壓低成本，并極大地減少單一供應(yīng)商斷貨的風(fēng)險(xiǎn)與擴(kuò)大產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)能，庫(kù)克逐步糾正訂單的天平，以便平衡這家科技巨頭的供應(yīng)鏈。通過(guò)供應(yīng)鏈的巨大推手，蘋(píng)果由原來(lái)凌亂堆放的零件，變成一臺(tái)各部件精密咬合、精準(zhǔn)運(yùn)行的大機(jī)器，轟隆隆運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大的效能。不僅打破了和整個(gè)生態(tài)鏈條間的壁壘，建立起了一個(gè)屬于蘋(píng)果的全球化供應(yīng)體系，幫助其掌控渠道產(chǎn)品定價(jià)話(huà)語(yǔ)權(quán)。

高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反壟斷聽(tīng)證會(huì)上作證時(shí)稱(chēng)，蘋(píng)果要求高通提前支付10億美元的“獎(jiǎng)金”，才能讓高通成為蘋(píng)果iPhone基帶芯片唯一供應(yīng)商的條件之一。

倘若高通和蘋(píng)果不能就雙方意愿達(dá)成統(tǒng)一，不但會(huì)嚴(yán)重影響高通方面的營(yíng)收，也意味著，2019年款的iPhone很可能缺席5G手機(jī)首發(fā)。而今年將會(huì)是搭載高通驍龍855（X50基帶芯片）的小米、OPPO、vivo等安卓手機(jī)廠(chǎng)商的舞臺(tái)。對(duì)于目前的蘋(píng)果市場(chǎng)和銷(xiāo)售趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是雪上加霜。

今天，與非網(wǎng)小編就來(lái)講一下這個(gè)讓高通和蘋(píng)果之間糾紛不斷的基帶芯片究竟是何方神圣，又有著怎樣的市場(chǎng)格局。

基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼，換句話(huà)說(shuō)，在發(fā)射的時(shí)候，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼，接收的時(shí)候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)也負(fù)責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯。

簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，基帶芯片是手機(jī)芯片里的非常重要的一環(huán)，在智能手機(jī)領(lǐng)域，最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機(jī)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題，基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機(jī)通話(huà)質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無(wú)法忽視其技術(shù)要求門(mén)檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入較大，使得這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。全球只有極少數(shù)的廠(chǎng)家擁有這項(xiàng)技術(shù)，隨著技術(shù)的發(fā)展，很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場(chǎng)，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達(dá)等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù)，基帶芯片市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出寡頭壟斷、群雄角逐的競(jìng)爭(zhēng)格局。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠(chǎng)商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。

依據(jù)2018年上半年的數(shù)據(jù)來(lái)看，高通獲得了全球53％左右的基帶市場(chǎng)份額，排名第2的是聯(lián)發(fā)科，獲得了16％的份額，其次是三星占12％左右，再是華為和英特爾均為7％左右。

高通獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

在高端LTE基帶芯片領(lǐng)域，高通受到來(lái)自聯(lián)發(fā)科、三星、海思、展訊等公司的競(jìng)爭(zhēng)壓力增大，使得市場(chǎng)占有率有所下降，但市場(chǎng)份額仍穩(wěn)居第一位。

在基帶芯片市場(chǎng)，高通不僅受到了來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)壓力，更是受到了手機(jī)終端企業(yè)的巨大壓力。手機(jī)終端企業(yè)自研基帶芯片成為趨勢(shì)，通過(guò)自主研發(fā)SoC芯片提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，使得傳統(tǒng)的基帶芯片企業(yè)受到一定的沖擊。

高通是行業(yè)最大的獨(dú)立智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，在技術(shù)實(shí)力上，高通在基帶芯片廠(chǎng)商中名列榜首，早在2016年10月，高通就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調(diào)制解調(diào)器芯片組Snapdragon X50，在一個(gè)多月前，高通正式推出采用7nm工藝的驍龍855處理器，可以搭配驍龍X50 5G基帶，成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)，該芯片組對(duì)于5G頻段的支持全面，不僅支持國(guó)內(nèi)主推的Sub－6GHz頻段，并且能夠在28GHz高頻毫米波頻段上的實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接，在28 － ghz毫米波無(wú)線(xiàn)電頻段中傳輸?shù)乃俣葹?．25千兆每秒（Gbps），下行速度可以達(dá)到5Gbps，實(shí)際連接速度能夠達(dá)到4G網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。

同時(shí)驍龍X50調(diào)制解調(diào)器對(duì)于5G SA與5G NSA兩種組網(wǎng)方式有著全面的支持，并且符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)，只要結(jié)合驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，就能夠進(jìn)行5G連接使用了。

驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片標(biāo)志著創(chuàng)建5G標(biāo)準(zhǔn)步伐的加速，寓意著一個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量顯著提高的時(shí)代即將到來(lái)。

驍龍855＋驍龍X50的組合，勢(shì)必是2019年5G手機(jī)的標(biāo)配，它有著高通方面最先進(jìn)的連接技術(shù)支持，高通在5G通訊基帶方面具有著首發(fā)優(yōu)勢(shì)，并且在CES 2019中已有基于高通X50通訊基帶芯片的智能手機(jī)展示。同時(shí)高通公布了18家合作伙伴，國(guó)內(nèi)的小米、vivo、OPPO等廠(chǎng)商均上榜，并且宣稱(chēng)在2019年會(huì)有30余款5G手機(jī)上市。

手機(jī)基帶芯片之外，高通還發(fā)布了專(zhuān)門(mén)為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE基帶芯片，它將在未來(lái)被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。并且，這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個(gè)芯片組中支持全球多模LTE通訊類(lèi)別，有M1（eMTC），NB2（NB－IoT）以及2G／E－GPRS連接等。

另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達(dá)800MHz，能夠支援Thread X和Ali OS Things，具有強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿(mǎn)足對(duì)外部微控制器的需求，可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外，其還能夠通過(guò)GPS、北斗、Glonass和Galileo進(jìn)行地理定位，支持云服務(wù)等多種功能。

英特爾甜美蜜月

英特爾在LTE芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率雖遠(yuǎn)低于高通和聯(lián)發(fā)科，但是獲取了蘋(píng)果的訂單，近幾年也實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。作為PC端處理器的霸主，在2010年通過(guò)收購(gòu)英飛凌無(wú)線(xiàn)事業(yè)部，將觸角伸入到了自己并不擅長(zhǎng)的通信領(lǐng)域，17年1月5日，緊隨高通步伐，正式發(fā)布了旗下首款5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160。

XMM 8160調(diào)制解調(diào)器搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著可以在全球范圍內(nèi)試驗(yàn)和部署，對(duì)此，英特爾也將其稱(chēng)之為首款全球通用的調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器是與英特爾6GHz以下頻段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上發(fā)布搭配來(lái)使用的，比英特爾最新的LTE調(diào)制解調(diào)器快三倍，其5G收發(fā)器能同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC，這可以給終端帶來(lái)更好的通信能力，通過(guò)低頻可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的覆蓋，而高頻則可以實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)量的傳輸（最高可實(shí)現(xiàn)幾個(gè)Gbps的傳輸速度）。

XMM 8160調(diào)制解調(diào)器還支持EN－DC（雙連接），即調(diào)制解調(diào)器同時(shí)連接4G和5G網(wǎng)絡(luò)的一種方式。網(wǎng)絡(luò)連接通過(guò)4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制，5G可在需要時(shí)快速傳輸數(shù)據(jù)。這稱(chēng)為非獨(dú)立（NSA）連接，該連接在4G ／ 5G過(guò)渡期間至關(guān)重要。調(diào)制解調(diào)器也支持獨(dú)立連接。該調(diào)制解調(diào)器計(jì)劃在2019年下半年之前發(fā)貨，第一批帶有它的手機(jī)產(chǎn)品將在2020年上半年上架。

當(dāng)前，英特爾已經(jīng)成為5G領(lǐng)域最活躍的參與者。過(guò)去一年多，他們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)與運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、服務(wù)提供商以及垂直行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)等5G產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展開(kāi)合作，加速5G商用。

蘋(píng)果的選擇或許將改變英特爾5G基帶芯片的命運(yùn)，但英特爾也要清楚，蘋(píng)果的合作并不是永久的，它不會(huì)一直站在英特爾的陣地上。當(dāng)未來(lái)有一天蘋(píng)果自家搞定了基帶，或是和高通談攏了價(jià)格，又或者是英特爾無(wú)法再提供符合要求的元器件，英特爾自然會(huì)被淘汰出局。英特爾此時(shí)要做的應(yīng)該是借著合作的機(jī)會(huì)盡快的獲取更多的技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，并助力其產(chǎn)品基帶芯片擴(kuò)張到物聯(lián)網(wǎng)等其它領(lǐng)域。 因?yàn)椋F(xiàn)階段的攜手或許只是給雙方的一段短暫蜜月期而已。

除了蘋(píng)果外，今年英特爾還宣布與展銳達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作。兩家企業(yè)將面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場(chǎng)。

高端市場(chǎng)借勢(shì)上位，中低端市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，上下進(jìn)擊模式讓英特爾在5G時(shí)代完成追趕甚至反超。

三星性能不俗

在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。

在規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片給予三星自家的10nm LPP制程工藝打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub－6GHz和mmWave頻段，同時(shí)還向下兼容2G 的GSM／CDMA， 3G 的WCDMA， TD－SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。簡(jiǎn)言之，這是一款支持目前全部網(wǎng)絡(luò)頻段的基帶芯片，也就是一款真正的全網(wǎng)通芯片。

其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，而在mmWave頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率。值得一提的是，或許是考慮5G初期將會(huì)與4G長(zhǎng)期混用的情況，該芯片加強(qiáng)了4G下載速度，達(dá)到1．6Gbps。

其他應(yīng)用落地方面，鑒于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)全面滲透人們生活的各個(gè)方面，伴隨需求而生的5G能夠大幅提升用網(wǎng)體驗(yàn)，并讓IOT、全息圖、自動(dòng)駕駛等大容量無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)成為可能。因此，Exynos 5100能夠搭載在各類(lèi)不同設(shè)備，提供更低功耗、更快更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。

聯(lián)發(fā)科市占率回升

聯(lián)發(fā)科通過(guò)布局多核SoC芯片，陸續(xù)發(fā)布Helio系列芯片，使得市場(chǎng)占有率逐漸增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器基于臺(tái)積電的7nm工藝，是一款5G多模整合基帶，同時(shí)支持2G／3G／4G／5G，完整支持多個(gè)4G頻段，可以簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì)，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。不僅支持5G NR（新空口），包括最常見(jiàn)的N41、N78、N79三個(gè)頻段，還同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）、非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），支持6GHz以下頻段、高功率終端（HPUE）和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá)5Gbps。

聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測(cè)試階段，不過(guò)要到明年下半年才會(huì)出貨，這樣一來(lái)想看到聯(lián)發(fā)科5G平臺(tái)手機(jī)就得2020年了。

目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國(guó)移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。

未來(lái)，以Helio P系列為主的中高端產(chǎn)品線(xiàn)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上會(huì)相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力，能夠讓聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品部署上會(huì)更為立體。

華為海思后起之秀

華為不僅僅是全球最大的通信設(shè)備商，華為旗下的海思基帶研發(fā)技術(shù)也處于領(lǐng)先地位。

海思的SOC雖然說(shuō)是自主產(chǎn)品，不過(guò)都是公版架構(gòu)，不過(guò)基帶部分代表作正是Balong（巴龍）系列。

臨近5G到來(lái)，新一代旗艦芯片的5G鋪墊尤為關(guān)鍵，為此麒麟980也做了兩手準(zhǔn)備。其首先默認(rèn)搭配的基帶率先支持LTE Cat．21，業(yè)界最高下行速率1．4Gbps，包括4x4 MIMO 1．2Gbps（三載波聚合）、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，并支持256QAM，為目前速度最快的4．5G產(chǎn)品。此外，華為還推出針對(duì)移動(dòng)端的5G基帶芯片Balong 5000，麒麟980可選擇外掛獨(dú)立發(fā)布的基帶巴龍5000，實(shí)現(xiàn)完整支持5G。待到明年5G商用，麒麟980也可通過(guò)選配基帶獲得支持。麒麟980搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，將正式成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái)。

再其它應(yīng)用領(lǐng)域，華為在2018年2月發(fā)布了旗下首款5G商用基帶芯片Balong 5G01，同時(shí)還推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE，巴龍5G01是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。其支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻）等頻段，理論可實(shí)現(xiàn)最高2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時(shí)，它還支持兩種5G組網(wǎng)方式，一個(gè)是NS，即Non Standalone，5G非獨(dú)立組網(wǎng)，5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上；二是SA，即Standalone，5G獨(dú)立組網(wǎng)，不依賴(lài)LTE。

巴龍5G01是5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，同時(shí)也意味著華為成為首個(gè)具備5G芯片－終端－網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶(hù)提供端到端5G解決方案的公司。

此外，華為還推出全球首款8天線(xiàn)4．5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片——Balong 765，Balong 765是全球首個(gè)支持LTE Cat．19的芯片，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達(dá)到1．6Gbps，在TD－LTE網(wǎng)絡(luò)下達(dá)到1．16Gbps，是全球首款TD－LTE G比特方案；Balong 765也是全球首個(gè)、業(yè)界唯一支持8×8 MIMO（8天線(xiàn)多入多出）技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片，在速率提升與信號(hào)接收方面業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，頻譜效率相對(duì)4×4MIMO提升80％；支持LTE－V技術(shù)，能夠提高運(yùn)營(yíng)商頻譜資源利用效率，為終端用戶(hù)帶來(lái)極速通信體驗(yàn)，為車(chē)聯(lián)網(wǎng)提供高集成度、高可靠性的芯片解決方案。

紫光展銳奮起直追

紫光展銳預(yù)計(jì)2019年可實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用，同年年底可推出8核5G芯片手機(jī)。目前展銳已與英特爾達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作，雙方將結(jié)合英特爾基帶技術(shù)、紫光展銳芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于展銳處理器，搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場(chǎng)。

不僅如此，英特爾和紫光展銳將在5G領(lǐng)域進(jìn)行一系列長(zhǎng)期協(xié)作，包含一系列基于英特爾 XMM 8000系列基帶，面向多元化市場(chǎng)、多條產(chǎn)品線(xiàn)的產(chǎn)品合作。

目前，紫光展銳的5G基帶芯片正在研發(fā)當(dāng)中，期待其能夠早日推出。

結(jié)語(yǔ)

華為加速5G基帶芯片市場(chǎng)、蘋(píng)果正在減少對(duì)高通的依賴(lài)、英特爾借蘋(píng)果發(fā)力、三星與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon宣布牽手、聯(lián)發(fā)科大力布局基帶芯片領(lǐng)域、英特爾聯(lián)手紫光展銳．．．種種行業(yè)動(dòng)態(tài)都暗示著5G時(shí)代的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)的風(fēng)起云涌。

在激烈的5G商用沖刺階段，到底誰(shuí)能一舉勝出，一切都仍充滿(mǎn)變數(shù)。