2017年11月24日，中國商務部發布2017年81號公告，附加限制性條件批準日月光與硅品精密股權合并案。早在2016年8月25日，日月光就已經向中國商務部提交矽品精密合并案申請，歷時15個月，整體審查階段才終于告一段落。日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球37％的整體市場份額，先進封裝市場將有20％市場占有率，員工人數將超過90000人。如此，將更加穩固日月光全球封測一哥的位置。
日月光半導體成立于1984年3月23日，創辦人是張虔生與張洪本兄弟，帶領家族從房地產行業轉向高科技行業。日月光集團是全球第一大半導體封測服務公司，自1984年設立至今，專注為全球半導體客戶提供完整的封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子制造服務整體解決方案。
1989年7月19日股票在臺灣證交所掛牌（2311），上市之時已是全球第二大半導體封裝廠，僅次于當時韓國安南半導體（Anamsemiconductor，Anam和今天的AMKOR有關千絲萬縷的關系）。
1990年3月，日月光首次嘗試并購，以新臺幣1億元的價格收購了芯片測試商福雷電子99．9％的股份，進軍IC測試業。
1997年，日月光與晶圓代工龍頭臺積電締結策略聯盟，IDM大廠或IC設計公司在臺積電下單后，由臺積電代工制造的晶圓直接交給日月光封裝測試，大幅縮短從生產到市場的時間。
2003年，日月光超越AMKOR，成為全球半導體封裝測試業龍頭。
臺灣首例赴美上市半導體企業
1996年時，日月光籌劃讓福雷電子到美國納斯達克上市，但因當時臺灣法令不許臺灣公司與海外公司換股，以致日月光只得透過兩次股份買賣的方式來達成換股的目的，先將手中福雷持股賣給剛設立的新加坡ASE控股公司，再以售股所得參與ASE控股的現金增資。
交易完成后，日月光變成ASE控股的母公司，而福雷則變成ASE控股的全資子公司。隨后，ASE股票于1996年6月在納斯達克掛牌（ASTSF），成為臺灣第一家在美國上市的半導體公司，而且股價連連倍數上漲。
1998年初，ASE又創下發行臺灣存托憑證（TDR）回臺掛牌上市（9101）的首例。
2000年日月光半導體又在美國紐約證交所掛牌上市（ASE）。
結盟臺積電，獲得海外優質客戶
2000年前后臺灣由于晶圓制造業發展迅速，臺積電和聯電為晶圓代工廠，以邏輯制程為主，隨著臺積電和聯電在工藝制程技術逐漸追上國外IDM大廠，邏輯代工客戶都對本地封測業務的需求愈加突出。于是乎，當年封測商與晶圓制造商形成了相當緊密的關系。
日月光與臺積電結盟，聯電則和矽品、京元電（專注測試）結盟，因為當年在臺灣也只有日月光和矽品具備相當的邏輯封裝能力。
2000年日月光的資料顯示，Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirruslogic、LSI、OnSemi、VIA、VLSI、AMD、ESS等都是公司客戶，公司前五大客戶占比高達42％。2000年公司營收超過新臺幣500億，毛利潤超過30％。
并購成就封測一哥
ASE在美國上市，股價一路上漲，為了維持股價，日月光積極出手收購封測產能，擴大規模，提升技術。
1999年以120億元收購摩托羅拉在臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，創下與IDM合作先例，擴大產品范圍（筆者注：日月光成立之初，連續虧損三年，摩托羅拉曾表示收購日月光。經過自救，結果卻是日月光反收購摩托羅拉的工廠）。
同年透過美國上市公司ASE收購了美國硅谷ISELabs的70％股權。ISE當時是美國最大、全球第二的專業半導體測試廠商，擅長前段晶圓測試業務，與偏重后道芯片測試的福雷電子形成合力，讓日月光得以在2003年坐上全球最大半導體封測廠的地位。
同年3月，日月光還以40億元買進環隆電氣20．67％股份，取得9席董事中的6席，掌握了經營主導權。環電的主要業務原為電子產品主機板制造，在日月光入主后就轉型變成EMS專業電子代工服務廠商。日月光透過環隆電氣進一步接觸終端電子產品的設計及產銷，而環隆電氣借助日月光一元化芯片服務接單的能力，可與其他EMS廠商區隔，雙方可謂相輔相成，環隆電氣成為全球十大EMS廠商。
2004年并購NEC位于山形縣的封裝測試廠，并獲得技術轉移，成功在日本半導體市場建立營運平臺，就近服務日本客戶。
2006年4月，臺灣經濟部門將“低階半導體封裝測試”從禁止類改成一般類，公司成為首家獲得臺灣投審會批準前往大陸投資的封測廠商，迅速收購位于上海張江的威宇科技。
2008年2月趁著金融風暴時機，低價收購韓商投資的山東威海愛一和一電子公司，成立日月光威海公司切入晶體管及模擬IC封測領域。
2009年11月啟動金融海嘯后的首宗并購案，以現金及庫藏股為對價公開收購環電股票，第一階段于2010年2月取得78．12％股份，并于4月由環電董事會通過環電股票終止上市案，又再展開第二階段公開收購，于8月時總共取得環電98．9％股權，成為首家結合基板、封測及系統制造的公司。
2012年收購臺灣洋鼎科技和2013年收購無錫東芝封測廠，強化分立器件封裝與測試能力，并進一步加強了與日系IDM大廠的連結，鞏固雙方的合作關系。
該出手時就出手。日月光在并購擴產時，戰略目標相當明確，就是要建立“一體化半導體封裝及測試中心”，使客戶可以一次完成晶圓測試、封裝、芯片測試，甚至延伸到末端產品的系統制造。
赴大陸建廠，搶得先機
2002年3月，臺灣行政院宣布允許8吋晶圓制造廠赴大陸建廠，臺積電獲準到上海松江建廠。日月光隨即跟進也在上海張江設立封測材料廠，從事封測基板制造。2004年7月，日月光又在昆山和上海投資設立生產光電子模塊及新型電子元件的子公司。此時臺灣仍未放開封測業進入大陸設廠。
2000年至2006年間，全球IDM廠商如瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）等都開始在中國大陸成立后段封測產能，新加坡商UTAC與中芯國際合資進行后段封測，而嘉盛半導體、韓商STS等封測業者也都在大陸設廠，臺系封測廠痛失市場先機。
2006年4月臺灣經濟部門將“低階半導體封裝測試”從禁止類改成一般類，使得臺灣封測廠得以合法西進中國大陸投資，但是很多廠商按照合法途徑申請仍是頻遭退件或擱置，即使獲準在大陸建廠的企業，但由于低階用封裝材料如導線框架等還是被列為禁止項目，也難有競爭力。
其實，在2006年，日月光也想法以規避臺灣的投資法令，11月與國際知名私募股權基金凱雷達成意向，凱雷有意以每股新臺幣39元價格公開收購日月光全部股權，總價額約達新臺幣1800億元，是當時臺灣最大的并購案。但由各種原因，這樁并購案終在喧騰數月后黯然宣告失敗收場。
于是日月光在2007年初購得威盛投資的封測廠威宇科技股權，同年9月收購IDM商恩智浦（NXP）在蘇州工廠的60％股權，迅速擴大封裝產能，搶得臺系封測廠商赴中國大陸設廠的先機。
強化與IDM廠商合作
日月光在1999年收購摩托羅拉在臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，創下與IDM合作先例。在臺灣成立日月欣半導體，公司占股45％，方便承接摩托羅拉訂單，果然，在2000年，摩托羅拉為公司提供的業務就占公司總營收的20％。
2004年再收購NEC位于山形縣的封裝測試廠，強化與日本IDM合作。
2008年全球金融海嘯的沖擊，讓世界半導體產業景氣劇降，不少國際IDM廠嚴重受創，紛紛關閉或出售沒有成本效益的封測廠，全球封測產能吃緊。
日月光利用集團優勢，一方面在IDM商訂單外包時積極搶進，產能利用率迅速回升；另一方面加速并購，積極擴產，收購歐洲封測廠新義半導體（EEMS）旗下的新加坡工廠，與ISE新加坡廠合并經營，降低成本。
隨后，利用與日企的良好關系，加強與日系IDM的合作。2012年初，日月光收購了與三洋緊密合作的洋鼎科技，2013年5月收購日本東芝大陸無錫子公司全數股權，雙方合作更加緊密。
強行并購矽品
在和中國封測龍頭長電科技競標星科金朋失利后，日月光高層嘴上說著，其實日月光收購星科金朋作用不大，與其收購，但其實心里感到極度不安，長電科技加星科金朋對其的影響太大。
于是，日月光開始要收購臺灣第二大封測公司矽品精密。不過好戲總不會太快謝幕。這起并購案可謂一波三折。
2015年8月日月光對矽品精密發起公開收購。2016年6月雙方正式通過雙方共組控股公司的協議，并于2016年11月獲得中國臺灣地區公平會的審查通過。2017年5月再獲美國聯邦貿易委員會（FTC）的審查準許。
早在2016年8月25日，日月光就已經向中國商務部遞件申請與矽品精密合并案，中國商務部于2016年12月14日正式立案，進行第2階段審查，2017年1月12日，商務部決定對此項集中實施進一步審查。2017年4月12日進入第3階段延長審查，此結合案的審查法定期限為6月11日。不過，鑒于中國商務部告知，尚需更多時間審查。因此，日月光在協商后決議撤回原申請案，并同時重新遞件申請，并且在2017年7月份接商務部通知，已經予以重新立案審查。直到2017年11月24日，中國商務部宣布有條件批準，使得整體審查階段至此終于告一段落。
正是因為生在臺灣，長在臺灣，對臺灣有著無比的熱愛。談及臺灣半導體產業，日月光董事長張虔生曾說過：“假如臺灣不開放環境，等于鎖住自己，當別人一起來，原有的領先地位馬上會被搶，屆時處境會更艱難。臺灣產業一定要走出去。不要怕，愈開放才愈走得出去，假如永遠把大門關起來，怎么成功？如今網絡這么發達，怎么鎖得住呢？再不走出去，只會一天天被邊緣化。”（筆者注：相信日月光收購矽品是對臺灣半導體產業的利好。）
于是，張虔生不斷向外擴張，一方面向中國大陸轉移，一方面向韓日、歐美進軍。時至今日，日月光的事業版圖不僅在中國，也在韓國、日本、新加坡、馬來西亞、美國等國布局。
結語
有業內人士表示，日月光與矽品合并，短期內的影響不會太明顯。但是從長期來看，對封測業同行不利。他們規模大，綜合研發實力強，且研發經費占比低，會更有競爭力。
有業界高層表示，中國大陸半導體產業要和寶島臺灣半導體產業合作共贏（筆者注：紫光入股矽品科技也許只是開始，期待更多合作）。
寫到這里，必須要說，中國半導體封測產業已經有了走出去的實力，希望我們封測企業走出去的步子能更大一些。
長電科技并購星科金朋，使得長電科技一舉在新加坡和韓國獲得了生產基地。通富微電收購AMD封測廠，也在馬來西亞有了生產基地。天水華天收購FlipChipInternational，LLC．，在美國有了生產基地。這些都只是開始。
長電科技董事長王新潮說：“中國封測業將會率先取得突破，長電科技已經具備沖擊世界第一的潛力。”