本文作者： 杜芹DQ
本文來源： 半導體行業(yè)觀察
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近些年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，不少公司在國際榜單上嶄露頭角，而跨國并購無疑在這一過程中發(fā)揮了很重要的作用。
2016年，封測廠商長電科技收購全球第四大封測公司新加坡金科興朋，成為全球第三大封測廠商。通富微電也在2016年收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的兩家封測廠，近年來，在AMD這個大客戶的帶動下，封測事業(yè)風生水起。
2018年4月，聞泰科技收購安世半導體，安世半導體在邏輯芯片、分立器件和功率半導體等上游核心元器件方面全球領先。
2019年7月，韋爾股份收購美國豪威科技，稱為全球第三大CMOS圖像傳感器公司。
2019年11月，北京君正收購美國存儲芯片設計公司ISSI，成為國內(nèi)稀缺的汽車存儲芯片領軍企業(yè)。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年北京君正 SRAM、DRAM、Nor Flash 產(chǎn)品收入在全球市場中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國際市場前列。
2023年錫產(chǎn)微芯完成對全球第二大移動基站射頻半導體企業(yè)荷蘭Ampleon公司（簡稱“安譜隆”）的收購，交易金額超過百億元，收購完成后，錫產(chǎn)微芯將直接躍升為全球第二大移動基站射頻器件供應商。
毫無疑問，并購是半導體企業(yè)成長的一個很重要手段，不分國界。細數(shù)國內(nèi)外的一些半導體巨頭，并購在其發(fā)展壯大之路上都是重要的一個墊腳石。2023年國際舞臺上的并購案呈現(xiàn)火熱的態(tài)勢，如日本收購ArF光刻膠龍頭JSR、英飛凌收購GaN System、高通要收購以色列的Autotalks、瑞薩電子收購了Panthronics等等，但其中卻鮮少有中國資本或中國企業(yè)的身影。更糟糕的是，一些并購案遭遇了失敗的局面。如今，由于多種因素的影響，國內(nèi)半導體企業(yè)想要收購海外企業(yè)變得更加困難。
那些中國買不到的半導體公司
近年來，國內(nèi)半導體領域發(fā)生了一系列未能成功完成的收購案。例如，2016年2月，美國Fairchild半導體公司拒絕中國收購方的要約。同年11月，福建宏芯基金對德國LED半導體設備MOCVD龍頭Aixtron發(fā)起的收購案也遭到了美國政府的干預和阻止。另外，2017年9月，美國叫停中國背景私募股權基金（Canyon Bridge Fund Partners）收購美國芯片制造商Lattice的交易。
而隨著中美關系的日益緊張，美國要打壓中國半導體發(fā)展的決心愈演愈烈。美國對中國投資的審查將更為嚴格，這種趨勢使得我國在半導體領域進行跨國收購和合作變得更加困難。
2021年12月，賽微電子發(fā)布公告稱，擬以8450萬歐元（人民幣約為6億元）收購德國Elmos 位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)（簡稱“德國FAB5”）。本次擬收購的Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線于2009年建成，運營狀況良好，簡稱“德國 FAB5”。
公告中指出，通過本次收購Elmos旗下的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)，公司將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域，同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，有利于公司積極把握全球半導體特色工藝制造產(chǎn)業(yè)，尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機遇，從而促進公司業(yè)務的進一步發(fā)展，提高公司在全球范圍內(nèi)的綜合競爭實力，最終踐行公司轉型后的長期發(fā)展戰(zhàn)略，即聚焦主業(yè)，努力成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團。
但賽微電子的這一番謀劃卻無法施展開來。2022年11月，德國聯(lián)邦政府以“認定其威脅到德國的秩序和安全”為由，禁止瑞典Silex收購德國Elmos汽車芯片產(chǎn)線。賽微電子公告中指出，對這一最終結果深表遺憾，并且將繼續(xù)看好并重視汽車芯片產(chǎn)業(yè)及相關業(yè)務布局。
而賽微電子沒能買到的Elmos，卻即將花落美國公司Littelfuse。美國時間2023年6月28日，Elmos宣布已同意以約9300萬歐元的凈購買價出售晶圓廠，該廠擁有一支由約225名員工組成的高技能技術團隊。此外，Elmos和Littelfuse已同意達成一項明確的多年產(chǎn)能共享安排，初步期限持續(xù)到2029年，Elmo 購買晶圓廠生產(chǎn)的一定數(shù)量的晶圓。該交易的交割預計將于2024年12月31日生效，并須滿足某些交割條件和監(jiān)管部門的批準。通過收購多特蒙德晶圓廠，Littelfuse增強了其在功率半導體方面的能力。
2023年5月23日，EDA三巨頭之一Candence收購的英國EDA公司Pulsic，早在一年之前，香港的投資機構Super Orange HK也有意要買。Pulsic是一家成立于2000年的EDA公司，專注于為高級定制節(jié)點上的芯片設計提供解決方案，在布局布線等領域有著多年的積累，2022年的收入為380萬英鎊。但英國政府以國家安全為由，阻止了中國財團對Pulsic的收購。對此，中國駐英國大使館表示：“任何濫用國家安全審查的行為，只會損害英國的投資環(huán)境和長遠利益。”
據(jù)香港公開文件和中國企業(yè)數(shù)據(jù)，Super Orange HK背后是一家國內(nèi)EDA軟件企業(yè)控股，眾所周知，EDA行業(yè)是一個收購極具代表型的產(chǎn)業(yè)，EDA巨頭無不是通過大量的收購來增強其技術能力、擴大市場份額以及獲取新的客戶和產(chǎn)品線。我國的EDA企業(yè)近幾年通過點工具開始切入，正進入漸漸補全產(chǎn)品線的發(fā)展壯大階段。而諸如英國政府的這種舉動也變相的扼制了國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展壯大的步伐。
不僅是難以收購海外半導體企業(yè)，甚至就連安世半導體“已經(jīng)到嘴的鴨子”——Newport Wafer Fab也面臨不確定性。
事情的來龍去脈是，2021年7月，聞泰科技旗下安世半導體（位于荷蘭）已經(jīng)完成了對英國最大的化合物晶圓廠Newport Wafer Fab的收購，收購交易額為6300萬英鎊（約7500萬美元）。在此之前，安世半導體最初擁有Newport Wafer Fab14%的股份，收購之后，對其100%擁有。在被收購之前，這家晶圓廠已經(jīng)難以為繼，2020年虧損了1300萬英鎊。
但2022年11月16日，英國政府發(fā)表聲明，在詳細的評估了國家安全之后，阻止安世半導體對該晶圓廠收購，并要求安世半導體在指定期限內(nèi)，按照指定流程，出售Newport Wafer Fab至少86%的股權，也就是恢復到收購之前的持股份額。對于英國政府的這一決定，彼時該廠的582名員工極其反對，自安世半導體收購以來，Newport Wafer Fab仍在虧損，虧損約為1510萬美元，很大一部分損失是安世半導體在承擔。安世半導體稱，如果出售該晶圓廠可能會導致該工廠關閉。
雖然安世半導體已聘請美國和英國律師事務所來對抗英國政府撤銷其收購Newport Wafer Fab的裁決，感覺此事也不太樂觀。而如果這家晶圓廠被迫“吐出”，將很有可能成為其他國家半導體廠商的投資標的，據(jù)《每日電訊報》報道，芯片制造商意法半導體（ST）和格芯均表示有興趣購買這家晶圓廠。
海外子公司難以掌控
然而，即使是收購了，也會面臨著很多不確定性因素。隨著美國通過加碼出口管制措施對中國半導體企業(yè)進行進一步打壓，不僅缺乏固定標準，也沒有底線，而且影響更惡劣的是，其他一些國家的立場也開始倒戈。這對于一些通過并購取得海外半導體企業(yè)的中國公司的子公司來說，在技術交流和協(xié)同發(fā)展方面面臨著一些阻礙，給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大影響。
首先是在海外的子公司技術出口面臨風險，如在2021年10月，瑞典政府否決了賽微電子位于瑞典的子公司Silex向賽微電子北京產(chǎn)線（FAB3）技術出口的申請，雖然賽微電子已鄭重聲明，公司自開展半導體業(yè)務以來一直與原有導航與航空電子業(yè)務相互隔離，也不涉及軍事目的，但瑞典政府還是做出了禁止出口的決策。
此舉也對賽微電子北京FAB3的中長期發(fā)展構成不利影響。賽微電子在公告中指出，Silex北京8英寸MEMS產(chǎn)線需要繼續(xù)自主探索相關生產(chǎn)訣竅，實現(xiàn)工藝成熟可能需要耗費更多的時間與成本；代工MEMS 晶圓品類的拓展將繼續(xù)依賴于自身而無法通過瑞典Silex的技術支持實現(xiàn)加速；對于瑞典Silex原有的中國大陸客戶，其向Silex北京轉產(chǎn)的計劃安排可能也將有所放緩。
再者，海外的子公司不能受到應有的、公平的芯片補貼待遇。2023年4月份左右，外媒報道稱，德國將聞泰科技旗下的安世半導體從德國政府的補助名單中剔除，德國原本在2021年12月將安世半導體列入【歐洲共同利益重要計劃，IPCEI】的補助名單內(nèi)，協(xié)助其研發(fā)節(jié)能芯片。據(jù)德國官員透露，“為阻止技術外流，抑制中國在芯片方面的影響力”，德國計劃將安世半導體從政府補助名單中剔除。
寫在最后
綜上，可以看出，無論是美國政府的直接干預還是迫于審查壓力，如果按照目前的態(tài)勢發(fā)展下去，今后國內(nèi)半導體企業(yè)去海外尋找優(yōu)質(zhì)標的的海外并購之路將愈發(fā)艱難，他們對中國投資的審查將更為嚴格。盡管國內(nèi)半導體企業(yè)可能面臨一些挑戰(zhàn)和困難，但并不意味著完全沒有機會進行海外收購。不同企業(yè)的具體情況會有所不同，并且隨著時間的推移，情況也可能發(fā)生變化。政府支持、技術突破、資金支持和國際合作等因素的改變都可能為國內(nèi)半導體企業(yè)提供更多的收購機會。
在這樣的背景下，國內(nèi)企業(yè)之間的并購整合將成為一個趨勢，這也是國產(chǎn)半導體企業(yè)發(fā)展壯大的有利之選。例如，近日江波龍收購了力成科技蘇州公司，新增存儲芯片封測業(yè)務。在硅片領域，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領先收購了鑫芯半導體；電源芯片領域，晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯電子；EDA軟件領域，EDA初創(chuàng)公司日觀芯設收購了芯云微電子，華大九天金收購了芯達科技，芯華章對瞬曜電子進行核心技術整合。詳細情況可查看《半導體并購潮，卷土重來？》中的內(nèi)容。這些并購整合將促進國內(nèi)半導體資源的整合與優(yōu)化，實現(xiàn)規(guī)模效應和協(xié)同效應。未來，通過技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設、政策支持和國際合作等方面的努力，國產(chǎn)半導體必將迎來更加光明的未來。
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