人工智能(AI)相關特殊應用積體電路(ASIC)近來漸獲市場注意，多家業者如NVIDIA、英特爾(Intel)、Google及部分新創企業均相繼搶進開發，有望在未來形成數十億美元市場商機規模，至于在這些ASIC芯片設計背后，作為提供AI芯片成品問世支撐的最大推力，實際上即ASIC商業模式以及臺積電。 

根據SemiWiki網站報導，隨著NVIDIA將繪圖芯片(GPU)重新定位成為云端AI引擎角色下，也確定帶動ASIC業務跟進發展，如Google如今已擁有張量處理器(TPU)、英特爾在買下Nervana公司后也取得自有Nervana芯片，另外由多名前Google TPU員工創辦的新創企業Groq，近日也宣布將在2018年初推出自有下一代AI芯片，而實現這些AI芯片夢想的幕后推手，非臺積電與ASIC商業模式莫屬。 

這從美國無晶圓廠FinFET級ASIC設計服務業者eSilicon日前宣布，成功將自有深度學習(DL)ASIC送交制造所發布的新聞稿可見端倪。eSilicon提到這款ASIC采客制化IP、先進2.5D封裝制程以及為業界大型芯片之一，并為該公司首款采用臺積電2.5D CoWoS封裝技術的量產芯片。 

臺積電業務發展副總裁BJ Woo博士指出，臺積電CoWoS封裝技術是針對滿足這類芯片設計深度學習應用的需求，此先進封裝解決方案可實現高性能及整合需求，以達到eSilicon的設計目標。 

報導指出，上述所有提及的芯片均是由ASIC公司所送交制造，并交由臺積電制造，在此情況下，隨著Nervana如今由英特爾買下，是否未來英特爾將以自有產線制造Nervana芯片將值得觀察，不過外媒分析，要從臺積電端將芯片制造移往英特爾端，說起來容易、做起來難。 

Nervana由英特爾購并后，其執行長Naveen Rao認為芯片設計要超越NVIDIA的途徑不是朝電腦游戲領域，而是專為神經網路領域發展，必須將Nervana業務整合至英特爾的其他業務，且AI芯片將不會獨自運行，在一段時間將與英特爾在全球仍具領先地位的云端資料中心中央處理器(CPU)結合。 

有8名共同創辦人來自Google TPU初始10人團隊的神秘新創企業Groq，雖然至今只獲得1,000萬美元募資資金，卻已準備要在2018年與外界分享其首款AI芯片。由上，顯示當前ASIC商業模式的發展得宜，讓愈來愈多AI ASIC得以陸續問世及開發，并可基于臺積電制程提供成品落實。