iPhone X初步拆解報告曝光。外電報導，知名拆解網(wǎng)站iFixit拆解 iPhone X發(fā)現(xiàn)，臺積電主要客戶產(chǎn)品全數(shù)入列，使得臺積電成為iPhone X熱銷的大贏家。

此外，蘋果高階機種今年擴大電池用復合板與導入類載板、高階軟板等，相關PCB廠商華通、耀華與軟板廠臺郡、臻鼎等皆沾光。

盡管先前業(yè)界與投資圈對于iPhone X各主要零組件供應鏈都已有傳聞，但iFixit是在新機推出后，實際拆解新機并拍照，透過「有圖有真相」的方式，解構每一個重要零組件的供應商，更確立這些供應鏈的地位。

根據(jù)iFixit的拆解報告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」，是由全球一流供應鏈共同成就的價值。

業(yè)界觀察，由于高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業(yè)者，甚至主晶片A11處理器等，都是臺積電操刀代工，iPhone X上市后熱銷，臺積電堪稱大贏家，是推升臺積電業(yè)績成長的重要動能，也難怪臺積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業(yè)績的驅動力相當看好。

在PCB關鍵組件部分，盡管iFixit僅釋出初步報告，不過業(yè)界點名，由于今年新增類載板制程取代部分HDI應用，臺灣PCB廠商包含華通、臻鼎與景碩都入列供應鏈。其中，耀華負責手機電池用板，隨著iPhone X首次采用兩個電池設置，也帶動整體復合板需求在今年顯著成長。

軟板方面，臺灣主力供應商則包含臺郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉單的嘉聯(lián)益。而大立光則仍是主要的鏡頭供應商。

記憶體部分，則由SK海力士、東芝扮演主要供應商，臺廠未能搶到商機。iFixit拆解報告指出，iPhone X內(nèi)建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體。

高通供應iPhone X的LTE收發(fā)器晶片、模組和電源管理IC相關晶片也是在臺積電下單；后段封測由日月光、矽品和力成負責； WiFi整合藍牙無線通訊模組由日月光旗下環(huán)旭電子提供。

至于iPhone X的無線收發(fā)模組采用二個供應商產(chǎn)品，除高通外，英特爾也是供應商之一，這部分晶片是在臺積電代工，后段封測分別由矽品和京元電負責。

此外，業(yè)界認為，今年高階PCB制程應用的熱點仍在類載板。