編者按：隨著國際上半導體產業發展放緩和我國政府的大力支持，中國半導體產業迎來發展機遇，近年來國內各大企業通過收購、重組、投資建設新廠等舉措迅速擴張，呈現出包括設計、制造、封裝測試、裝備和材料等領域全面覆蓋的良好局面，這其中以封測領域的發展尤為突出。
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并購星科金朋之后，在業務規模上一躍進入國際半導體封測行業的第一梯隊，整體營收規模位列中國大陸第一、全球第三，僅次于中國臺灣的日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)。
此前，很多人可能并不知道長電科技前身竟是一家制衣廠，1972年隨大流轉辦為江陰晶體管廠，但一直嚴重虧損，董事長王新潮先生就是那時起帶領長電科技一步步“打下”如今這片天下。
長電科技董事長王新潮先生
如今的長電科技擁有位于中國、新加坡、韓國和美國的七處生產基地以及六個研發/工程中心，研發、生產和銷售網絡覆蓋全球主要半導體市場，是一家真正意義上的跨國公司。
“一個企業要成長，要在國際的同行中真正成為領先的企業，這條道路是很艱辛的。” 江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮先生直言在企業發展中機遇與挑戰并存，同時對中國半導體產業充滿信心，“中國半導體趕超國際先進水平預計需要十年時間，而封測會率先進入領先地位，長電科技力爭五年內占領全球封測領域制高地。”
收購是長期戰略，短期“陣痛”預計之中
收購星科金朋以后，長電科技的盈利水平一度受到業界質疑，但事實上合并整合期的虧損是在長電計劃之中的。王新潮董事長坦言：“星科金朋確實還沒有扭虧，但企業經營是長期的賽跑，收購是長期戰略，肯定會有短期“陣痛”。如果只看短期的利益，不考慮長期的競爭力，那么企業最終是不會成功的。我們下決心收購星科金朋符合長電科技長遠的發展戰略。”
盡管長電科技近年來戰績累累，營收足以和國內其他所有封測企業的總和相抗衡，但長電并不打算故步自封。為了我國半導體封測能在國際上立于不敗之地，王董認為這個并購必須拿下：“要打通我們技術上的瓶頸，趕上國際最領先企業的水平，甚至超過他們。這次并購之后，我們和ASE、SPIL、Amkor在經營指標、技術、客戶上已經沒有差距，而且和國內同行的差距也將大大拉開。”
并購整合收尾，盈利拐點將至
王董分析長電這兩年盈利下滑原因有兩方面：一是并購星科金朋付出了高額的利息;二是星科金朋上海廠由上海搬至江陰，新老廠兩地運營、搬遷產能損失、新工人培訓等導致成本大幅上升。隨著今年9月搬遷的完成，上海廠的關閉，江陰廠公共設施資源和長電共享，運營費用將大大降低，預計2018年下半年將會迎來業績拐點。
王董透露預計2018年，長電科技會解決并購整合的所有問題，并為此畫上完美的句點：其一，上海廠搬遷今年9月底會完成，既有客戶無一例外地對江陰新工廠表示滿意，保證了客戶不會流失；其二，將繼續籌措資金，置換高利息的資金，下降三成利息費用，2018年有望達成；其三，將把中國最大的客戶導入星科金朋，現在正在推行，到2018年底也能完成；其四，可能有其他潛在的問題到2018年底也都將解決完善。
“進入2019年，公司就已經很健康了，技術領先，客戶一流，資金充足，管理更加適應國際化，我們將會有很好的業績表現。”屆時收購目標達成，王董透露，未來長電的發展會采取“兩條腿”走路的方針：一是內涵發展，二是外延擴張，尋求新的業績增長點。
七大特色基地全面開花
長電科技已經在規模、技術等各方面在國內封裝企業中領先。收購星科金朋后，長電科技七大生產基地都有自己的特色，涵蓋高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。
新加坡廠擁有世界領先的Fan-out；韓國廠擁有先進的SiP、高端的fcPoP；長電先進的WLCSP全球出貨第一；SCC/JSCC擁有先進的存儲器封裝，它的倒裝能滿足一個月10萬片12吋的產能；長電科技C3廠的 PA模塊是國內第一大、全球第二大，SMT生產線的SiP接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，還有大顆高腳數的BGA和QFN，2016年長電科技被華為評為國內唯一“核心合作供應商”；以分立器件為主的滁州公司將品牌做到了中國馳名商標，產品在國內市場供不應求；宿遷廠則是較低階I/O的IC和功率器件的生產基地。
長電科技是江蘇省智能化生產示范工廠，長電先進的生產線運輸采用機器人，車間倉庫智能化運營。上海廠搬遷之后，倉庫也將采用智能化設備。同時，長電科技也是中國兩化融合的示范企業，曾獲得2016年度中國兩化融合杰出應用獎。
長電先進智能化車間
以公司發展為第一要務
據了解，長電科技擁有眾多高技術、高知識人才，其中不乏一些畢業后毛遂自薦直奔而來者，合作客戶給長電的諸多獨家獎杯常常讓長電引以為豪。擁有著極高的員工和客戶滿意度，對于一個身處非北上廣核心城市的公司，長電科技是怎么做到的？王董給出了四點分析：
第一，要擁有一流的技術。
第二，進入國際頂尖客戶供應鏈。為滿足以上兩條，王董下決心收購星科金朋，正是由于收購，出現了資金緊張的情況，于是就有了第三點。
第三，需要充足的資金。為此王董甘愿放棄公司大股東，引入大基金，中芯國際入股，此舉在王董看來是長電進一步發展必要之舉，員工對企業的忠誠應該也與領導人格魅力的因素有關。
第四，有國際化的經營團隊。中芯國際是一個無實質控股人的國際化的大公司，這種管理模式同樣適合長電科技。
有了這四大條件，加上中國市場的快速發展，就能讓長電科技成為一個健康的企業，參與和國際前兩位的競爭。王董認為，開放、不死守控股權，企業會經營得更好，更能提升公司價值。
據悉，長電科技正在計劃外籍院士工作站，將會邀請世界上最有名的封裝行業的專家，與國際最有名的封裝實驗室進行合作，以滿足高素質人才需求和高水平研發實力。
王董對創新的理解和看法有三條：先進的一定取代落后的，集成一定取代分散，方便的一定替代不方便的。2009年，基于對行業的理解和判斷，王董看好MIS封裝技術，每年投入大量資金進行研發，2011年初被TI首次采用，得到了行業認可。在此基礎上成立了江陰芯智聯電子科技有限公司，專業從事MIS封裝材料研發、生產及銷售服務，成為全球最大的MIS封裝材料供應商之一。王董認為MIS技術將來有望成為主流的半導體封裝技術。
國內封測有望率先實現趕超
盡管國內整個半導體產業與國際領先水平差距較大，實現趕超尚需時日，但封裝由于技術難度相對較低，有望率先進入領先。
王董解釋道：“當技術節點越來越前，發展速度會放慢，就給后面追趕的留出時間，可能不會超越，但是會接近，10年以后，中國的芯片制造不一定是最先進，但總量上肯定舉足輕重。”
盡管國內半導體設計和芯片制造相比封裝需要更多時間，技術要求也高，但是王董堅信中國的企業將來一定會進入世界領先水平，“中國有市場，中國人有敬業精神，中國政府有領導力，因此中國封裝有希望很快沖擊世界第一陣營。以前中國半導體起步晚，現在有了市場，就會吸引人才、資金，芯片設計和制造也會跟上來。”
只談趕超，不談手段是不現實的。與世界第一、第二封測企業競爭，王董坦言確實存在一些問題，最大的問題是星科金朋：“有三點問題我們必須解決： 第一，利息高，接下來主要的任務就是降利息。發揮大股東的優勢，將國家進出口銀行、國家開發銀行的授信落地，徹底解決高利息問題；第二，星科金朋產品結構要調整，原來只局限智能手機，通信領域產品比重太大，一旦波動就會給盈利帶來影響。因此我們提出要向汽車電子、工業控制、記憶體、MEMS四大門類拓展市場；第三，對大客戶依賴度太高，要提倡客戶多樣性和市場多元化。”長電科技目標明確，隨著應對措施逐步到位，困擾其發展的問題也將迎難而解。
身為長電科技的董事長，王董也是封裝協會理事長，對中國封測沖擊世界第一陣營的決心也就更好理解了，王董認為有責任感、有擔當的企業要為國家的半導體事業努力，在良好的競爭環境中共同進步。
后記：從一家連續虧損、瀕臨倒閉的晶體管廠，到如今全面擁有封測技術、產品，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求，長電科技經過了多少風雨不得而知，眼前的星科金朋并購案背后就藏著許多努力、辛苦和勢在必得，長電一路以來的業績已經是對企業發展和決策正確的最好證明。據長電方透露，并購星科金朋的困難時期已經過去，后續收尾工作正有條不紊地進行中，相信隨著2018年底收購工作圓滿完成，長電科技或有驕人的業績表現。