2016年中國在晶圓制造領域的大規模投資成為全球半導體業界最熱的話題之一。在“國家集成電路產業投資基金”以及地方產業投資基金的助力下，長江存儲投資建設12英寸存儲器基地，中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠，華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產線建設項目等，晶圓制造領域熱潮涌動。SEMI估計，全球將于2017年～2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數的42%。在此背景下，中國半導體產業應該采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期間，特邀請半導體設計、制造、設備、材料領域主導企業的高層，對市場、政策、創新等熱點話題發表精彩觀點。

采訪嘉賓：

北京科華微電子材料有限公司董事長、CEO—陳昕

上海兆芯集成電路有限公司副總裁—傅城

聯華電子股份有限公司中國銷售服務處資深處長—林偉圣

英飛凌科技（中國）有限公司大中華區總裁中國區執行董事—蘇華

展訊通信市場副總裁—王成偉

北方華創科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰略官—張國銘

形勢復雜也能發展更好？

記者：美國提高對中國半導體發展戰略的警惕，中國半導體產業發展環境是否正在變得更加嚴峻？將對哪些方面造成影響？

王成偉：個人不覺得美國政府的態度對中國半導體的整體發展有太多影響。首先半導體是一個全球性的開放性市場，美國政府或許能夠影響美國本土市場，對美國以外的市場影響還是比較有限的。其次，中國的本地市場足夠大，中國政府的行為也不會被美國牽著走。既然基本面沒有改變，所以美國政府的態度并不會對我們的行業整體產生大的影響。具體到一些領域，比如國際并購影響會大一些。在中國制造行業里面影響會比較大。包括我們手機的制造，大量的軟件還是依賴于美國，但是我個人認為這個影響也是局限性的，商業就是商業。中國人講一句話，美國越是封鎖的中國反而做得越好。

傅城：近年來中國半導體產業確實取得了較快的發展，但是從產業鏈來看，特別是上游領域仍然對海外供應有著嚴重的依賴，比如康寧、杜邦、三星、信越的原材料，裝備領域的光刻機、刻蝕機、離子注入機等，絕大多數都采購自歐美日等海外企業。一旦環境趨緊，未來存在從這兩個方面遏制中國半導體發展的可能性，比如提防中國資金收購產業鏈缺失環節的關鍵企業，或者在貿易中執行更加明顯的貿易保護政策，對中國企業施加更多的貿易限制。

至于如何解決這些問題，需要政府、企業和民間組織共同努力，因為這些問題與政治外交等方面都有關系，十分復雜，不是一朝一夕，光“拍腦袋”就能解決的。需要觀察形勢，尋找恰當的解決方案，等待適當的時機，貿然決策反而有可能把問題搞得更加復雜。

林偉圣：談到影響，我認為資金和資本支出對國內來說不是問題，政府可以給予企業政策方面的支持。但是技術開發是需要時間的。無論是邏輯工藝還是存儲器工藝，僅靠在地化生產也無法縮短開發的周期，解決問題的關鍵還是在人才的培養和專利的儲備。

記者：從大環境上看，2017年國內經濟發展速度將進一步放緩，資金面將進一步收緊。這是否將對半導體產業造成影響？如何看待2017年中國半導體市場發展狀況？

傅城：如你所言，預期2017年國內資金面將整體收緊。從經濟數據來看，美國的經濟正在從2008年金融危機中恢復過來，海外的資金面即將結束寬松趨勢。中國為避免資金外流和人民幣快速貶值，一定會控制廣義貨幣（M2）增速，導致信貸規模收緊。

盡管存在這種大環境，但是我認為對于半導體行業卻不必太過悲觀。因為中央著力推進的供給側改革是要去除那些落后產業的過剩產能，調整傳統的產業結構，以及去除落后的污染環境的高耗能產業。而半導體產業并不屬于這類產業，反而屬于國家重點支持發展的先進制造業。所以預期半導體產業并不會因為宏觀調控的原因、貨幣政策調整而造成實質性的影響。當然，不排除個別企業的一些項目可能會在項目流動資金上受到一些影響，但是相信那些重點項目不會有問題。需要注意的是，可能在項目運行過程中，受海外流動資金的影響，美元利率的提高，企業的融資成本可能會提高。這將導致行業利潤率不及以前的預期，或者投資回報周期比預期要更長一些。預計這些財務上的負面影響是可能存在的。但是，我不認為這將損害整個行業的健康發展。

至于中小企業，如部分新成立的小型設計公司、代理商、分銷商等，這些企業關鍵是對流動資金的需求，而很少會有來自國家的項目資金。這些企業貸款的問題不大，但是拿到資金的成本可能會上升。

投資拉動成為半導體發展重要推手？

記者：2017年中國半導體市場的亮點是什么？《中國制造2025》、“互聯網+”等產業政策是否能在短期內形成新的發展引擎？

林偉圣：看好2017年中國大陸芯片市場的發展。中國大陸的芯片市場規模世界第一，在2017年預計將達到1223億美元。所以全球主要的晶圓代工廠，比如臺積電、聯電、格羅方德都已經啟動或者宣布了投資計劃，來滿足中國大陸客戶的需求。政府將持續推動行業發展，在2020年和2025年分別達成芯片自給率40%和70%的目標。此外，中國大陸IC設計公司數量在2016年內幾乎翻了一番，這也將成為市場的重要推手。

蘇華：根據IHS Markit 2016年的報告，預計2015年至2020年全球半導體行業增長最快的應用領域分別是工業功率控制、汽車電子和智能卡芯片，這與英飛凌專注的三大業務領域高度吻合。關于驅動力的問題，英飛凌專注幾個主要市場：汽車電子、工業半導體、可再生能源發電和高效用電的解決方案、家電行業、安全芯片領域，如互聯網，以及在其基礎上的智能家居，這些都是剛剛起步的新興市場。對我們來講，我們的策略就是要盡快地進入這些新興市場，因為在新興市場中，我們到底要提供什么樣的芯片和解決方案還是未知數。我們的戰略就是通過與產業鏈上下游合作，構建生態圈，設立聯合實驗室等。我相信未來將會是長期增長。

《中國制造2025》是我們“與中國共贏”戰略的一部分。英飛凌中國的戰略是與中國共贏，并不只關注企業的發展，我們更希望幫助中國。這回到我們的企業社會責任中，憑借智能制造助力《中國制造2025》對我們沒有直接的經濟效益，而我們堅持的原因一方面是我們的戰略，另一方面英飛凌作為一家德國公司，尤其我們本身就是一個“工業4.0”的踐行者，我們對汽車制造有一定的了解，而且我們在無錫也有工廠，我們很愿意把這些經驗分享給大家。

傅城：2016年盡管全球半導體市場增長不佳，但是一些創新仍然帶動了需求。在過去的一年中，我認為最大的亮點是手機指紋識別芯片。這從市場銷售規模的增長可以印證。據調研機構Yole預測，未來5年，指紋識別市場的復合年增率（CAGR）將達到19%，市場規模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。至于2017年，從CES2017來看，我個人看好兩個市場，一是智能家庭，二是健康醫療。隨著NB-IOT等技術的發展，智能家居正在從高端進入中端應用，可能看到很多企業都在圍繞這個市場推出產品或進行技術開發。2017年有望有更多成果出現。

《中國制造2025》和“互聯網+”是國家層面制訂的產業政策，總體目標是產業結構調整。以“互聯網+”為例，我們國家與美國等發達國家的產業狀態并不相同，需要充分利用互聯網作為抓手來構建第三產業，達到部分產業結構調整的目的，比如社會服務模式的改變、交易方式的改變、物流方式的改變、對價方式的改變等，以降低交易成本，帶來附加價值的增長。《中國制造2025》則是面向國家制造業結構調整的產業政策。它們都需要長期積累與磨合，恐怕短期內并不會見到效果。

王成偉：2016年半導體市場已經得益于國家產業政策，除《中國制造2025》、“互聯網+”之外，還有“雙創”，人們的創業熱情高漲，出現一批新創的中小企業，尤其是小企業。2017年隨著整體大的經濟環境偏于緊縮，一些企業將被淘汰。這是一個市場優勝劣汰的過程。任何市場環境下這種情況都不可避免。個人并不認為這會對整個產業造成多大傷害。

談到市場增長點，我覺得手機依然是芯片市場最大的驅動力，每年全球銷售的手機約20億部，基數已經非常巨大。而且這個市場不是不增長，而是緩慢增長，因為體量大，即使增長1%也是兩千萬部手機。兩千萬的規模對于任何其他一種產業都是非常龐大的數字。此外，手機不像白色家電一用就是10年，它屬于快銷品，一部手機可能用不到兩年就要更換。應用于手機的新技術層出不窮，是驅動消費者更換的重要原因，也是行業企業發展的驅動力。

當然，除手機之外，現在也出現了許多新興的機會，比如說物聯網、車聯網。這些市場可能在未來4～5年中會有更大的發展，今天它們仍處于培育期。手機依然在推動芯片產業的發展。

垂直整合案例將增多？

記者：在海外并購受阻后，是否看好國內半導體產業重組？可能帶來哪些機遇？

傅城：預計2017年國內半導體產業重組之中垂直整合可能會多一些。所謂垂直整合是指產業鏈上下游企業間的整合。隨著國內資本市場逐漸成熟，一批科技公司對上游芯片的關注度在逐步提高，相信未來相關的資本運作、資產注入等運作也會更多。至于半導體業內的橫向整合，在國家的主導下也會出現一些案例。央企半導體同業間的整合已在推進之中，地方國有企業也開始推進這項工作，近幾年民營公司間的整合相對較少。

由于半導體是資本人才雙密集的產業，未來專業人才將是產業發展的一個問題。在政府的主導下，進行產業間的整合，人才集中，將有利于整體的發展。

王成偉：半導體行業對技術的要求是比較高的，所以小作坊式的生產很難操作，只有發展變強才能生存。而整合重組正是這種內在驅動力的表現。企業在發展遇阻的時候一定要在內部做好整合，才能變得強大。并購也是一種手段，但是要注意并購過程中帶來的副作用。

陳昕：中國半導體產業起步晚，底子薄，規模也不夠大;而“十三五”期間的國家優惠政策是國內半導體企業發展的強勁東風。我認為，無論海外并購進展如何，國內的產業重組勢在必行！國家集成電路產業投資基金為重組提供了基礎條件，而中國的半導體產業要騰飛，必須造就一個世界級的領軍企業。這樣的企業需要綜合國內數十年的技術積累，也需要改變我們一些不健康的企業文化，成為中國半導體企業真正的旗艦企業，引領中國的半導體行業前進。

記者：2016年國家提出發展高端芯片，并成立高端芯片聯盟。哪些屬于高端芯片？應當如何發展這一領域？

王成偉：我覺得高端、低端是一個相對的概念，它與市場需求和當地社會經濟發展是緊密相關的。一些發達市場上所謂的中端、低端產品，在東南亞或非洲市場仍是主流產品。所以非要嚴格定義什么是高端，沒有特別大的意義。它本身就是一種商業行為，如果你定義的高端芯片賣都賣不出去，又稱得上什么高端芯片呢？另外，技術有它的演進性，回望中國數十年的經濟發展，中國制造都是從相對落后、利潤比較低的領域切入進去的。這是落后產業逐漸向先進產業跨越的必由之路，做科技需要一步步演進。

高端芯片聯盟對于發展中國半導體產業是一個非常好的形式，它可以集合分散的力量，通過抱團變得更加強大、更有話語權、更有談判的籌碼。但是我們不要過于區分什么是高端還是中端。沒做過低端、中端，又怎么能到高端去？也許現在我們的產品還在中端甚至在中低端位置，但是有了基礎之后就有機會走到高端。

記者：近年來在中國大陸有多條12英寸生產線規劃，其中多數將走FinFET路線，但也有選擇FD-SOI路線的。中國發展FD-SOI工藝的機會有多大？

林偉圣：我國臺灣地區的晶圓廠像臺積電、聯電并沒有力推FD-SOI，盡管它有所謂的低成本和較簡化的工藝。但是如何使良率達到體硅（Bulk CMOS）水準以及如何讓設計工具支持負偏壓（Back-bias），對于規模較小的客戶來說絕非易事，而IDM才會有更多資源和經驗來解決這些問題。

王成偉：FD-SOI不僅僅是一種簡單的技術，它的關鍵是一個產業環境問題，不是某一家企業就能把問題解決的，涉及供應鏈以及生產配套相關的生產要素，是整個產業生態的問題。所以從這個角度來說做好這件事情非常不容易。目前的FD-SOI整個產業環境并不是很好，但是這項技術還是一項非常好的技術。想要發展它需要產業政策更大支持。

傅城：無論FinFET還是FD-SOI在技術上都沒有問題，也不存在技術上的優劣。它們都可以作為半導體進一步發展的路線。現在主要的問題是市場能否接受，這就要看走這條技術路線的企業能不能堅持下去，迎來市場的認可。如果能夠推出更多產品，能夠量產，相信FD-SOI也能做好。對于中國來說，FD-SOI的關鍵不是工藝上的挑戰，而是來自原材料。如果中國能夠拿到FD-SOI原材料技術，是有機會的。畢竟現在的原材料價格比較貴。當然，隨著量產之后如果產能增加，原材料的成本相信會下降的。FD-SOI不失為一種嘗試的選擇。

記者：目前中國封裝業的發展狀況如何？中國做強封裝業的機會在哪里？重點卡位的封裝技術有哪些？

陳昕：目前中國封測業發展迅速，臺灣先進封測企業，如日月光、艾克爾、矽品排名世界前三名，大陸的封裝企業也在奮起直追;中國的封裝業目前已經在全球占主導地位，TechSearch預估，未來5年其將保持30%的增長率。我們以為，做強封裝業的機會有四點：一是封裝業的巨大增長動力，二是中國封裝行業的良好產業基礎與相對深厚的技術積累，三是中國集成電路設計產業的迅速發展將促進先進封裝產業的發展，四是中國集成電路產業政策及資金的密集支持。

應該重點卡位的技術也有四個方面：一是以臺積電的In FO WLP技術為代表的fan out技術，二是SIP技術，三是Flip Chip技術，四是指紋識別和影像傳感芯片及對應的先進封裝技術。

記者：中國推進功率半導體，英飛凌作為全球最大的功率半導體企業之一，能否分享一些發展經驗？

蘇華：國家基金、地方基金等都在大力推進半導體產業。對英飛凌而言，我們也在積極進行本土化。我們也在與現有客戶合作的過程中積極配合。我們希望加強合作，希望在功率半導體領域有更多合作，如汽車電子領域，借助一些經驗，與我們的合作伙伴一起搭建生態圈等，希望能夠通過多種形式幫助中國產業提升水平。

記者：在當前情況下，國家應當從哪些層面對本土設備企業的發展提供支持？

張國銘：集成電路設備作為高、精、尖技術的載體，融合了眾多現代前沿學科的頂尖技術，而那些占據了全球半導體設備市場半壁江山的國際設備商經歷了三五十年的發展歷史，無論在技術還是市場中都已經搶占了先機。雖然在國家科技計劃及重大專項的支持下，國產設備經過最近十幾年的市場化發展已經取得了突飛猛進的進步，但在嚴峻的市場競爭中，要實現跨越式發展，國產設備仍需繼續努力，同時也需要社會各方和產業界的大力支持。當前，發展本土設備企業仍需在幾方面進行加強：一是加大設備產業研發投入，加強先進技術的研發和人才團隊的培養;二是進一步優化產業生態環境，推動產業上下游及產、學、研的緊密合作;三是建立先進的企業體制和激勵機制，吸引海內外優秀人才的加盟。

林偉圣：方法有很多種，比如既有的設備廠商可以和國內高校、研究機構合作開發，或者收購其他設備廠商。當然，收購見效更快些。中國大陸的優勢在于本地的半導體產業投資基金數額龐大，所以在政府資金援助的條件下，國內的設備使用者可以和國內的設備廠商以及高校一起合作來加速基礎設備的開發。