蘋果為保障iPhone 6s的上市時間，首選三星14納米和臺積電16納米雙供應(yīng)商代工，卻因兩家工藝成熟度不同導(dǎo)致性能和功耗的差異，在香港和臺灣地區(qū)引起蘋果用戶激憤，退貨現(xiàn)象頻出，此被稱為“芯片門”。

　　事件起因

　　近日，多家外媒對三星和臺積電代工的兩個版本的A9芯片進(jìn)行了續(xù)航方面的測試，發(fā)現(xiàn)臺積電16納米芯片要比三星14納米芯片續(xù)航更長一些，甚至有Reddit用戶專門使用Geekbench 3進(jìn)行了測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)臺積電A9芯片的續(xù)航要比三星代工的A9芯片多出近兩個小時。

　 　三星和臺積電先后量產(chǎn)14納米和16納米 FinFET工藝，從表面上看提前半年量產(chǎn)的三星做到了更小的線寬，技術(shù)實力更強。據(jù)ChipWorks拆解測量表明臺積電代工的A9芯片面積僅比三星版 本多不足10%，雖然三星的工藝實現(xiàn)的芯片面積會小一些，性能卻不見得更好。

　 　三星的14納米分為LPE低功耗版和LPP性能優(yōu)化版兩個階段，目前后者尚未大規(guī)模量產(chǎn)，因此無論是三星自家Exynos 7420還是為蘋果代工的A9都在使用LPE版本。遺憾的是這個版本的性能(主要是同頻率下的功耗或者同功耗下能達(dá)到的頻率)要比LPP落后接近10%， 且良率、穩(wěn)定性皆沒有太好的水平。相比之下臺積電對自家的技術(shù)相當(dāng)滿意，甚至在內(nèi)部討論會上明確表示自家16納米工藝比對手三星“最先進(jìn)的工藝都強 10%”。

　　高通的隱憂

　　近一年來，關(guān)于高通驍龍810過熱的傳聞不斷，尤其今年手機(jī)廠商發(fā)布的旗艦系列新品中多以驍龍808和驍龍810雙平臺為主，在對待這一事件的態(tài)度上，高通高層矢口否認(rèn)，集中全力推下一代高端產(chǎn)品驍龍820，希望通過全新工藝和自主架構(gòu)來挽回顏面。

　 　市場頻頻傳出，高通驍龍820轉(zhuǎn)單三星，改用三星14納米工藝。一直以來，高通的高端產(chǎn)品均采用臺積電工藝，此次轉(zhuǎn)單既讓人感到意外又似乎在情理之中。 因為驍龍810的過熱現(xiàn)象，三星旗艦系列Galaxy S6和Galaxy S6 Edge棄用高通平臺，選用自家14納米Exynos 7420平臺，使得高通失去這一“大客戶”，蒙受重大損失，導(dǎo)致其股價大跌。

　　為挽回三星這一重要客戶，保證驍龍820的大量出貨，高通 選擇三星14納米以示好。業(yè)界人士認(rèn)為，其中原因除了高通有意爭取三星手機(jī)訂單外，據(jù)傳三星給高通不錯的價格優(yōu)惠，三星14納米比臺積電16納米的成本更 低，為了追逐更高利潤，這也是高通轉(zhuǎn)單三星的重要原因之一。

　　高通當(dāng)前壓力重重，對沖基金Jana Partners要求高通實施分拆，Jana Partners正在推動高通將芯片業(yè)務(wù)從利潤豐厚的專利許可業(yè)務(wù)當(dāng)中剝離出來;而臺灣聯(lián)發(fā)科以及大陸的手機(jī)芯片廠商，使得高通公司在手機(jī)芯片市場面臨著 激烈競爭。高通為了追逐高利潤而犧牲消費者，在驍龍810產(chǎn)品時的過熱問題已備受國內(nèi)外手機(jī)廠商詬病，若在芯片制造工藝的選擇上再出現(xiàn)失誤，再遇功耗問題 必將惹得更多合作伙伴不滿，其高端產(chǎn)品的未來發(fā)展令人堪憂。

　　國內(nèi)芯片廠商的新機(jī)遇

　　在工藝制程的開發(fā)路線上，臺積電一直保持穩(wěn)步前進(jìn)的步伐，也是因為這一原因蘋果選用三星14納米制程。聯(lián)發(fā)科和海思一直在高端產(chǎn)品選用臺積電工藝，其性能和功耗表現(xiàn)穩(wěn)定出色，從這次的“芯片門”時間更能看出臺積電的優(yōu)勢所在。

　 　據(jù)臺積電透露，今年華為海思已經(jīng)將網(wǎng)絡(luò)處理器及Kirin 950應(yīng)用處理器，交由臺積電以16納米FinFET制程代工。另一芯片廠商聯(lián)發(fā)科也一直在其高端產(chǎn)品線上采用臺積電的工藝，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科最新Helio X20芯片采用臺積電20納米，近期頻繁爆出小米下一代旗艦產(chǎn)品小米5將采用Helio X20平臺，不知是否已經(jīng)表現(xiàn)出對高通14納米驍龍820的擔(dān)心。據(jù)傳，聯(lián)發(fā)科后續(xù)產(chǎn)品還將繼續(xù)采用臺積電最新16納米工藝。

　　臺積電在其法說會中指出，明年新的成長動能之一，就是系統(tǒng)業(yè)者會開始自行設(shè)計芯片，并委由晶圓代工廠代工。此輪國內(nèi)芯片廠商堅持采用臺積電成熟工藝，也許將給予聯(lián)發(fā)科和海思等在高端市場彎道超車的機(jī)會。