蘋果硬件產(chǎn)品養(yǎng)活了中日韓一大批元器件供應(yīng)商和制造商。而在蘋果A系列應(yīng)用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區(qū)的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經(jīng)提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。

　　根據(jù)“每日電子新聞”的報道，已經(jīng)獲得蘋果公司A8和A9處理器訂單的臺積電公司，下個月準備啟動一條10納米工藝的半導(dǎo)體試驗性生產(chǎn)線。這條生產(chǎn)線未來將會擴大規(guī)模，目的是為蘋果公司生產(chǎn)明年的iPhone7（行業(yè)猜測的名字，非蘋果官方名）所使用的A10處理器。

　　蘋果屬于一家“無廠”芯片設(shè)計公司。在設(shè)計方案完成之后，蘋果需要尋找臺積電這樣的半導(dǎo)體代工廠，委托其生產(chǎn)和封裝。臺積電目前是全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

　　今年蘋果將在新款手機和平板電腦中采用A9處理器，而三星電子和臺積電將共同代工這款芯片，其中三星電子采用14納米工藝，臺積電采用16納米工藝。

　　據(jù)悉，臺積電已經(jīng)在研發(fā)10納米和7納米工藝，和16納米工藝相比，芯片的生產(chǎn)效率將大幅提高（16納米指的是半導(dǎo)體的“線寬”）。

　　目前有關(guān)蘋果iPhone7的各種消息還只是行業(yè)傳言。不過相關(guān)報道顯示，臺積電對于爭取蘋果未來處理器的代工訂單志在必得。臺積電甚至希望擠掉三星電子，成為獨家代工廠。

　　當然，擁有10納米工藝之后，臺積電也可以為蘋果之外的其他芯片公司制造半導(dǎo)體。

　　眾所周知的是，蘋果在元器件供應(yīng)和代工合作方面，一直在進行多元化策略。除了最大限度降低成本之外，還可以保證產(chǎn)能充足。比如早期智能手機和平板電腦，一直由富士康集團負責組裝，后來代工廠中增加了和碩集團等企業(yè)。

　　據(jù)凱基證券公司知名分析師郭明池透露，蘋果還曾經(jīng)邀請另外一家半導(dǎo)體代工廠Global Foundries（前身為AMD公司半導(dǎo)體制造部門），參與A9處理器的制造，結(jié)果該公司的良品率僅有三成，不及蘋果要求的五成。最終，蘋果公司還是把代工訂單交給了臺積電等傳統(tǒng)伙伴。