8 月 27 日消息，中國臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴大量產，代工報價最高約為 3 萬美元（每片晶圓）。

供應鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯發科、博通與英特爾等已在年底前陸續導入量產或啟動合作，搶占 2nm 產能。

展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產行列，帶動 N2 需求再升級。

產能方面，為配合客戶計劃，臺積電同步上調新竹寶山廠（Fab20）與高雄廠（Fab22）月產能規劃，并受惠 4/3nm 滿載延續至 2026 年底。

到今年年底，寶山與高雄兩地 2nm 月產能合計約 4.5~5 萬片，2026 年將達 10 萬片；再加上美國亞利桑那 Fab21 P2 提前量產，2028 年有望達約 20 萬片；后續以 2nm 為主的美國 P3 廠也在規劃中。

據介紹，N2 初期產能由蘋果拿下近 50%，其次為高通；2027 年起，隨更多客戶放量，整體投片規模將明顯擴大。

制程方面，臺積電 N2P 與 A16 預計 2026 年下半年量產，A14 投產時間預計會落在 2028 年。期間，F20 的 P1、P2 繼續主攻 2nm，P3、P4 將于 2027 年底轉入 A14 制程；F22 規劃六座廠，P1 至 P5 為 2nm、P6 暫定 A14；而 A14 主力據點為臺中 F25，規劃四座廠，預計 2028 年下半年量產。