在無線通訊產品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工（Pure-PlayFoundry）產業營業額，今年將有2位數成長，超越整體半導體產業營業額的成長率。預估全球純晶圓代工產業營業額，今年將達350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數年仍可持續成長，預估到2016年，全球純晶圓代工產業營業額，可達485億美元，前景相當看好。

無線通訊產品帶動

全球經濟逐漸改善，半導體產業鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產業能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產品持續不斷的需求，讓相關晶片需求大增，推動純晶圓代工產業的成長。

由于無線通訊產品的晶片需使用最先進制程，能提供先進制程的一線晶圓代工廠成長率，會優于晶圓代工產業的平均成長率。無法提供先進制程，及無法搭上無線通訊產品成長列車的二線晶圓代工廠的營業額成長率，很可能會低于產業平均值。

以2012年為例，專注于無線通訊應用的晶圓代工廠，它們營業額成長率為18~25%，專攻較成熟產品的晶圓代工廠營業額成長率則不佳，只有個位數成長，尤其下半年需求相當疲軟。

無線通訊產品市場雖熱絡，然而并非晴空萬里，品牌廠很難掌握消費者需求量，因此零組件庫存管理，是生產商高度挑戰。

以智慧型手機及平板為例，品牌廠無法準確地預估銷售量，對相關零組件訂單量常需修改，很容易造成庫存過多或缺貨，庫存管理成產業鏈最頭痛課題。

臺積電市占率55%

另一值得注意的問題為智慧型手機及平板的市場何時進入成熟期，以智慧型手機為例，今年底市場滲透率即可能會超過50%，一旦市場滲透率超過此門檻，成長動能將減緩，市場熱絡狀況將無法像從前高昂。

由于半導體制程時間很長，晶圓代工廠的客戶須提早下單建立庫存，因此在終端產品銷售旺季前的2季左右是晶圓代工廠旺季。這2季（第2、3季）是晶圓代工產業旺季，由于備貨期間很長，庫存管理難度很高，終端產品銷售不如預期時往往會造成很難處理的過高庫存。

面對客戶成長需求，晶圓代工廠須持續擴產，同時導入最先進制程，保持技術的領先，方能承接一線客戶訂單。因此高資本支出及策略規劃新制程及產能，成晶圓代工廠最重要生存之道。

2012年全球最大的純晶圓代工廠是臺積電，營業額169億美元，市占率55%。排名第2為格羅方德（GlobalFoundies)，營業額42億美元，聯電排名第3，營業額36億美元。