5G最新文章 5G下邊云協同的V2X技術方案與研究 對自動駕駛業務的發展趨勢、單車智能的局限性、車路協同的優勢進行了介紹；同時，重點闡述了車路協同技術體系架構及系統要求、基于“端邊云”的多級多源數據融合感知分析架構以及基于路側+邊緣云+區域/中心云三級/四級邊緣部署實現路徑；最后給出了基于邊云協同多級多源感知融合分析能力組網方案，并對其具體功能、時延等要求進行了詳細論述。該研究對車路協同項目規劃和設計人員有一定參考價值。 發表于：12/11/2020 5G中分布式基帶單元功能的授時影響 自無線通信技術投入使用以來，網絡授時一直是為無線服務提供支持的關鍵組成部分。授時要求通常被稱為“絕對”測量，這意味著授時必須可追溯到已知的源。對于相位/時間應用，這種可追溯源通常是衛星星座。全球定位系統（GPS）首次將衛星星座用于時間。GPS主要為導航設計，旨在為GPS系統的用戶提供三維定位數據，即經度、緯度和高度。為了實現高水平的空間定位精度，必須將衛星與極其精確的授時源同步，并且能夠再現該授時精度。 發表于：12/10/2020 5G大煉鋼鐵，癥結在哪？ 5G給我們打開了一扇新世界的大門，同時也帶來一系列待解的難題。 發表于：12/9/2020 3GPP 5G Rel-17標準延期半年至2022年6月份凍結 12月7日晚，5G標準推動組織3GPP宣布5G Rel-17標準延期半年，原本是在2021年底完成技術凍結，現在要推遲到2022年6月份。據悉，導致標準延期的主要原因還是全球的疫情，現在工程師們只能依靠郵件和電話會議溝通，效率相比面對面溝通要低不少，導致標準延期。 發表于：12/9/2020 聯發科新款5G旗艦芯片即將亮相 在昨日舉辦的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）上，聯發科 CEO蔡力行應邀發表專題演講，接受媒體采訪時首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年首季發布，希望趕在農歷新年前推出。業界認為，隨著高通日前搶先發布明年度5G旗艦芯片「驍龍888」，蔡力行松口聯發科也將隨后趕上推新品，正式點燃手機芯片雙雄明年度第一波戰火。 發表于：12/9/2020 二度亮相世界5G大會 高通再繪5G共享共贏藍圖 新世紀以降，從未有一年像2020年一般，如此充滿挑戰。疫情籠罩之下，教育、工業及科技領域的數字化轉型需求日益迫切，這也讓作為數字化連接基礎的5G顯得愈加重要。 發表于：12/5/2020 引領行業創新，Rambus將舉辦2020年中國線上設計峰會 加州森尼韋爾，中國上海 2020年12月4日 —— 致力于讓數據傳輸更快、更安全的業界領先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2020年12月9日舉辦2020年中國設計峰會，并公布了會議議程與發言人陣容。 發表于：12/4/2020 穩懋董事長：大陸做不了5G PA代工 全球砷化鎵代工龍頭穩懋董事長陳進財表示，穩懋正在全球第五代行動通訊（5G）發展的浪頭上，雄霸全球砷化鎵市場，考量「唯有走在客戶前面，才能滿足客戶需求」，穩懋因而宣布斥資850億元在高雄南科園區大擴產，借此加速邁向下一個黃金成長期。 發表于：12/4/2020 未來5G手機可免費接收電視節目：不花流量 不挑運營商 5G除了高速下載、低延時,還將帶來哪些利好?中國廣電給出了最新的答案:5G廣播。 發表于：12/4/2020 習近平談人工智能 智能科技，改變生活。從5G、大數據到智慧交通、智慧城市，各種智能科技應用正在以前所未有的速度和廣度影響社會發展、改變人類生活方式。習近平總書記高度重視人工智能技術發展，黨建網微平臺梳理了習近平總書記部分講話，與大家一同學習。 發表于：12/3/2020 恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎設施領先地位 荷蘭埃因霍溫——2020年12月3日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射頻功率多芯片模塊（MCM），其設計目的是滿足蜂窩基站的5G mMIMO有源天線系統的演進要求。全新的一體式功率放大器模塊系列的重點是加快5G網絡的覆蓋，它基于恩智浦的最新LDMOS技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率范圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。 發表于：12/3/2020 運營商行業移動應用安全問題，如何快速高效的解決 移動信息化發展以來，智能終端已經成為人們使用網絡最主要的形式之一。運營商移動信息化進程也隨之迅速發展，已上升到一個全新的水平，包括移動生活、視頻類、游戲類在內的移動客戶端大量產生。 發表于：12/3/2020 全國首個禁止企事業單位采集人臉信息的地方條例頒布 近日，《天津市社會信用條例》表決通過，自2021年1月1日起施行。 發表于：12/3/2020 多家企業搶發驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發放 近日，高通在2020驍龍技術峰會上，正式發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。據悉，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設計的5nm SoC。 發表于：12/3/2020 擁抱5G時代，睿至科技集團積極探索邊緣計算領域 據IDC的預測: 2020年全球將有超過500億的終端和設備聯網,我國邊緣計算市場將超325億人民幣。到2025年,全球邊緣側數據量將達到90ZB,邊緣計算的未來前景一片光明,國內各大廠商也陸續加大對邊緣計算領域的研究力度與投入。 發表于：11/30/2020 ?…103104105106107108109110111112…?
