在昨日舉辦的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）上，聯發科 CEO蔡力行應邀發表專題演講，接受媒體采訪時首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年首季發布，希望趕在農歷新年前推出。業界認為，隨著高通日前搶先發布明年度5G旗艦芯片「驍龍888」，蔡力行松口聯發科也將隨后趕上推新品，正式點燃手機芯片雙雄明年度第一波戰火。

　　業界估計，聯發科明年推出的各款5G芯片應會采用臺積電5納米或6納米制程生產，但由于臺積電先進制程產能非常吃緊，尤其是5納米制程，近期相關產能幾乎都被蘋果包下，因此，聯發科后續何時可獲得臺積電5納米制程支持，將牽動后續芯片供貨情況。

　　蔡力行預估，今年全球5G手機滲透率可望達18%，較年初預期高，2022年有機會進一步提升至49%，2023年再推升至近60%。在蔡力行之前，高通也看好5G手機后市，預估今年全球5G手機出貨量約1.75億至2.25億部，明年出貨量將達4.5億至5.5億部，2022年達7.5億部。

　　因應市場需求大增，高通積極推出全系列5G芯片搶占市場，日前率先發表5G旗艦芯片驍龍888，并有多達14家品牌廠采用，外界也相當關注聯發科后續動態。

　　外傳高通有意以犀利的產品價格搶市，蔡力行不諱言「每年都有價格戰」，但是重點是公司有沒有好的產品與技術，如果有競爭力，而且市場又在，應當就會做得很好。

　　聯發科去年底發表首款5G旗艦芯片「天璣1000」，之后陸續推出同家族系列產品「天璣1000L」與「天璣1000＋」，另外還有中高端的「天璣800」系列，與更接近主流市場的「天璣700」系列，包括天璣800／800U／820，以及天璣700／720。

　　天璣1000推出時，叫陣高通前一代旗艦5G芯片「驍龍865」，外界評估，聯發科明年初發表的旗艦5G芯片，將與驍龍888正面對決。而高通6系列與4系列產品，則分別瞄準中端與入門級市場，聯發科應當也會有同等級的產品推出，兩家公司應會在全系列產品線持續廝殺。

　　至于對6G技術的先期探索，蔡力行表示，由于還沒有相關標準制訂，所以現在還在標準前面的研究階段，目前的重點還是先讓很多5G技術能夠成熟商用化。