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三星拿到高通最強Soc首發(fā)權(quán)
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2030年射頻前端市場將達697億美元
發(fā)表于：7/28/2025 1:35:58 PM
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消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%
發(fā)表于：5/22/2025 1:01:55 PM
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
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小米玄戒O1細節(jié)曝光
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于：5/16/2025 10:56:12 AM
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于：5/15/2025 1:54:36 PM
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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺
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英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
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薄晶圓工藝興起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM
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預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達76億美金
發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM
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新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合
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博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
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端側(cè)SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
發(fā)表于：1/23/2025 9:34:30 AM
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躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器
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英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
發(fā)表于：1/14/2025 9:08:00 AM
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)
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