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Cadence推出業界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內存IP
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Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議
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Synopsys與Cadence確認收到BIS通知
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美國切斷部分對華半導體技術出口
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Cadence發布新型AI超級計算機
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Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence
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Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業務
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聯發科正利用AI驅動的Cadence工具設計2nm芯片
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Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協議
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Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair
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2023年半導體IP設計市場規模達70.4億美元
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Cadence 擴充 Tensilica Vision 產品線
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用
發表于：1/25/2024 6:51:00 AM
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從 L1~L5 自動駕駛芯片發生了哪些變化？
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DDR5 時代來臨，新挑戰不可忽視
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Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設備端和邊緣 AI 性能及效率
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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，將 RTL 生產力和結果質量提升到新的高度
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Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態
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Cadence 榮獲六項 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
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聯電與Cadence共同開發認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
發表于：12/1/2022 6:24:34 AM
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發表于：9/16/2022 10:37:07 PM
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