4nm 相關(guān)文章(84篇)
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AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:39 AM
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國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于：1/9/2023 6:58:08 PM
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消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于：12/31/2022 9:57:20 PM
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英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新
發(fā)表于：12/7/2022 9:56:37 AM
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于：11/19/2022 12:00:39 AM
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細(xì)看三星4nm：今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于：9/23/2022 9:21:07 AM
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最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強(qiáng)50%
發(fā)表于：9/12/2022 10:26:19 AM
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高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM
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驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場？
發(fā)表于：9/6/2022 1:08:52 PM
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于：8/26/2022 9:45:27 PM
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聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
發(fā)表于：8/19/2022 8:28:00 AM
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國產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺階
發(fā)表于：8/4/2022 5:50:18 PM
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高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
發(fā)表于：7/21/2022 6:21:44 AM
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長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于：7/6/2022 10:58:43 PM
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長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于：7/6/2022 8:32:36 AM
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中國大陸第一家！長電科技表示，能封測4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于：7/2/2022 10:42:52 PM
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臺積電4nm工藝，能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎？
發(fā)表于：5/24/2022 10:04:45 PM
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高通驍龍8+爆料，基于臺積電4nm，能耗更低
發(fā)表于：5/22/2022 10:55:43 PM
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高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持
發(fā)表于：5/17/2022 9:35:46 PM
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三星承認(rèn)4nm產(chǎn)能爬坡有延遲，但當(dāng)前節(jié)點(diǎn)不存在產(chǎn)能問題
發(fā)表于：5/1/2022 12:07:20 PM
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三星太尷尬了，4nm芯片良率只有35%，高通不相信它了
發(fā)表于：2/28/2022 5:55:17 PM
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即使?jié)q價(jià)，蘋果也要包臺積電4nm產(chǎn)能，原因很簡單，因?yàn)樘O果產(chǎn)品賣得太好了
發(fā)表于：1/18/2022 10:03:54 PM
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對標(biāo)驍龍8！三星Exynos 2200明年年初登場：4nm工藝 S22首發(fā)
發(fā)表于：12/25/2021 4:38:25 PM
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性能提升15%，臺積電將推出新一代4nm制程技術(shù)N4X
發(fā)表于：12/17/2021 9:28:00 PM
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驍龍8 Gen1+曝光！臺積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限
發(fā)表于：12/15/2021 6:14:44 AM
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三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺積電的機(jī)會來了
發(fā)表于：12/12/2021 1:38:24 PM
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英特爾將計(jì)劃在歐洲建4nm代工廠，深化IDM 2.0戰(zhàn)略
發(fā)表于：12/7/2021 9:56:17 PM
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三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
發(fā)表于：12/7/2021 9:42:44 PM
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高通，你得支棱起來！
發(fā)表于：12/4/2021 3:48:00 PM
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4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
發(fā)表于：12/2/2021 6:54:42 PM
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