在手機芯片壓力面前，高通看向了汽車和元宇宙。
就在昨晚，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播活動，正式推出全新一代驍龍8 Gen 1 Plus處理器（以下簡稱“驍龍8＋”）。
雖然名稱上為驍龍8 Gen 1（以下簡稱“驍龍8”）的高頻升級版，但由于改用臺積電4nm工藝生產(chǎn)，因此這款芯片可以視作一款更新迭代的產(chǎn)品。
正因如此，上市僅僅6個月的驍龍8成為驍龍8系中“最短命”的旗艦芯片，它見證了手機廠商在散熱上的“瘋狂內(nèi)卷”，同時也成了三星代工的“替罪羊”。
臺積電4nm替代三星
與三星4nm代工的驍龍8相比，驍龍8＋最大區(qū)別在于將Cortex－X2超大核的主頻從3．0GHz提升到3．2GHz，同時還小幅提升了A710與A510的頻率。
頻率的提升帶來了10％的性能增長，更重要的是將整體能耗下降了15％，這也是發(fā)布會中提到最多的一點。
從外媒測評數(shù)據(jù)來看，臺積電代工的驍龍8＋表現(xiàn)十分出色，在超大核功耗提升的情況下，搭載新款芯片的機型更加省電。
當然，在量產(chǎn)機型正式出貨前，驍龍8＋的真實情況還是未知數(shù)。不出意外的話，這款芯片將在小米12 Ultra上首發(fā)。
值得一提的是，這次小米總裁王翔親自官宣了小米首發(fā)驍龍8＋的消息，希望這次別再出現(xiàn)去年“搶首發(fā)”的鬧劇。
不得不說，高通連續(xù)兩次在三星身上“栽跟頭”后才“幡然醒悟”改回臺積電代工。而這時手機性能早已進入了原地踏步的階段，頭部手機廠商們也錯失了與蘋果競爭的時機。
時間回到2020年，高通帶來了搭載Arm超大核架構(gòu)Cortex－X1的首款旗艦芯片——驍龍888。
它不僅有個非常吉利的名字，同時還一度被認為在性能上得到了大幅提升。
然而當首發(fā)機型小米11發(fā)售之后，各大評測機構(gòu)發(fā)現(xiàn)驍龍888功耗數(shù)據(jù)高得不正常，同時有用戶反映發(fā)燙、卡頓等問題。在排除掉小米11的設(shè)計問題后，手機廠商把問題歸結(jié)于超大核Cortex－X1的功率過高。
為了馴服這條“火龍”，幾家手機巨頭均在散熱和溫控上下足了功夫，甚至不惜采用鎖幀降分辨率、跑分白名單等“暗箱操作”，但一頓操作猛如虎后，表現(xiàn)依然不如上一代驍龍865。
值得一提的是，這是三星首次拿下高通的旗艦芯片代工大單，但彼時人們并沒有將“翻車”完全賴在三星身上。
高通仍不愿放棄三星
即使大家已經(jīng)坦然接受了驍龍888的“熱情”，但高通還是希望新一代處理器能在耗能上有所改善。于是在2021年12月，驍龍8來了。
據(jù)官方介紹，這款芯片基于三星4nm工藝代工，CPU性能提升20％，同時能耗減少30％。但事實情況真如同數(shù)據(jù)這樣美好嗎？
根據(jù)后續(xù)機型的測試，搭載X2大核的驍龍8，單核功耗刷新了驍龍888的紀錄，從3．3W躍升到4W級別，這么一看真是“一代更比一代強“。驍龍8的稱號也從“火龍”升級為“炎龍”。這時才有人反應(yīng)過來：或許是三星代工出現(xiàn)了問題？
此后有傳聞爆料，為了趕上產(chǎn)能，三星晶圓代工部門在5nm和4nm的良率數(shù)據(jù)造假，同時三星電子DS部門已經(jīng)接受管理咨詢部門的調(diào)查。
隨后，一向“力挺三星”的韓國媒體更是主動報道此事，一家名為TheElec的韓國媒體報道稱，三星4nm工藝只有35％的良品率，而臺積電早已突破70％。這也解釋了驍龍 8繼續(xù)“翻車”的原因。
當然高通也并沒有完全放棄三星4nm工藝。在本次發(fā)布會上，高通帶來了第一代驍龍7移動平臺，這款芯片作為驍龍778G的下一代產(chǎn)品，定位為驍龍8的下沉，對標聯(lián)發(fā)科的天璣8000，同時延續(xù)了三星4nm代工。
從介紹來看，驍龍7包括一個2．40GHz 超大核A710、三個2．36GHz 大核A710、四個1．8GHz 小核A510。同時還引入第七代高通AI引擎、支持2億像素拍照、集成高通信任管理引擎等功能。
簡單來說，就是在相同工藝的情況下，降低性能的同時還保留了驍龍8的功能。
如此看來，驍龍7似乎能在中端機市場替三星4nm工藝爭口氣？
但從目前的情況來看，這種“閹割版”的驍龍7并不靠譜，很難撼動聯(lián)發(fā)科天璣8000系列的地位。和驍龍8＋一樣，驍龍7也尚未有機型搭載，預(yù)計在本月發(fā)布的Reno8 Pro上首發(fā)。
大秀“汽車肌肉”
雖然高通在手機芯片領(lǐng)域暫時“失意”，但驍龍芯片在其他領(lǐng)域還是能大放異彩。這次高通首先展示了汽車領(lǐng)域的成果。
早在20年前，高通就已經(jīng)開始為汽車提供2G連接，7年前，高通又投身研發(fā)自動駕駛，去年，驍龍座艙芯片工藝更是追平了旗艦手機。
這些案例足夠說明高通在汽車領(lǐng)域有相當深入的耕耘。截至目前，全球已經(jīng)有超過1．5億輛汽車搭載了驍龍數(shù)字底盤方案。
就智能車機芯片方面，高通驍龍SA8155P作為高通公司的旗艦車規(guī)級芯片，早已成為車企夢寐以求的搶手貨。此前，長城汽車旗下純電品牌歐拉曾因“假裝”自己搭載了這款驍龍芯片深陷輿論風波。
而后續(xù)推出的SA8195P、SA8295P兩款芯片均在性能上有大幅提升，后者更是全球首顆5nm工藝的車規(guī)級芯片。
在發(fā)布會上，高通請來了小鵬汽車CEO何小鵬以及毫末智行CEO顧維灝分別分享了將驍龍數(shù)字底盤技術(shù)應(yīng)用于汽車的實例。
何小鵬表示小鵬汽車從第一款車G3開始，就使用了高通的座艙平臺，之后推出的P7、P5、G9車型也都采用高通驍龍座艙平臺。而顧維灝則宣布了Snapdragon Ride平臺的最新進展。
事實上高通一直在汽車領(lǐng)域積極拓展“朋友圈”，除了上述兩家企業(yè)以外，魏牌、吉利、非凡、智己、零跑等車企均是高通汽車產(chǎn)品的用戶，本次高通也集中展示了一段搭載驍龍座艙平臺車型的視頻，包括不少爆款車型。在在過去兩年時間里，中國車企已經(jīng)推出約30款搭載驍龍座艙平臺的車型。
最近幾年，高通已經(jīng)在財報中單獨披露汽車業(yè)務(wù)的成績，這項業(yè)務(wù)也慢慢成為接下來高通一大重點。
元宇宙成高通新寵兒
除了汽車以外，高通還展示了驍龍芯片在元宇宙領(lǐng)域的應(yīng)用。
作為全球最早入局XR的廠家，高通早在十多年前就已經(jīng)開始了XR技術(shù)的研發(fā)，前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新讓高通在XR行業(yè)中擔當著“頂梁柱”的重任。
而恰恰元宇宙的“春風”讓XR重新綻放“生命力”。
事實上高通CEO安蒙一直在關(guān)注元宇宙商業(yè)化前景，在MWC2022大會上，高通宣布注資1億美元成立驍龍元宇宙基金，同時宣布和字節(jié)跳動達成合作協(xié)議。
另外在CES國際消費電子展上，安蒙宣布將和微軟聯(lián)合開發(fā)下一代高能效、超輕AR眼鏡的定制驍龍芯片，將全面應(yīng)用于微軟生態(tài)系統(tǒng)。
另外，元宇宙死忠Meta，更是高通在云宇宙領(lǐng)域信賴的合作伙伴和大金主。
這次，高通推出搭載驍龍XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計。該無線參考設(shè)計主要是幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。
值得一提的是，該參考設(shè)計采用系統(tǒng)級解決方案，支持無線分離式處理架構(gòu)，從而在智能手機和AR眼鏡之間對計算負載進行分配。為了實現(xiàn)真正的沉浸式AR體驗，該設(shè)備支持小于3毫秒的智能手機和AR眼鏡間的時延。借助FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)解決方案。
高通表示，通過頂級技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品形態(tài)的結(jié)合，高通將不斷滿足多樣化的消費類和企業(yè)級客戶需求，助力推動AR規(guī)模化擴展至廣闊大眾市場。
雖然只是一個概念產(chǎn)品，但該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計還是極具未來感。相信在驍龍芯片的推動下，AR眼鏡也能迎來一次變革。
