眾所周知，從5nm工藝開始，高通將自己的訂單從臺積電轉到了三星，這顆芯片就是驍龍888，高通首款集成5G基帶的芯片。

不過這顆芯片后來大家都清楚，被業(yè)界稱之為“火龍”，發(fā)熱大，功耗高，且性能表現(xiàn)一般，后來高通不得不推出7nm的驍龍870來補救，后來還推出了驍龍888 Plus。

而到去年年底，高通又相信了三星一回，推出了驍龍8Gen1，采用的是更先進的4nm工藝，要知道蘋果的A15還是采用5nm，表面上看更落后一些。

但這次又翻車了，發(fā)熱、功耗依然沒控制好，當然更重要的是4nm的良率太低，據(jù)稱4nm可能只有35％左右，即制造100顆芯片，只有35顆可用，另外65顆是廢品，這樣導致芯片成本急劇上升，且產(chǎn)能太低，讓高通都不滿意了。

按照說法，高通計劃將部分驍龍8Gen1的訂單轉至臺積電，甚至還計劃在3nm時，將訂單轉到臺積電，不再那么相信三星了。

這讓三星非常尷尬，于是有媒體報道稱，三星認為可能是晶圓代工部門對5nm和4nm的良率數(shù)據(jù)進行了造假。

三星認為自己的良率和對應的產(chǎn)能是可以滿足客戶需求的， 誰知道最后產(chǎn)能居然跟不上了，無法達到客戶要求了，良率低得太離譜了，所以要追查那些用于提升良率的巨額資金用到哪去了，是不是有員工在中造假什么的，據(jù)稱目前三星內(nèi)部已經(jīng)對此啟動了調查。

當然，最后不管是不是真的是造假，這對于三星而言都是一個巨大的打擊。目前高通是三星的第一大代工客戶，第一大客戶都要跑了，你說尷尬不尷尬？

再則三星原來一直計劃在3nm時，使用更先進的GAAFET技術，以領先臺積電，還希望借這個機會，拿到更多的份額，甚至未來成為全球第一大晶圓代工廠，但這么一搞之后，誰還會那么相信三星呢？