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iPhone 7曝光 Intel笑了
發(fā)表于：3/7/2016 8:00:00 AM
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蘋果iPhone 7變薄 電池容量會(huì)變小嗎
發(fā)表于：3/7/2016 7:00:00 AM
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是德科技即將推出帶寬超過(guò)100GHz的實(shí)時(shí)和采樣示波器
發(fā)表于：3/5/2016 8:26:00 PM
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聯(lián)發(fā)科主力無(wú)線連接芯片MT6625出貨延宕壓力大 臺(tái)積電全面趕
發(fā)表于：3/4/2016 8:00:00 AM
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零度智控與人民網(wǎng) 高通合作 助力 無(wú)人機(jī)+媒體 發(fā)展
發(fā)表于：3/4/2016 8:00:00 AM
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又一巨頭加入 英特爾將開(kāi)發(fā)AR設(shè)備
發(fā)表于：3/4/2016 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)智能家居 阿里發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
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高通再爆丑聞 涉嫌在華多次行賄
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及未來(lái)展望
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
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嵌入式軟件正加速當(dāng)今汽車的連接和創(chuàng)新
發(fā)表于：3/2/2016 9:57:00 PM
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TI推出業(yè)內(nèi)最高性能寬頻帶RF鎖相環(huán)并集成了壓控振蕩器
發(fā)表于：3/2/2016 9:48:00 PM
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具高度成熟帶觸控功能 HVGA 顯示屏的 Arduino 模塊
發(fā)表于：3/2/2016 9:41:00 PM
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傳特斯拉再挖蘋果高管 或設(shè)計(jì)自主處理器
發(fā)表于：3/2/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)合諾基亞高通 華為把TD-LTE變成家庭“最后一公里”
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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中國(guó)走向LED封裝強(qiáng)國(guó)還需提升哪些方面
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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iPhone7s基帶芯片曝光 下載速率超高 支持全網(wǎng)通
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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清華紫光如何躍升為世界第三大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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清華紫光 中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)領(lǐng)頭羊
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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小米5/華為Mate8對(duì)比 與麒麟950無(wú)明顯差距
發(fā)表于：2/29/2016 7:00:00 AM
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德州儀器DLP® 0.67英寸4K超高清芯片何以能夠改變用大屏幕投影顯示的行業(yè)格局
發(fā)表于：2/26/2016 8:54:00 PM
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Imagination新款PowerVR® Series8XE GPU 為成本敏感型市場(chǎng)設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2/26/2016 8:17:00 PM
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聯(lián)發(fā)科部分芯片存在安全隱患 信息安全解析
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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iPhone 7s基帶芯片首曝 或?qū)⒂扇谴?/a>
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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HV LED芯片開(kāi)創(chuàng)照明高效率時(shí)代
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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工信部：投入5億組建動(dòng)力電池研究院
發(fā)表于：2/26/2016 7:00:00 AM
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業(yè)界首款！三星推出256GB UFS2.0存儲(chǔ)芯片
發(fā)表于：2/26/2016 7:00:00 AM
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奧特斯半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)
發(fā)表于：2/25/2016 8:33:00 PM
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)
發(fā)表于：2/25/2016 8:02:00 PM
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高通愛(ài)立信強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 中國(guó)通信設(shè)備商倍感壓力
發(fā)表于：2/25/2016 7:00:00 AM
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上海微技術(shù)工研院推出國(guó)內(nèi)首顆超低功耗32位微處理器
發(fā)表于：2/24/2016 11:44:00 PM
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