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VR/AR需要更尖端技術 芯片和零件廠知道往哪走嗎
發表于：3/28/2016 7:00:00 AM
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廠商主導不同技術趨勢 芯片業或出現座次調整
發表于：3/24/2016 7:00:00 AM
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芯片采2.5D先進封裝技術，可望改善成本結構
發表于：3/24/2016 6:00:00 AM
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發表于：3/23/2016 8:00:00 AM
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高通攜手貴州打造大數據“心臟”產業
發表于：3/23/2016 8:00:00 AM
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大聯大詮鼎集團力推TOSHIBA全面MID移動上網之完整解決方案
發表于：3/22/2016 8:38:00 PM
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英特爾芯片具備語音識別技術 或比siri更有影響力
發表于：3/22/2016 8:00:00 AM
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高通總裁 物聯網的障礙是標準
發表于：3/21/2016 8:00:00 AM
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博通逐步淘汰Wi-Fi芯片業務
發表于：3/21/2016 8:00:00 AM
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科學家將打造出可讓計算機自己“長出”芯片的納米線
發表于：3/21/2016 8:00:00 AM
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我國研發光量子集成芯片
發表于：3/17/2016 8:00:00 AM
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新iPhone會采用英特爾芯片嗎
發表于：3/17/2016 8:00:00 AM
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歌爾聲學聯手高通發力虛擬現實
發表于：3/16/2016 8:00:00 AM
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IBM芯片計劃 生物是設計更高效芯片的關鍵
發表于：3/16/2016 8:00:00 AM
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聯發科青黃不接陷增長瓶頸 或再錯失物聯網
發表于：3/16/2016 8:00:00 AM
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恩智浦成為美國交通部合作伙伴
發表于：3/15/2016 8:41:00 PM
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大陸指紋識別芯片市場增長成臺系供應商救世主
發表于：3/15/2016 8:00:00 AM
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中芯國際與RRAM領軍企業Crossbar達成戰略合作協議
發表于：3/14/2016 8:15:00 PM
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高通發布全新音頻平臺 低端藍牙音箱也天籟
發表于：3/14/2016 8:00:00 AM
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做到這三點 智能穿戴將取代智能手機
發表于：3/14/2016 7:00:00 AM
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揭秘硅襯底LED技術“升級換代”之路
發表于：3/11/2016 8:00:00 AM
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英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來西亞的大馬卡贏得榮耀
發表于：3/10/2016 11:40:00 PM
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AMD對Zen芯片深具信心 想搶下英特爾死忠客戶
發表于：3/10/2016 8:00:00 AM
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大陸手機客戶需求漸入佳境 聯發科提前回補庫存
發表于：3/10/2016 8:00:00 AM
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我國LED"技術領先 產業落后" 代表建議以國家戰略給予支持
發表于：3/9/2016 7:00:00 AM
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AMD擴展低功耗G系列處理器產品陣容 開拓嵌入式產品效能 價位與能源版圖
發表于：3/8/2016 10:02:00 PM
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中國新5年規劃 強攻半導體
發表于：3/8/2016 8:00:00 AM
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物聯網時代32bit MCU將成主流 MCU+成趨勢
發表于：3/8/2016 8:00:00 AM
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蘋果降低對高通依賴 將向英特爾采購iPhone 7芯片
發表于：3/7/2016 8:00:00 AM
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發表于：3/7/2016 8:00:00 AM
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