通信芯片制造商和蘋果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業務,以精簡其勞動力和產品線。循該公司近期收購安華科技,形成更大的公司戰略,將在光纖和服務器相關產品領域投入更多資源。
和其他業務相比,Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業務,加上筆記本電腦,平板電腦,電視和智能手機市場激烈的價格戰,讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業務。據報道,Broadcom公司駐扎在臺北工廠的員工隊伍幾乎減少了一半,同時聯發科,瑞昱半導體和銳迪 科微電子已經獲得Broadcom客戶Wi-Fi芯片大量急單。
目前還不清楚Broadcom這項決定是否會對蘋果造成影響。蘋果每 年都在刷新其臺式機和移動設備產品線。蘋果公司目前在旗下產品當中采用802.11AC標準Wi-Fi芯片。其中包括iPhone和iPad,以及 MacBook Air、MacBook Pro和iMac。
兩年前,蘋果聘請了前Broadcom公司高級工程師加入蘋果研發基帶硬件。在2013年,蘋果收購了低功耗無線芯片提供商Passif半導體。這些收購被看作是該公司大戰略的一部分,以更好地控制其核心技術的開發和生產。
2.聯發科員工分紅大減近4成;
IC設計龍頭聯發科(2454)昨(17)日董事會決議,將發放3.51億元為員工分紅,由于受到整體手機基頻晶片市場競爭激烈下,獲利縮水,今年員工分紅較去年近5.8億元的水準,大減近4成,股東會將于6月24日舉行。
聯 發科員工分紅是以前一年度獲利的2成,當作計算基礎,在2014年時營收為2130.6億元,凈利近464億元,員工分紅動輒百萬起跳,雖然2015年全 年營收表現亮眼,全年營收2132.5億元,每股純益僅16.6元,不但毛利率跌破40%大關,且凈利率亦跌破10%,相較于2014年每股純益 30.04元大幅衰退,導致員工現金分紅同步縮水。
聯發科在近年壓力不小,受到整體手機基頻晶片市場競爭激烈,加以中國晶片廠商展訊、海思的崛起,聯發科毛利率與營益率每季持續下探,2015年毛利率已從原先的近50%,跌至40%。
聯發科員工分紅的發放標準,主要根據員工的級別、年資、考績與工作重要性,并且視公司發展方向來衡量,因此即使在同一級別,個別員工拿到的分紅金額依然不一。
由于科技業自2008年開始實施員工分紅費用化,不少科技人已少了興奮感,聯發科等科技大廠的員工分紅均改為發放現金,不再發放股票,分紅跟早年已不可同日而語。工商時報
3.英特爾搶蘋果基帶訂單 臺積代工;
外電報導,全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)可望從手機晶片龍頭高通(Qualcomm)手中搶走部分iPhone基頻訂單,且會委由臺積電代工,只是這筆訂單營業利益率較低,暫時無法為英特爾貢獻獲利。
法人認為,目前看來,英特爾努力多年后,今年確實有機會開始拿到一部分蘋果iPhone A10處理器的基頻訂單,若真的委由臺積電代工,而不是自制,對臺系供應鏈將無影響。
英 特爾在2010年并購英飛凌旗下無線通訊部門,即意在當時英飛凌口袋中的蘋果手機基頻晶片訂單,沒想到并購后,訂單卻轉至高通。雖然英特爾未能如愿,但也 未放棄卡位平板電腦和手機市場,這幾年相繼推出SoFIA和Cherry Trail處理器,只是市占率并不顯著。去年市場曾傳出,英特爾目標仍在蘋果訂單,并可望拿到iPhone 6s訂單,但未成真。
不過,外電報導引述花旗和摩根士丹利分析師的研究報告指出,英特爾確實有可能成為蘋果手機基頻晶片第二供應商,與高通分食訂單,且這筆訂單委由臺積電代工,預估6月就會投產。
但同時,分析師認為,即使英特爾取得2017年iPhone的四成基頻晶片訂單,對每股盈余的貢獻卻是零,因為營益率將只有零或更低。
英特爾為打進行動裝置市場,這幾年陸續引進高通的人才,前幾年以平板電腦領域為主,但主要仍是透過補貼策略,一度搶下4,000萬套以上的年出貨量,惟在手機布局效益仍不顯著。
圖/經濟日報提供
4.“大基金”推動 去年集成電路市場規模近3600億元;
新京報快訊(記者趙毅波)工信部賽迪顧問發布數據稱,在國家集成電路產業投資基金(亦稱“大基金”)持續投資的推動下,2015年全年中國集成電路市場銷售額達3597億元,同比增長19%。
集成電路產業被認為是高端制造業,尤其是電子信息產業的核心。2014年9月,在工信部、財政部的指導下,國家集成電路產業投資基金正式設立,該基金被認為承載了扶持中國企業在集成電路市場上趕超歐美的使命。
賽迪顧問在18日召開的“2016年中國IT市場年會”上表示,“大基金”去年先后投資紫光集團、中芯國際、三安光電(19.620, 0.46, 2.40%)、長電科技(22.020, 0.00, 0.00%)等企業,投資額分別為100億人民幣、21億港元、48億人民幣、3億美元,帶動集成電路產業發展進入快車道。
賽迪顧問表示,在“大基金”巨額投資之下,行業內初步形成以紫光(集成電路設計業)、中芯國際(集成電路制造業)和長電科技(集成電路封測業)為龍頭的國家隊。
5.日月光提組控股 林文伯:臺灣不知是否適用;
矽品(2325-TW)董事長林文伯今(18)日再度接受電視媒體專訪,針對昨日日月光(2311-TW)仍維持與矽品整合的決心,并提出成立產業控股公 司的想法,他認為,控股公司國外有案例,不過不知道臺灣是否適用,他并重申,供應商應該要有兩家,維持兩強競爭,兩家的生意就可以繼續維持下去。
林 文伯今日接受電視媒體專訪,針對日月光拋出組產業控股公司,分別100%持有日月光與矽品全數股權,日月光與矽品將成平行公司,同時日月光也將邀請林文伯 與矽品總經理蔡祺文一起加入控股公司董事會,對此林文伯認為,產業控股公司國外確實有這樣的模式,不過不知道臺灣是否可以適用。
他也重申,對董事長職位并沒有很在意,比較在意矽品的價值,及員工生計,畢竟員工才真正可以替臺灣半導體業盡一份心力。
林文伯也強調,供應商應該維持兩家互相競爭,只有一家供應商,客戶勢必會再找第二家維持穩定的供應來源,維持兩強,這樣兩家生意都可繼續維持下去,對產業也是好事情。
林文伯也分享圍棋概念,認為近期市場關注的AlphaGo與李世石對奕,不論結果如何,都可藉此推廣圍棋,也可讓職業棋士有更多舞臺與曝光機會。鉅亨網
6.兆易創新榮獲2016年度大中華IC設計成就獎最佳MCU產品大獎
兆易創新GD32系列MCU榮獲2016年度大中華IC設計成就獎最佳MCU產品大獎
由UBM Asia旗下《電子工程專輯》大陸和臺灣 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)兩個媒體聯手舉辦的“2016年度大中華IC設計成就獎”頒獎典禮在上海國豐酒店隆重舉 行。經過IC產業人士,系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔,兆易創新 GD32系列MCU憑借出色的性能和杰出的市場表現,從眾多同類產品中脫穎而出,最終獲得“年度最佳MCU/FPGA”產品大獎這一殊榮。
“2016 年度大中華IC設計成就獎”是針對大中華區(中國大陸、臺灣和香港)的IC設計公司進行年度產業現狀調查和對優秀的IC設計公司、為IC設計產業提供優質 服務的半導體前端制造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰,是大中華區IC產業的最高獎項并于頒獎典禮現場揭曉。兆易創新市場部金光一先生出席了本 次頒獎活動,頒獎嘉賓 UBM 總經理靳毅先生頒發了獎杯。
以 智能嵌入式為基礎的物聯網和工業智能制造已經成為繼計算機、互聯網之后的新三次科技浪潮。MCU(微控制器)因為其高性能和低功耗在工控和物聯領域發揮著 巨大的作用。IC Insights預期,整體物聯網上的全球連網設備安裝數量,在2015年將達到132億臺;而同時間約有31億人類用戶,以計算機、手機以及其他系統連 結至因特網。估計到2020年,全球有超過250億臺系統/裝置連網,而同時間因特網的人類使用者總數量約44億。
兆 易創新GD32 MCU產品家族包含了GD32F103主流型、GD32F101基本型、GD32F105和GD32F107互聯型、GD32F130和GD32F150 超值型、GD32F205和GD32F207增強型、GD32F170和GD32F190寬電壓超值型等10個產品系列,共計9種封裝類型, 余200個產品型號,為市場上提供了最為寬廣的Cortex-M3 MCU產品選擇。
其 中,GD32F2系列增強型產品以120MHz主頻在GD32F1系列產品的基礎上實現了處理效能、外設接口和安全加密等三個主流應用特性的全面增強,是 迄今為止業界性能最高、集成資源最豐富的Cortex-M3內核MCU。而GD32F170系列則是首個5V寬電壓超值型產品線,可持續以高抗噪、高可靠 性、高集成度和高效率優勢為工業及家電應用提供高性價比解決方案。GD32F130系列超值型產品則能夠以更為經濟的價格實現復雜和先進的功能,并為提升 及取代傳統的8位和16位產品設計,進入32位Cortex-M3內核的高速主流平臺帶來超值的入門使用體驗。
起家于存儲器的兆易創新在MCU上也發揮了其強大的片上存儲和緩存資源的巨大優勢,在業內同行還在8位MCU市場上拼殺的時候,兆易創新率先于2013年4月推出了中國首款ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品,公司的整體產品規劃都走在了市場的前列。
正 是由于具備了高性能、低成本、易用性優勢,GD32 MCU已經應用于越來越多的嵌入式項目設計。目前在工業控制、消費電子、汽車電子、智能家居等領域均已得到客戶的廣泛認可,基于GD32 MCU的解決方案已成為行業的主流首選。未來在工業智能化和物聯互聯的需求推動下,兆易創新將會實現更大的飛躍成長。