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變革中的汽車為車載芯片帶來哪些變革
發表于：9/20/2017 6:00:00 AM
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聯發科發力基帶：年底完成5G芯片
發表于：9/20/2017 5:00:00 AM
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Intel發布10nm反擊臺積電和三星
發表于：9/20/2017 5:00:00 AM
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成為下一個華為 紫光在日投資2萬億日元
發表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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最全：半導體上下游供應商匯總
發表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業務出售協議
發表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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臺積電 ARM等聯手打造全球首款7nm芯片
發表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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三星挑戰臺積電
發表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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物聯網應用中的電池壽命計算
發表于：9/19/2017 5:00:00 AM
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臺積電ARM聯手：打造全球首款7nm芯片
發表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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臺積電發飆 全球首款7nm芯片2018年完成
發表于：9/18/2017 5:00:00 AM
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KLA-Tencor公司針對7納米以下的IC制造推出五款圖案成型控制系統
發表于：9/17/2017 5:31:01 PM
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加州理工大學研發納米級速度光量子芯片
發表于：9/17/2017 6:00:00 AM
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恩智浦發布全球首款基于單芯片的可擴展安全V2X平臺
發表于：9/15/2017 7:49:04 PM
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Nextchip獲得CEVA圖像和視覺平臺授權許可
發表于：9/15/2017 6:11:29 PM
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單線SPI的在線編程方案
發表于：9/15/2017 5:43:49 PM
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手術機器人已經完成4萬例手術，你放心讓機器揮刀嗎？
發表于：9/15/2017 3:44:47 PM
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羅德與施瓦茨聯手華為共同演示1.2Gbps高速下載
發表于：9/15/2017 3:34:05 PM
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SiFive與UltraSoC結盟通過DesignShare產業生態加速RISC-V開發
發表于：9/15/2017 3:29:48 PM
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特朗普急了 拒絕中國企業收購萊迪思半導體
發表于：9/15/2017 6:00:00 AM
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10nm成手機CPU分水嶺 聯發科輸給了自己挖的坑
發表于：9/15/2017 6:00:00 AM
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AMD 7nm顯卡Vega 20曝光：臺積電7nm
發表于：9/15/2017 5:00:00 AM
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MACOM通過行業最廣泛的高性能10G產品組合
發表于：9/15/2017 5:00:00 AM
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物聯網發展三要素已成熟 走向規模商用
發表于：9/15/2017 5:00:00 AM
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蘋果攜手貝恩資本以182億美元競標，購得東芝芯片業務
發表于：9/14/2017 6:00:00 AM
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從展訊副總裁王成偉看中國芯片業成長
發表于：9/14/2017 5:00:00 AM
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NB-IoT的成熟或讓物聯網產業爆發
發表于：9/14/2017 5:00:00 AM
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中國將在一些物聯網前沿領域實現領跑
發表于：9/14/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京廠明年下半量產
發表于：9/14/2017 5:00:00 AM
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全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片面世
發表于：9/13/2017 6:00:00 AM
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