根源上的工藝控制加速了多重曝光技術(shù)和EUV微影的整合

　　加利福尼亞州米爾皮塔斯，2017年9月13日 - KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：KLAC）今天針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL?疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm? F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。Teron? 640e光罩檢測(cè)產(chǎn)品系列和LMS IPRO7光罩疊對(duì)位準(zhǔn)量測(cè)系統(tǒng)可以協(xié)助掩模廠開發(fā)和認(rèn)證EUV和先進(jìn)的光學(xué)光罩。5D Analyzer? X1先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)提供開放架構(gòu)的基礎(chǔ)，以支持晶圓廠量身定制分析和實(shí)時(shí)工藝控制的應(yīng)用。這五款新系統(tǒng)拓展了KLA-Tencor的多元化量測(cè)、檢測(cè)和數(shù)據(jù)分析的系統(tǒng)組合，從而可以從根源上對(duì)工藝變化進(jìn)行識(shí)別和糾正。

　　“對(duì)于7納米和5納米設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)，芯片制造商找到產(chǎn)品上疊對(duì)誤差，線寬尺寸不均勻和易失效點(diǎn)（hotspots）的明確起因變得越來越困難，” KLA-Tencor公司全球產(chǎn)品集團(tuán)執(zhí)行副總裁Ahmad Khan表示：“除了曝光機(jī)的校正之外，我們的客戶也在了解所有的光罩和芯片工藝步驟變化是如何影響圖案成型的。通過自由提取全制造廠范圍的量測(cè)和監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，IC工程師可以快速地確定并在發(fā)生工藝問題的地方直接控制。我們的系統(tǒng)，例如今天推出的五款系統(tǒng)，將為客戶提供我們最尖端的技術(shù)，讓他們的專家能夠降低由每個(gè)晶片、光罩和工藝步驟所導(dǎo)致的圖案成型誤差。”

　　支持7納米以下設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)器件的五個(gè)新的圖案成型控制系統(tǒng)包括：

　　ATL疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)采用獨(dú)特的可調(diào)激光技術(shù)，具有1納米波長分辨率，在工藝發(fā)生變化的情況下仍然可以自動(dòng)保持穩(wěn)定的高精度疊對(duì)誤差測(cè)量，從而支持快速的技術(shù)提升以及生產(chǎn)過程中精確的晶圓處置。

　　SpectraFilm F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)采用全新光學(xué)技術(shù)，對(duì)單層和多層薄膜厚度和均勻性進(jìn)行高精度測(cè)量，用于監(jiān)測(cè)生產(chǎn)中的沉積工藝，并提供帶寬數(shù)據(jù)，從而無需等到生產(chǎn)線終端測(cè)試就可以提早預(yù)測(cè)器件的電性能。

　　Teron 640e光罩檢測(cè)系統(tǒng)采用增強(qiáng)的光學(xué)系統(tǒng)、檢測(cè)器和算法功能，可以捕捉關(guān)鍵的圖案和顆粒缺陷并實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量檢測(cè)，協(xié)助先進(jìn)的掩模廠推動(dòng)EUV和光學(xué)圖案光罩的開發(fā)和認(rèn)證。

　　LMS IPRO7光罩疊對(duì)位準(zhǔn)量測(cè)系統(tǒng)采用新的操作模式，可以在很短的周期時(shí)間內(nèi)精確測(cè)量器件內(nèi)的光罩圖案放置誤差，從而為電子束掩模制版設(shè)備的校正實(shí)現(xiàn)了全面的光罩鑒定，并在IC制造廠減少了與光罩相關(guān)的器件疊對(duì)誤差。

　　5D Analyzer X1數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)提供了一個(gè)可擴(kuò)展的開放式架構(gòu)，可接收來自不同的量測(cè)和工藝設(shè)備的數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)全廠范圍內(nèi)工藝變化的先進(jìn)分析、表征和實(shí)時(shí)控制。

　　ATL、SpectraFilm F1、Teron 640e、LMS IPRO7和5D Analyzer X1是KLA-Tencor獨(dú)特的5D圖案成型控制解決方案?的一部分，它還包括用于圖案化晶圓形貌測(cè)量，工藝實(shí)測(cè)，線寬和器件輪廓測(cè)量，光刻和圖案成型模擬，以及發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵易失效點(diǎn)的系統(tǒng)。全球領(lǐng)先的IC制造商已經(jīng)在使用ATL，SpectraFilm F1和5D Analyzer X1系統(tǒng)，來支持一系列圖案成型控制的應(yīng)用。通過升級(jí)和新設(shè)備安裝，Teron 640e和LMS IPRO7進(jìn)一步增加了KLA-Tencor在尖端掩模廠中眾多的光罩檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)的安裝數(shù)量。為了保持IC制造所需要的高性能和高產(chǎn)量，ATL、SpectraFilm F1、Teron 640e、LMS IPRO7和5D Analyzer X1均由KLA-Tencor的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。有關(guān)五款新系統(tǒng)的更多信息，請(qǐng)參見先進(jìn)圖案成型控制網(wǎng)頁。