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博世啟動碳化硅芯片大規模量產計劃
發表于：12/3/2021 9:00:56 PM
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特斯拉、比亞迪都用了，得碳化硅者得天下？
發表于：12/2/2021 8:19:38 PM
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Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導體等領域發展
發表于：12/1/2021 6:49:03 PM
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露笑科技：現有碳化硅襯底片年產能2.5萬片，預計明年6月前擴大到10萬片
發表于：12/1/2021 6:28:18 PM
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日本開發高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產
發表于：12/1/2021 4:35:04 PM
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開發高精度制造半導體碳化硅的技術，目標2025年實現量產
發表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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年產能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
發表于：11/26/2021 9:55:17 AM
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導體簽訂15萬片大單
發表于：11/24/2021 8:20:41 PM
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陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
發表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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帶動碳化硅半導體新浪潮，碳化硅材料國產替代的時機已到？
發表于：11/17/2021 7:00:17 PM
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碳化硅產業鏈條核心：外延技術
發表于：11/14/2021 4:56:00 PM
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強強聯手！碳化硅又一大合作
發表于：11/11/2021 11:17:03 PM
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乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發表于：11/8/2021 8:07:12 PM
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Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
發表于：11/5/2021 12:44:12 PM
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投資10億元！科友半導體產學研聚集區項目一期將于明年投產
發表于：11/5/2021 6:14:24 AM
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豐田電裝大舉進軍碳化硅
發表于：11/3/2021 2:50:04 PM
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專注碳化硅半導體領域，瞻芯電子完成數億元A+及A++輪融資
發表于：11/2/2021 9:04:38 PM
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聚焦碳化硅領域，晶盛機電34億投資新項目，小米、TCL也出手了
發表于：10/27/2021 10:44:39 PM
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晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導體設備
發表于：10/26/2021 10:04:16 PM
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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域
發表于：10/26/2021 9:57:00 PM
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碳化硅功率晶體的設計發展及驅動電壓限制
發表于：10/25/2021 5:26:24 PM
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碳化硅在新能源汽車中的應用現狀與導入路徑
發表于：10/17/2021 8:24:22 PM
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泰科天潤：碳化硅快速切入各個領域，新能源或將成為最大成長動力
發表于：10/14/2021 12:34:59 PM
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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數字柵極驅動器， 可將開關損耗降低50%，同時加快產品上市時間，現已投入生產
發表于：9/26/2021 11:34:00 AM
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碳化硅最為關鍵的技術，亟待突破
發表于：9/25/2021 1:27:23 PM
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在雙向逆變器應用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優勢
發表于：9/17/2021 10:18:00 AM
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UnitedSiC推出業界最佳6mΩ SiC FET
發表于：9/14/2021 1:48:00 PM
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碳化硅第一股來了：山東天岳科創板IPO獲批
發表于：9/11/2021 6:34:47 AM
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應用材料公司全新技術助力領先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉型并提升芯片性能和電源效率
發表于：9/10/2021 1:37:00 PM
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總投資175億的碳化硅項目或將落地山西
發表于：8/27/2021 1:36:34 PM
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