①日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

②印芯半導(dǎo)體獲得A＋輪融資

近日，智能機(jī)器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商——廣州印芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布完成由云啟資本領(lǐng)投的A＋輪融資。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，印芯半導(dǎo)體目前共有127件專利申請，近三年專利申請量呈現(xiàn)快速增長的趨勢。該公司主要專注在圖像傳感器、像素單元、讀出電路、傳感器、像素陣列等技術(shù)領(lǐng)域。

③索尼首次推出自動駕駛激光雷達(dá)傳感器

索尼集團(tuán)旗下的索尼半導(dǎo)體解決方案公司首次推出車用高性能激光雷達(dá)傳感器，將于2022年3月開始供貨。新產(chǎn)品IMX459在對角線6．25毫米的芯片上搭載約10萬個10平方微米的像素，最遠(yuǎn)300米處的物體也能夠以每15厘米為單位測量距離，價格為1枚1．5萬日元（約合人民幣835元）。

④華為公布新的芯片專利

華為技術(shù)有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為 CN113707623A。本申請通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。