| 基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：4562 K | |
| 標(biāo)簽： X頻段 收發(fā)系統(tǒng) 系統(tǒng)級(jí)封裝 | |
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| 文檔介紹：研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。 | |
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