業界動態 LG Innotek全球首發銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。 發表于：6/27/2025 2:05:09 PM ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 1:57:37 PM 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 1:39:57 PM 瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預期 6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當地時間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現 200 億美元（注：現匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。 關于碳化硅企業 Wolfspeed 的破產重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產品。 發表于：6/27/2025 1:27:57 PM 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當地時間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發表于：6/27/2025 1:21:39 PM 中國移動聯合復旦大學發布“星地智生一體化數字孿生系統” 6月27日消息，在上周2025上海世界移動通信大會（MWC上海2025）期間，中國移動攜手復旦大學發布具有行業突破性的“星地智生一體化數字孿生系統”，可為衛星組網提供從設計、測試到部署運營的全流程數字化解決方案。 發表于：6/27/2025 1:15:34 PM 龍芯官宣第五代CPU微架構 6月27日消息，龍芯新發布的龍芯3C6000系列服務器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構LA664，那么下一步呢？ 龍芯3C6000系列發布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864！ 發表于：6/27/2025 1:08:52 PM “專利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上蘋果/高通 6 月 27 日消息，許多“專利流氓”公司經常以所謂專利侵權理由向各大公司發起訴訟，據外媒 appleinsider 報道，近期便有一家名為 Red Rock Analytics 的“專利流氓”公司（該公司并不從事任何實際生產活動）在美國得克薩斯州對蘋果和高通提起訴訟，指控它們侵犯了美國專利號 7,346,313。 發表于：6/27/2025 10:27:52 AM TCL華星宣布獨供小米YU7汽車天際屏/中控屏 TCL 華星宣布獨供小米 YU7 汽車天際屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折疊屏手機內外屏 發表于：6/27/2025 10:06:39 AM 消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發進程延遲 消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發進程延遲 發表于：6/27/2025 9:59:52 AM ?…68697071727374757677…?
