業界動態 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 1:01:27 PM Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰略合作。 發表于：6/25/2025 11:37:10 AM 2024年全球MEMS市場收入達154億美元 6月24日消息，據研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業現狀》顯示，在經歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。 發表于：6/25/2025 11:33:27 AM 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發表于：6/25/2025 11:25:28 AM DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現貨影響，出現了 DRAM 歷史上從未出現的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發表于：6/25/2025 11:19:02 AM 英偉達在SK海力士HBM內存銷售額占比降至80% 6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當地時間 19 日報道稱，在英偉達 HBM 內存供應商多元化、AI ASIC 陣營發展迅猛的背景下，英偉達在 SK 海力士 HBM 內存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。 發表于：6/25/2025 11:12:01 AM 我國科學家首次實現真多體非經典量子測量 6 月 24 日消息，中國科學技術大學郭光燦院士團隊的項國勇、侯志博研究組與復旦大學朱黃俊研究組合作，在真多體非經典量子測量研究中取得重要進展。 他們首次在理論上將真多體非經典性從量子態擴展到量子測量，并通過實驗實現了基于二維光量子行走的真三體非經典測量，用于三拷貝量子態估計任務；實驗保真度超越最優二可分測量 11 個標偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個標偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團隊在國際上首次實驗實現了真三體量子測量。 發表于：6/25/2025 11:08:36 AM 小米已申請“XRING O2”商標 玄戒O2正在研發當中 6月24日消息，根據天眼查顯示，小米科技有限責任公司已經在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發正在進行當中。 發表于：6/25/2025 10:56:38 AM 設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當地時間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發表于：6/25/2025 10:55:38 AM 工信部：截至5月末5G基站總數達448.6萬個 6 月 25 日消息，工信部數據顯示，截至 5 月末，5G 基站總數達 448.6 萬個，比上年末凈增 23.5 萬個，占移動基站總數的 35.3%，占比較前 4 個月提高 0.4 個百分點。 發表于：6/25/2025 10:51:38 AM ?…72737475767778798081…?
