6月27日消息，龍芯新發布的龍芯3C6000系列服務器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構LA664，那么下一步呢？

龍芯3C6000系列發布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864！

龍芯中科董事長胡偉武在演講中強調，實現自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及開來，還得做到成本更省、性能更高、生態更好。

比如龍芯3A6000比龍芯3A5000硅片面積就縮小了20％，性能則成倍提高。

龍芯3C6000也比龍芯3C5000縮小了20％，性能同樣成倍提高。

當然，系統和軟件生態在很大程度上比硬件更難做，但只要有了好的硬件，就打下了堅實的基礎，應用軟件問題將是下一個階段的發展重點。

LA864作為龍芯的第五代微架構，對比現在的LA664，同頻性能將提升30％以上，也就是IPC大漲30％，從而使得每GHz性能達到世界領先行列。

這無疑是非常了不起的，因為提升架構性能要比提升頻率、堆砌核心難得多，總是AMD Zen系列架構如此優秀，每次迭代最多也就提升十幾二十多個百分點(第一代超過40％是因為推土機太弱了)。

龍芯的一貫劣勢就是主頻太低了，這也是受制于國產自主工藝，即便是LA864架構也只會提升5-10％，依然不會超過3GHz，但好處是硅片面積只增加區區3％。

同時，LA864架構將實現二進制翻譯指令，也就是通過轉譯層，以更高的性能、更高的效率兼容Windows，從而流暢運行主流桌面應用。

基于LA864架構的下一代處理器公布了三款：

一是龍芯3A6600，面向高性能桌面市場，包括8個通用核心、4個專用核心，理論性能對比龍芯3A6000提升大約25-45％。

二是龍芯3B6600，面向主流桌面，通用核心減半為4個，專用核心還是4個。

三是龍芯3D7000，面向服務器領域，升級國產的xnm，也就是終于進入10nm以下，單硅片核心數量也翻番到32個，繼續支持多硅片封裝。

短期內，國產芯片在制程工藝方面不太可能和國際水平競爭，所以只能通過不斷地設計優化進行彌補，而龍芯的一貫思路，就是堅持自主工藝，不受境外限制。

按照龍芯的說法，LA864架構通過設計優化，可以達到x86 7nm工藝下的水平，這和之前說的追趕12/13代酷睿i5/i7系列，也是同一個意思。

通過二進制翻譯，龍芯平臺也可以運行x86應用。

尤其是打印機和瀏覽器兩個關鍵點，龍芯都取得了突破，兼容市面上的幾乎所有打印機產品，包括越來越多的國產打印機，而與Windows瀏覽器的兼容可以大幅降低很多行業業務遷移的適配難度，特別是金融類。

此外，與Windows窗口、文件系統、I/O設備的融合問題，也已經基本解決。

可以說，只要能保證翻譯效率，龍芯平臺上一樣可以獲得與Windows下無二的體驗。

除了LA864微架構，龍芯也在繼續推進其他自主IP核的研發，包括LG210 GPU、PCIe 5.0通道、DDR5/LPDDR5內存。

龍芯3C6000系列用的還是DDR4、PCIe 4.0，落后世界主流一代，接下來的龍芯3D7000就能追上了！