業(yè)界動(dòng)態(tài) 消息稱(chēng)特斯拉AI6芯片將優(yōu)先用于Optimus機(jī)器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協(xié)議，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，其產(chǎn)量峰值預(yù)計(jì)將在 2029 年至 2032 年期間出現(xiàn)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:58:56 AM 英偉達(dá)回應(yīng)芯片后門(mén)問(wèn)題 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月31日，英偉達(dá)發(fā)言人在一份聲明中表示：“網(wǎng)絡(luò)安全對(duì)我們至關(guān)重要。英偉達(dá)的芯片中沒(méi)有‘后門(mén)’，不會(huì)讓任何人通過(guò)遠(yuǎn)程方式訪問(wèn)或控制它們?！? 發(fā)表于：8/1/2025 8:52:51 AM 微軟公布40個(gè)即將被AI摧毀的職業(yè) 7月31日消息，根據(jù)微軟研究院的說(shuō)法，以下40個(gè)職業(yè)即將被AI摧毀，編輯不幸中招，你的職業(yè)在名單上嗎？ 微軟研究部門(mén)最近發(fā)表的一篇新論文中，科學(xué)家根據(jù)多種數(shù)據(jù)因素，揭示了最有可能受到人工智能影響的各類(lèi)職業(yè)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:47:12 AM 三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá) 7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱(chēng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴(lài)于SK海力士供應(yīng)的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 8:41:58 AM 佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠 主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用 7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場(chǎng)提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 8:36:57 AM IDC：全球機(jī)器人市場(chǎng)邁向4000億美元 7月31日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長(zhǎng)率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2:53:01 PM 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)9.6% 7月31日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱(chēng)“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來(lái)新高。 發(fā)表于：7/31/2025 2:29:15 PM 國(guó)家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞后門(mén)安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá) 7月31日訊，近日，英偉達(dá)算力芯片被曝出存在嚴(yán)重安全問(wèn)題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進(jìn)芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領(lǐng)域?qū)＜彝嘎叮ミ_(dá)算力芯片“追蹤定位”“遠(yuǎn)程關(guān)閉”技術(shù)已成熟。為維護(hù)中國(guó)用戶(hù)網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全，依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個(gè)人信息保護(hù)法》有關(guān)規(guī)定，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達(dá)公司，要求英偉達(dá)公司就對(duì)華銷(xiāo)售的H20算力芯片漏洞后門(mén)安全風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題進(jìn)行說(shuō)明并提交相關(guān)證明材料。 發(fā)表于：7/31/2025 1:27:28 PM 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達(dá)100萬(wàn)片 7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng)，人工智能（AI）的軍備競(jìng)賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬(wàn)片，臺(tái)積電將以壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場(chǎng)先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭(zhēng)的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 1:06:14 PM AMD稱(chēng)正考慮向PC用戶(hù)推出獨(dú)立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日?qǐng)?bào)道，AMD PC 業(yè)務(wù)高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶(hù)推出獨(dú)立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個(gè)人 AI 市場(chǎng)。 發(fā)表于：7/31/2025 1:00:55 PM ?…18192021222324252627…?
