頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 展望2025：人工智能將改變數據中心建設的方式 回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業對更高效戰略的需求已經十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經成形，數據中心建設的變革將助力云計算繼續進階。 發表于：2/24/2025 通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器 為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商 （OEM） 正面臨一項日益嚴峻的挑戰：擴展車內安全系統的傳感功能，以滿足不斷變化的法規要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。 發表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發表于：2/24/2025 DeepSeek今日啟動開源周 2月24日消息，據報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。 這是一個針對Hopper GPU優化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產應用。 發表于：2/24/2025 臺積電今年超70%先進封裝產能被英偉達包下 2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。 發表于：2/24/2025 臺積電強調2nm制程將如期在下半年量產 2 月 23 日消息，中國臺灣《經濟日報》昨晚報道稱，業界消息稱臺積電 2nm 制程月產今年底前有望達到 5 萬片，甚至有機會邁上 8 萬片。 臺積電對此不予評論，僅強調 2nm 制程技術進展良好，將如期在今年下半年量產。 發表于：2/24/2025 Intel 18A工藝正式開放代工 2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯系。 Intel宣稱，這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點，已經有多達35家行業生態伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。 發表于：2/24/2025 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 國內最薄8微米電池箔量產 2月23日消息，據報道，神火新材料科技有限公司（以下簡稱“神火新材”）最新研發的8微米雙面光電池箔，可實現月產100噸產能，是目前國內能夠實現量產的最薄電池箔。 電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負極的集流體，負責收集電流并傳導至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能?！鄙窕鹦虏母笨偨浝砻冷h介紹。 發表于：2/24/2025 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數TB數據 2月22日消息，據EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現 TB 級比特”的數據。 系元素，鑭系元素 發表于：2/24/2025 ?…274275276277278279280281282283…?
