2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。

報道稱，三星電子曾計劃于去年下半年量產 Exynos 2500 并將其搭載在 Galaxy S25 系列旗艦智能手機上。但由于 Exynos 2500 所采用的第二代3nm GAA制程工藝良率較低，傳聞良率只有20%，導致了Exynos 2500 的量產被推遲，因此Galaxy S25 系列被迫全部采用了高通的驍龍8至尊版處理器。

最新的傳聞顯示，基于三星第二代3nm GAA制程的 Exynos 2500的良率已經有所提高，但仍低于50%，或許能勉強應對三星內部需求。據了解，晶圓測試最早將于 3 月開始，主要測試代工廠生產的晶圓的特性和質量以識別有缺陷產品。經證實，三星電子已將 Exynos 2500 晶圓的測試委托給 NepassArc 和 Doosan Tesna進行測試。預計相關芯片最快也要等到4月交付給三星電子移動體驗（MX）部門。

一位熟悉三星電子 MX 部門問題的官員表示，“考慮到三星電子的 MX 部門將在 7 月和 8 月推出新的 Galaxy 可折疊設備，Exynos 2500 的生產最遲應在 4 月完成。”該官員還補充說，“業界了解三星電子已經開始批量生產 Exynos 2500。”

另一位行業官員表示，“最初的產量為每月 5000 片，但未來將減少到每月 3000~3500 片。（猜測一方面是由于需求有限，另一方面是良率低導致成本過高。）”同時他還補充說，“除了 Galaxy Flip，它很可能會被集成到入門級 Galaxy S25 中。”

除了努力提升第二代3nm GAA制程良率外，三星還在積極推動2nm（SF2）制程的量產，并提供2nm的良率。此前有傳聞稱，采用三星自家的2nm制程代工Exynos 2600處理器的初始良率達到了高于預期的30%，三星正投入大量資源，以確保其按時量產。

三星計劃在今年下半年量產2nm制程，與其3nm制程技術相較，性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積縮小5%。預計將用2026年一季度發布的Galaxy S26智能手機上。

三星電子也對其 2nm 工藝表示信心。在上個月舉行的 2024 年第四季度電話會議上，三星電子表示，“我們正在與移動、HPC 和汽車訂單等各種應用的一級客戶進行討論。”三星還補充說，“我們正在基于我們的 GAA 工藝競爭力擴展我們差異化的先進封裝技術和相關元件技術。”