物聯網最新文章 液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？ 5月8日，據中央社報道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導致延遲出貨影響，半導體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。 發(fā)表于：6/4/2019 區(qū)塊鏈技術或成為下一塊信用基石 隨著科技的不斷創(chuàng)新與突破，各行各業(yè)的原生業(yè)態(tài)正發(fā)生著翻天覆地的變化，從前幾年的“互聯網+”，“共享經濟”到“人工智能”，這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權、抗審查、最小化信任計算必將重塑全球經濟等重要領域。 發(fā)表于：6/4/2019 聯發(fā)科MT6785硬核現身 終于用上Cortex A76 業(yè)內人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數據庫中出現了識別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯發(fā)科公版驗證平臺產品，定名或將是MT6785。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾說7nm產品2021面世，你信嗎？ Intel曾經一再公開表示會在2020年發(fā)布時首款獨立顯卡產品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國當地時間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術方面一直表現強勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號，并且已經持續(xù)了好幾年。 發(fā)表于：6/4/2019 AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗？ AI現在可以說應用廣泛。我們日常生活中接觸最多的AI終端，就是智能手機，AI正在逐步變革著智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片，是讓手機變得更“聰明”的關鍵因素。 發(fā)表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技術被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺 英國劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構調試技術，以測試其新推出的用于智能系統(tǒng)級芯片（SoC）的TritonAI 64可擴展半導體知識產權（IP）平臺。對于Wave Computing需要驗證和調試異構IP設計的客戶來說，這次對UltraSoC平臺的引入也將為其提供一個參考設計。 發(fā)表于：6/4/2019 半導體復蘇全看人工智能的表現了 資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估，人工智能(AI)應用將是半導體下一波成長動能，MIC副所長洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結合AI視覺、語音等技術與內容服務商，創(chuàng)造出新應用、新服務，2019年全球半導體市場規(guī)模預估將達4585億美元。 發(fā)表于：6/4/2019 重量級專家?guī)闵钊虢庾x集成電路，直擊我國芯片產業(yè)當前的“痛點” “集成電·并不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經到了一個地方，這個地方領導說，我們下決心了，要把集成電·做上去，在我們這里建個集成電·廠。我就說，恐怕不行，你這里û錢。我一說û錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說，我給你50個億，你給我把這個事情做起來!我就跟他說，恐怕后面還要再加個0?！?/a> 發(fā)表于：6/4/2019 IBM收購紅帽案件進展順利：美國司法部已批準 5月8日消息，據國外ý體報道，就在5月3日紅ñ峰會在波士頓召開前夕，美國司法部結束了對IBM擬以340億美元價格收購紅ñ(Red Hat)的審查，并基本上批準了這筆交易。這意ζ著IBM對紅ñ的收購將在2019年下半年進行。 發(fā)表于：6/4/2019 Cree將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產能 2019年5月7日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產能，在公司美國總部北卡羅萊納州達勒姆市建造一座采用最先進技術的自動化200mm SiC碳化硅生產工廠和一座材料超級工廠。這項標志著公司迄今為止最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務提供動能。在2024年全部完工之后，這些工廠將極大增強公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產能，使得寬禁帶半導體材料解決方案為汽車、通訊設施和工業(yè)市場帶來巨大技術轉變。 發(fā)表于：6/4/2019 巨頭英特爾股價下跌2.5% 只因它？ 眾所周知，目前是全球半導體的低谷期。而半導體行業(yè)的低迷和業(yè)績下滑，一度被業(yè)界批評“指責”的英特爾最近也開始有所動作了。周三，電腦芯片巨頭英特爾股價下跌2.5%，此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個投資者日發(fā)布了三年業(yè)務展望。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾技術追趕 向投資者介紹其7nm計劃 司睿博介紹了其中的原因，主要在于2013年的計劃“步子邁的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互聯以及Foveros3D堆疊等技術將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍。事實證明這個計劃低估了工藝難度，導致原本預計在2016年實現的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年。 發(fā)表于：6/4/2019 依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片 2018年AI算法公司開始紛紛發(fā)力AI芯片，隨著云端AI芯片及一系列產品的發(fā)布，以語音識別公司為主導，云知聲和科大訊飛先后推出基于語音識別的AI芯片，今年，圖像識別公司也加入了這個戰(zhàn)局。 發(fā)表于：6/4/2019 天琴二代芯片將于第十屆北斗導航大會亮相 作為支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片，“天琴二代”基帶處理芯片采用寬帶接收機數字信號處理技術，內置頻譜分析和可編程FIR數字濾波器，有效增強帶內外窄帶干擾信號抑制能力，顯著改善高精度衛(wèi)星定λ接收機在復雜電磁環(huán)境下的可用性。整體而言，“天琴二代”芯片的技術和性能在行業(yè)居于領先地λ。 發(fā)表于：6/4/2019 三星欲與高通聯手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務嗎？ 據韓國網站5月9日報道，三星的計劃似乎令臺灣半導體企業(yè)領袖感到緊張，因為三星正威脅臺積電在全球代工業(yè)務中的主導地λ，三星電子試圖成為代工行業(yè)領軍企業(yè)的大膽舉措，似乎正在激怒中國大½和臺灣地區(qū)的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…310311312313314315316317318319…?
