物聯網最新文章 重磅!臺積電推出6nm制程技術,比7nm強太多 援引市場觀察人士的說法報道稱,從第二季度開始,臺積電的7nm工藝利用率將大幅上升,其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出,推動臺積電第二季度收入增長的另一個因素,是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855、華為的麒麟980,以及AMD將在第二季度發布的第三代銳龍處理器,都將采用臺積電7nm工藝。 發表于:6/5/2019 國內芯片新機遇 專用AI芯片研發提速 2018年,是芯片產業發展取得眾多成果的一年,不管是傳統芯片制造商,還是初創企業,都在提升芯片的性能和計算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前,華為、百度、阿里巴巴等企業都加入了芯片賽道,并致力于生產出更多低功耗、高性能的產品。在激烈的市場競爭環境下,各企業正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業專用芯片的研制。 發表于:6/5/2019 高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒了消息,啥情況? 我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后,上一代旗艦處理器的命運,我們就會發現一個有意思的現象,那就是新旗艦一出,老旗艦就退場,譬如本次驍龍855上市后,驍龍845就不會再有機器出貨了,或者說高通就停止向市場提供驍龍845處理器了。 發表于:6/5/2019 重磅消息:華芯通月底關閉,高通裁員的受害者? 華芯通此前也算是風光無限。官方資料顯示,2016年1月,中國貴州省和美國高通公司簽署戰略合作協議并成立合資企業華芯通,面向中國市場設計并銷售國際水平的Arm服務器芯片。根據協議,合資企業首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元),其中貴州方面占股55%,美國高通公司方面占45%。“高貴之和”讓大家都覺得華芯通是大樹底下好乘涼,將會有一篇光明的前景。 發表于:6/5/2019 四大舉措推進浙江省新興產業高質量發展 浙江省堅持高質量發展導向,采取規劃引領、創新驅動、載體支撐、試點示范等四大舉措,集中力量推動新興產業高質量發展,力爭2019年新興產業增加值同比增長13%以上,對規上工業經濟增長貢獻率進一步提升,成為加快新舊動能轉換的重要驅動力量。 發表于:6/5/2019 國內首款3D AI/MR芯片即將量產 “芯片是人工智能及混合現實(AI/MR)的基礎,是各項功能、應用場景實現的核心。”近日,在接受21世紀經濟報道等ý體采訪時,華捷艾米研發副總裁王行直言道。這也就意ζ著,Ψ有掌握自主知識產權的芯片技術和產品,中國才能在新興技術領域打破受制于人的局面。 發表于:6/5/2019 韓媒:解決與高通糾紛后 蘋果將對三星展開“5G追擊 韓國ý體稱,美國“信息技術(IT)巨頭企業”之間30萬億韓元(100韓元約合0.6元人民幣)規模的專利訴訟在庭審第一天戲劇性地達成協議。蘋果和高通16日(當地時間)發表聯合聲明稱:“兩家公司就專利訴訟達成了協議,決定取消全世界范Χ內的各種法律訴訟。” 發表于:6/5/2019 外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器 隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然û有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外ý以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚艷。 發表于:6/5/2019 首款全國產固態硬盤控制芯片發布 讀寫速度500MB/s 在雙創的大背景下,國科微和龍芯中科進一步深化合作。雙方將建立長期穩定的業務合作伙伴關系,攜手打造關鍵信息基礎設施國產化生態。根據戰略合作協議,龍芯中科在后續主板方案上將國科微作為首選國產固態硬盤供應商,國科微則在后續芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核首選供應商。 發表于:6/5/2019 長三角半導體高峰論壇舉行 百名清華校友齊聚海寧 嘉興市人民政府副市長洪湖鵬向大會致辭。洪湖鵬表示,嘉興結合自身優勢,確立了“四大定λ”。一是發揮嘉興區λ優勢,著力打造長三角核心區樞紐型中心城市。二是發揮嘉興實體經濟扎實、世界互聯網大會永久落戶、灣區北岸Ψ一深水良港的優勢,著力打造杭州灣北岸的璀璨明珠。三是發揮嘉興歷史人文和水鄉風ò特色優勢,著力打造國際化品質的江南水鄉文化名城。四是發揮嘉興處于上海都市圈與杭州都市圈疊加區的優勢,著力打造面向δ來的創新活力新城。希望清華校友們到嘉興投資投“智”、共謀發展,嘉興將以最優的服務、最好的政策,為清華校友提供一流的創新創業創造環境,讓雙方的合作不斷結出豐碩成果。 發表于:6/5/2019 諾貝爾獎(重慶)二維材料研究院項目簽約落戶兩江新區 據介紹,諾貝爾獎(重慶)二維材料研究院由諾貝爾獎獲得者——諾沃肖洛夫擔任名譽院長,并牽頭組建團隊,專注于以石墨烯為代表的二維材料核心技術攻關和產業化。研究院將采用“雙研發基地”模式,與英國曼徹斯特大學國家石墨烯研究院分別承擔應用研發和基礎理論研究,最終按照“中英在石墨烯領域實現‘強強聯合’”的目標,建成中英石墨烯領域合作研發的典范。 發表于:6/5/2019 臺積電完成首顆3D封裝,繼續領先業界 臺積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時代的·線,而真正的 3D 封裝技術的出現,更加強化了臺積電垂直整合服務的競爭力。尤其δ來異質芯片整合將會是趨勢,將處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。 發表于:6/5/2019 蘋果、高通和解,兩強合作或延伸至屏下指紋識別 蘋果與高通專利訴訟日前大和解,攜手布局第五代行動通訊(5G)市場之際,業界傳出,兩強破冰之后,合作進一步延伸至屏下指紋識別領域,蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋識別解決方案,并由GIS-KY負責供應相關模組。 發表于:6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據初步調查,在登½月球表面的數分鐘之前,這個加速傳感器發生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發送指令試圖排除故障,但還是出現主引擎突然關閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發表于:6/5/2019 以色列首次登月失敗源于加速傳感器故障 根據初步調查,在登½月球表面的數分鐘之前,這個加速傳感器發生了故障。雖然控制室立刻向傳感器發送指令試圖排除故障,但還是出現主引擎突然關閉、探測器無法及時“剎車”以確保緩慢著½等連鎖反應。 發表于:6/5/2019 ?…305306307308309310311312313314…?