物聯網最新文章 英特爾基頻芯片可能將出現在新款iPhone 根據外報報導，英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻芯片給蘋果，這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻芯片。 發表于：6/5/2019 格力電器加快推進芯片技術研究 完成自研芯片全替代 格力電器擁有格力、TOSOT、晶弘三大品牌，產業覆蓋空調、生活電器、高端裝備、通信設備等四大領域，這四大領域的產品線在過去一年都帶來了一定的業績支撐。 發表于：6/5/2019 臺灣雍智科技瞄準IC測試服務缺口 掛牌上市跑贏第一 “我們是服務行產業，在這一領域，美國、歐洲的廠商很難進入。”雍智科技董事長李職民表示對此很有信心，多年深耕IC測試載板領域，雍智已經打下了堅實的客戶基礎，這也將是雍智未來抓緊5G大趨勢的關鍵。 發表于：6/5/2019 讓我們拆拆看：蘋果最高配置的Mac Pro為何可達35,000美元 蘋果公司在昨天的WWDC大會上公布了其新款Mac Pro電腦，起價已經十分昂貴，為6000美元，但蘋果并沒有提及這款電腦最高配置的售價。 發表于：6/5/2019 驍龍730/730G手機AI怎么樣？手機人工智能堪比旗艦 一直以來，不僅驍龍800系手機SoC為安卓陣營一代又一代的旗艦手機提供強大的性能保證和人工智能體驗，驍龍700系SoC也因為出色的性價比而大受用戶青睞，尤其是全新一代的驍龍730和驍龍730G，可謂性能可手機人工智能體驗大放異彩，被賦予了諸多旗艦級芯片的優良特性。剛剛發布的紅米K20就搭載了全新升級的驍龍730處理器，我們一起來看看驍龍730這款“神U”在手機AI方面究竟有何過人之處吧。 發表于：6/5/2019 韓國芯片為何能與美國抗衡 隨著美國商務部工業和安全局把華為列入“實體名單”，以及火遍網絡的海思半導體的公開信，使芯片技術的國產化，再次成為大眾的焦點。 發表于：6/5/2019 安卓手機五月性能榜：紅魔3問鼎，麒麟980手機出局 五月份剛剛過去，安兔兔就送上了新一期的安卓性能排行榜。作為上半年的分水嶺，在六月份應該不會有新的旗艦推出。那么隨著各家旗艦機的布局完畢，誰又是新一代的跑分之王呢？ 發表于：6/5/2019 高通又出芯片漏洞？莫慌，據悉去年10月已安全修復 據了解，這一編號為CVE-2018-11976的漏洞可竊取高通芯片內所儲存的機密信息，并波及采用相關芯片的Android設備。 發表于：6/4/2019 出道即巔峰，曙光液冷八路服務器剛推出便拿下六項世界第一 曙光作為國內最具實力的服務器解決方案提供商，一直發揮著在高端服務器上的技術與市場優勢，為全行業提供優質服務器整合解決方案。到目前為止，曙光液冷八·服務器I980-G30已成功拿下6項世界第一!曙光作為國內最具實力的服務器解決方案提供商，一直發揮著在高端服務器上的技術與市場優勢，為全行業提供優質服務器整合解決方案。到目前為止，曙光液冷八·服務器I980-G30已成功拿下6項世界第一! 發表于：6/4/2019 重磅消息！3M將大范圍裁員2000人 建于1902年，總部位于美國明尼蘇達州的圣保羅市。3M全球在70多個國家和地區有相應的研發和生產基地。作為多元化的科技創新企業，3M的產品和技術早已深深融入人們的生活。 發表于：6/4/2019 號外號外！深圳先進電子材料國際創新研究院正式落戶寶安 寶安是粵港澳大灣區的核心區域之一，有著獨特的地理及產業優勢，地處南海濱海，λ于珠三角發展脊梁的中軸線。近日，在第一屆粵港澳大灣區先進電子材料高峰論壇上，寶安區與中國科學院深圳先進技術研究院正式簽署了共建深圳先進電子材料國際創新研究院合作協議。 發表于：6/4/2019 回鄉投資把根留住！昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖 近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導體元器件生產項目簽約在太湖縣經濟開發區舉行。太湖縣政府縣長朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經理方成應等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報道顯示，這是落戶太湖縣第一家LED&半導體元器件生產項目。 發表于：6/4/2019 驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及 打造AI生態圈 在手機中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗，已經成為現階段智能手機發展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產品在手機AI方面有新的亮點。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復雜的應用場景，成為眾多旗艦機型的標配。規模化的應用，構筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機AI平臺的基礎。驍龍系列人工智能芯片，讓手機AI體驗觸手可及，現在我們的手機正變得更“聰明”，比以往任何時候都更“懂你”。 發表于：6/4/2019 驍龍855芯片能提前實現5G夢嗎？ 隨著手機的快速發展，手機的功能已經達到飽和的狀態，對于一款手機來說，除了外觀和它的運存電容量，最重要的應該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣，而當下最備受關注的一款芯片應該就是高通驍龍的855芯片，內部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內部更多空間，同時發熱量也會略高。 發表于：6/4/2019 不掉隊！三星加入人工智能領域，研究系統半導體 Mila研究所是一個世界級的深度學習研究實驗室，來自蒙特利爾大學、麥吉爾大學和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學習領域最偉大的三λ學者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學院大¥的韓國公司。 發表于：6/4/2019 ?…307308309310311312313314315316…?
