物聯網最新文章 貿易戰恐波及臺積電訂單業務 中美摩擦未見和緩持續壓抑終端需求，美國禁售華為的「傷敵一千、自損八百」效應浮現，加上美國可能于7月再對自大陸進口的3,000億美元商品加征關稅的不確定因素下，包括智慧型手機、個人電腦、消費性電子等生產鏈無意拉高芯片庫存，連汽車電子及工業工控相關芯片市場成長停滯。 發表于：6/18/2019 技術文章—陶瓷諧振器（CERALOCK）振蕩電路詳解 通常，振蕩電路可分為以下三種類型: 1. 正反饋電路 2. 負阻抗電路 3. 傳送時間或相位延遲電路 發表于：6/18/2019 為智能手機提供頂級圖像質量 OmniVision圖像傳感器OV48B 行業領先的數字圖像解決方案開發商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今天宣布推出首款0.8微米4800萬像素圖像傳感器OV48B，實現1/2”光學尺寸高分辨率。該產品采用OmniVision的PureCel?Plus晶片堆疊技術，可為主流和高端智能手機提供一流的靜態圖像和視頻捕捉。此外，OV48B還提供多種功能，例如數碼裁剪變焦和CPHY接口，使其成為多攝像頭配置中所有類型后置攝像頭的通用傳感器，包括主攝像頭，廣角攝像頭和長焦攝像頭。 發表于：6/18/2019 國民技術為物聯網安全提供一站式解決方案 2019年6月15日，2019國際“5G&半導體”產業高峰會在深圳會展中心隆重召開。作為中國核心物聯網安全芯片廠商，國民技術股份有限公司（簡稱“國民技術”）受邀參會。 發表于：6/18/2019 Semtech LoRa®技術精準把控溫度確保食品安全可靠 高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation日前宣布：專精于規劃和實施綜合IT解決方案的創新性軟件和系統集成商Axino Solutions已將Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術（LoRa技術）集成到其智能制冷解決方案之中，以跟蹤食品零售行業中的食品溫度。Axino基于LoRa的解決方案已在全球部署，用戶包括瑞士最大的連鎖超市Migros。 自從部署了基于LoRa的解決方案后，Migros每年可節省數十萬美元。 發表于：6/18/2019 ST發力聚焦四大終端 市場前景可期 在日趨復雜的市場環境下，受到很多外部因素的影響，尤其是中美貿易糾紛更為半導體市場帶來更多的不確定性。如何持續擴大ST在全球范圍內的國際影響力，成為重中之重。而在產品領域布局中，意法半導體始終專注四大終端市場——汽車、工業、個人電子產品和通信設備、計算機及外設，幾乎覆蓋了所有電子類應用。目前，意法半導體所服務的市場總值超過1800億美元，在未來三年平均復合增長率約為5%。對于工業市場增長來說，物聯網的驅動必不可少，預計未來工業領域三年的復合年增長率是7%。此外，隨著汽車電氣化和先進駕駛輔助系統的驅動，車用半導體也在不斷增加，汽車市場也在增長。 發表于：6/18/2019 IGBT技術將成為主力軍 ST迎頭趕上 MOSFETs 和IGBT是新能源汽車結構的主力軍，它們的發展程度可以說決定了新能源汽車技術未來的走勢。詳細的介紹一下這哥倆的本事： 發表于：6/18/2019 ST發起SiC攻勢 助力電動車發展 車用功率模塊(當前的主流是IGBT)決定了車用電驅動系統的關鍵性能，同時占電機逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機驅動器成本的三分之一，而電機驅動器約占整車成本的15~20%，也就是說，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國新能源汽車銷量按125萬輛計算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說IGBT在新能源領域紅得發紫，但是SiC也不甘示弱，未來如何發展也不好定論。車用功率模塊(當前的主流是IGBT)決定了車用電驅動系統的關鍵性能，同時占電機逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機驅動器成本的三分之一，而電機驅動器約占整車成本的15~20%，也就是說，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國新能源汽車銷量按125萬輛計算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說IGBT在新能源領域紅得發紫，但是SiC也不甘示弱，未來如何發展也不好定論。 發表于：6/18/2019 FD-SOI熱度不減 ST全力進軍 ADAS、車聯網、信息娛樂系統、動力系統等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，FD-SOI在汽車當中的應用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進而不斷發展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。 發表于：6/18/2019 意法半導體讓工業、家居變得更聰明 智能工業是意法半導體（簡稱：ST）聚焦的四大終端市場之一，工業領域一直是一個相對分散的市場，其中既有大型公司也有中小型企業，ST在工業的應用包括工廠自動化、電機控制、工業驅動功率、工具、發電、配電、測量、LED照明、城市自動化、樓宇、家電、醫療、航空航天和國防等。隨著“中國制造2025”的提出，它對機器、工廠自動化、車間效率、智能化程度、互聯互通等提出更高要求，這也要求ST的產品更加智能和安全。 發表于：6/18/2019 意法進軍5G的野心從未消失 意法半導體（簡稱：ST）對5G保持著謹慎但有條不紊的態度。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網路將會是半導體市場成長的關鍵。并預計受 5G 推動的業務，ST將在 2021 年下半年預期達到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發展的重要砝碼。 發表于：6/18/2019 研華發布新款工業邊緣人工智能加速模塊 研華科技(Advantech)對外展示了其全新的前沿人工智能模塊VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO開發工具包和研華 Edge AI Suite 套件提供軟件支持，以實現邊緣人工智能的快速開發部署，可用于比如機器人、無人機、零售和運輸等各領域的多功能、基于視覺的人工智能應用。 發表于：6/18/2019 官宣了！華為海思6月或發布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據產業鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或將被旗下新一代nova系列手機首發(華為已經宣布6月21日發布nova 5)。 發表于：6/18/2019 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機行業的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術才可以更好的發展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經非常的明確了。 發表于：6/18/2019 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構處理器成功翻身的AMD可謂風光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優異巨大的發展，與CEO蘇姿豐博士英明領導莫不相關。著名財經周刊Barron's發布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實體雜志的扉頁人物。 發表于：6/18/2019 ?…279280281282283284285286287288…?
