汽車數(shù)字化新架構(gòu)的催化劑

　　ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，F(xiàn)D-SOI在汽車當(dāng)中的應(yīng)用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進(jìn)而不斷發(fā)展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。

　　隨著FD-SOI工藝漸成氣候，預(yù)計(jì)到2030年，軟件將占汽車價(jià)值的30%份額。對于處理能力來講，汽車將從原有的分布式架構(gòu)9k DMIPs/Car以10倍的速度變身為90k DMIPs/car的集成實(shí)時(shí)域架構(gòu)。

　　為此，ST的恒星(Stellar)系列汽車微控制器(MCU)將發(fā)揮重要作用，恒星系列MCU是汽車微控制器技術(shù)的一項(xiàng)突破。集28nm FD-SOI制造工藝、片上相變存儲器(PCM)、先進(jìn)封裝和Arm Cortex-R52多核處理器等諸多優(yōu)勢于一身，讓汽車電子系統(tǒng)和高級域控制器變得更安全、更智能。再配備ST車規(guī)級32位Power Architecture? MCU—SPC5，這將提供廣泛的內(nèi)核，外設(shè)，存儲器和封裝選項(xiàng)，從而為客戶提供種類繁多的汽車和安全解決方案。

　　ST努力將自動駕駛和智能動力控制變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，下一代汽車平臺需要滿足汽車電子系統(tǒng)嚴(yán)格的實(shí)時(shí)性能和安全要求，Cortex-R52的能效、功能安全特性和高性能與ST的優(yōu)化多核SoC架構(gòu)的強(qiáng)大組合，能夠滿足這些汽車平臺的需求。憑借ST強(qiáng)大的 MCU家族，并且基于 ARM Cortex-R52，采用六核設(shè)計(jì)，主攻汽車行業(yè)中不斷膨脹的數(shù)據(jù)流問題。

　　這些措施足以證明意法半導(dǎo)體并沒有忽略這場自動駕駛大戰(zhàn)，他們也沒有落于人后，反而在有條不紊的實(shí)現(xiàn)自己的戰(zhàn)略規(guī)劃。與其他廠商最大的不同點(diǎn)在于，這家芯片巨頭想通過伸向汽車市場各個(gè)領(lǐng)域的觸手攫取更多收入，“廣撒網(wǎng)”才是意法的核心戰(zhàn)略。

　　除此之外，可以看出ST近年致力研發(fā)全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術(shù)，盡管鰭式場效電晶體(FinFET)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得較多注意。不過以技術(shù)與經(jīng)濟(jì)層面而言，28納米FD-SOI制程節(jié)點(diǎn)雖然不是最新制程節(jié)點(diǎn)，卻是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、消費(fèi)性電子、移動等新興市場最物超所值的芯片方案。ST為了推廣FD-SOI技術(shù)，選定格芯22納米FD-SOI（22FDX?）技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。格芯22FDX平臺具有成本優(yōu)化的超高性能與同類最佳的能源效率優(yōu)勢，再加上意法半導(dǎo)體公司在FD-SOI領(lǐng)域的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和IP基礎(chǔ)，必將為我們的客戶提供無與倫比的功耗、性能和成本價(jià)值。